Методика выполнения работы. Порядок выполнения работы

Порядок выполнения работы

ВНИМАНИЕ! При выполнении лабораторной работы совер­шенно недопустимо касаться пальцами поверхности образцов. О заме­ченных неисправностях сообщите преподавателю.

Изучите технологические процессы сборки и монтажа бескорпус­ных полупроводниковых ИМС (БИС).

1. Рассмотрите образцы изделия 1. Пользуясь маршрутной картой ТП (табл.Ш.1), определите наименование технологической операции, после которой представлен каждый образец, и ее номер в маршрутной карте, (

2. Повторите п. 1 для изделия 2, затем для изделия 3, пользуясь со­ответствующими МК (табл.Ш.2 и П1.3).

Заполните форму табл.П2.1, располагая в ней сведения об образцах в порядке возрастания номера технологической операции, после выпол­нения которой представлен образец.

Примечания.Заполняя графу "Характерные признаки внешнего вида образца" в форме табл.ГО.1, необходимо обращать внимание на те изменения внешнего вида, которые наблюдаются у рассматриваемого образца по сравнению с внешним видом предыдущего образца, взятого с более ранней технологической операции.

В графе " Характерные виды и причины брака на данной операции" для каждого из рассматриваемых образцов указываются возможные для технологической операции, после которой представлен образец, виды брака. Необходимо учитывать, что эти виды брака на рассматриваемых образцах могут отсутствовать или не наблюдаться визуально.

Изучите конструктивно-технологические особенности микросхем.

3. Внимательно рассматривая образцы изделия 1, заполните в форме П2.2 первый вертикальный столбец, отвечая на поставленные вопросы.

4. Повторите п. 3 для изделий 2 и 3, заполняя соответственно вто­рой и третий вертикальные столбцы формы табл.П2.2.

Примечания.При заполнении первых пяти пунктов формы
табл. П2.2 микроскоп не требуется. •.

При заполнении пп. 6-11 используйте микроскоп. Для выполне­ния пп. 7, 9, 12 необходимо пользоваться окуляром со штриховой сет­кой. Для микроскопа ММУ-3 используется объектив, обеспечивающий цену деления 0,016 мм/деление.

Пп. 9 и 10 формы табл.П2.2 заполняют только для изделия 1, пп. 11 и 12 - для изделия 3. Рекомендуется записывать в таблицу результаты измерений пп. 9 и 12,усредненные по трем-четырем измерениям.

При выполнении пп. 6 - 8 рекомендуется использовать образцы по­сле выполнения операций, предшествующих операции нанесения за­щитного покрытия.

Рассчитайте необходимую толщину полимерного покрытия для бескорпусной герметизации, обеспечивающей защиту от влаги инте­гральной микросхемы в течение заданного времени. \

5. Рассчитайте необходимые толщины d\ и d₂ полимерного покры­
тия, обеспечивающие влагозашиту ИМС соответственно в течение вре­
мени Ti = 1 месяц и т₂ = 1 год. Отношение Р_кр IР₀ = 0,9. Значение коэф­
фициента диффузии выбирается в соответствии с полимерным
материалом, используемым для защиты, из табл.6.

Материал защиты берется из табл.5 согласно номеру варианта задания (номеру бригады).

Для расчета воспользоваться формулой (1).

Требования к отчету

Отчет должен содержать:

1) титульный лист;

2) цель работы;

3) краткие теоретические сведения (две-три страницы);

4) заполненные формы табл.ШЛ для изделий 1, 2, 3;

5) заполненную форму табл.П2.2;

6) результаты расчета толщин герметизирующего покрытия d1 и d2.

Контрольные вопросы

1. Каковы особенности и тенденции развития современных ме­тодов сборки и монтажа?

2. Для достижения каких целей используются сборочные и мон­тажные операции?

3. Какие методы микросварки вам известны?

4. Особенности проволочного монтажа: материалы, методы
реализации.

5. Методы беспроволочного монтажа.

6. Какие конструкции ленточных носителей вам известны ?

7. Какие материалы используются для создания ленточных но­сителей ?

8. Какие зоны различают в конструкции полиимидного но­сителя?

9. Какие конструкции выводов ленточного носителя вам известны? Охарактеризуйте их.

10.Каковы конструктивные особенности измерительного по­лиимидного носителя?

11.Каков состав основных операций технологии сборки и мон­тажа ИМС на алюминиевых полиимидных носителях?

12.Каков состав основных операций технологии сборки и мон­тажа ИМС на медных полиимидных носителях?

13.Каковы особенности и состав операций технологии сборки и монтажа ИМС с объемными выводами?

14.Для чего необходима бескорпусная защита ИМС полимер­ными материалами?

15.Какие полимерные материалы используются в настоящее время для бескорпусной защиты ИМС?

16.Каковы пути дальнейшего усовершенствования технологии полимерной защиты бескорпусных ИМС?

17.В чем разница между монтажом и сборкой?

Литература

1. Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микро­процессоров и микросборок. - М.: Радио и связь, 1989.

2. Панов Е.Н. Особенности сборки специализированных БИС на базовых матричных кристаллах. - М.: Высшая школа, 1990.

3. Тилл У., Лаксон Дж. Интегральные схемы. - М.: Мир, 1985.

4. Моряков О.С. Сборка. - М.: Высшая школа, 1990.

5. Блинов Г.А., Гуськов Г.Я., Газаров А.А. Монтаж микроэлек­тронной аппаратуры. - М.: Радио и связь, 1986.

Приложение 1

Маршрутные карты ТП

Таблица П1.1