Преимущества цифровой схемотехники

ПРЕИМУЩЕСТВА ЦИФРОВОЙ СХЕМОТЕХНИКИ

• ВОСПРОИЗВОДИМОСТЬ (ПОВТОРЯЕМОСТЬ) РЕЗУЛЬТАТОВ ДЕТЕРМИНИРОВАННОГО ПОВЕДЕНИЯ ЦИФРОВОЙ СХЕМЫ ПРИ ЗАДАННОМ ВХОДНОМ ВОЗДЕЙСТВИИ. НЕ ТРЕБУЕТСЯ РЕГУЛИРОВКА И ПОДСТРОЙКА ПАРАМЕТРОВ СХЕМЫ ПРИ ВОЗДЕЙСТВИИ ВНЕШНИХ ФАКТОРОВ.

• ГИБКОСТЬ И ФУНКЦИОНАЛЬНОСТЬ ОБЕСПЕЧИВАЕТСЯ ФОРМАЛИЗАЦИЕЙ И АЛГОРИТМИЗАЦИЕЙ (МНОГОВАРИАНТНОЙ) ЗАДАЧ ОБРАБОТКИ И ХРАНЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ

• ПРОГРАММИРУЕМОСТЬ ОБЕСПЕЧИВЕТСЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ЯЗЫКОВ ОПИСАНИЯ КАК СТРУКТУРЫ, ТАК И ВЫПОЛНЯЕМЫХ ФУНКЦИЙ ЦИФРОВОЙ АППАРАТУРЫ (HDL – HARDWIRE DESCRIPTION LANGUAGE)

• БЫСТРОДЕЙСТВИЕ СОВРЕМЕННЫХ ЦИФРОВЫХ СБИС (СВЕРХБОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ) ОПРЕДЕЛЯЕТСЯ СВЕРХМАЛЫМ ВРЕМЕНЕМ ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ТРАНЗИСТОРОВ – 10 ПИКОСЕКУНД

• МИКРОМИНИАТЮРИЗАЦИЯ КАК СЛЕДСТВИЕ РАЗВИТИЯ ГРУППОВЫХ МЕТОДОВ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ТЕХНОЛОГИИ – РОСТ СТЕПЕНИ ИНТЕГРАЦИИ И ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ СЛОЖНОСТИ, СНИЖЕНИЕ СЕБЕСТОИМОСТИ

• АВТОМАТИЗАЦИЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ – АВТОМАТИЗАЦИЯ ОСНОВНЫХ ПРОЕКТНЫХ ПРОЦЕДУР АНАЛИЗА И СИНТЕЗА ЦИФРОВЫХ СХЕМ НА ОСНОВЕ МЕТОДОВ МОДЕЛИРОВАНИЯ И ФОРМАЛЬНОЙ ВЕРИФИКАЦИИ

• УНИФИКАЦИЯ И МАСШТАБИРУЕМОСТЬ ПРЕДПОЛАГАЕТ ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ТИПОВЫХ ПРОЕКТНЫХ РЕШЕНИЙ И СТАНДАРТНЫХ СИСТЕМНЫХ ИНТЕРФЕЙСОВ

• РАЗВИТИЕ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ В ОБЛАСТИ СОВЕРШЕНСТВОВАНИЯ ЦИФРОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ ОБРАБОТКИ И ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ – НОВЫЕ ПРИНЦИПЫ ОРГАНИЗАЦИИ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОГО ПРОЦЕССА, НОВЫЕ АРХИТЕКТУРЫ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ, ВСТРАИВАЕМЫЕ СИСТЕМЫ(EMBEDDED SYSTEMS) НА ОСНОВЕ ТЕХНОЛОГИИ «СИСТЕМА НА КРИСТАЛЛЕ»

ИСПОЛНЕНИЯ ЦИФРОВЫХ УСТРОЙСТВ

РОЛЬ СТАНДАРТИЗАЦИИ В ЦИФРОВОМ ПРОЕКТИРОВАНИИ

СТАНДАРТЫ В ЦИФРОВОЙ СХЕМОТЕХНИКЕ ОПРЕДЕЛЯЮТ:

1. ТИПОВЫЕ КОНСТРУКТИВЫ (КРИСТАЛЛЫ, КОРПУСА ИС, ФОРМ-ФАКТОРЫ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ).
2. ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА КОМПОНЕНТОВ И СБОРКИ КОНСТРУКЦИЙ
3. МАРШРУТЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ САПР (В РФ ПРИВЯЗКА К СТАДИЯМ И ЭТАПАМ НИОКР)
4. КРИТЕРИИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ И ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА РАЗРАБОТКИ

МИКРОЭЛЕКТРОНИКА

ИНТЕГРАЛЬНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ

В интегральной микроэлектронике на основе теории цепей, булевой алгебры и теории автоматов реализуются традиционные методы схемотехнического проектирования аналоговых и цифровых узлов, устройств и систем из дискретных компонентов - объединЕНИЕ отдельныХ микроэлектронныХ приборОВ (ТРАНЗИСТОРОВ, РЕЗИСТОРОВ, ДИОДОВ – СХЕМНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ) с функциями, сосредоточенными в локальном объеме («статическИЕ неоднородностИ»)

«статическАЯ неоднородность» - локальнАЯ область с отличными от ее окружения свойствами, созданнАЯ на поверхности или в объеме полупроводникового кристалла в результате выполнения заданной последовательности технологических операций (ДИФФУЗИЯ ПРИМЕСЕЙ, ТРАВЛЕНИЕ, ФОТОЛИТОГРАФИЯ). ОТКАЗ ОДНОЙ «статической неоднородностИ» ПРИВОДИТ К ОТКАЗУ ВСЕЙ СИСТЕМЫ.

ПРИМЕР СИСТЕМЫ КРИТЕРИЕВ ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА РАЗРАБОТКИ ЦИФРОВЫХ ИС

• СТОИМОСТЬ (ФИКСИРОВАННАЯ – ЗАТРАТЫ НА РАЗРАБОТКУ, КОСВЕННАЯ – ЗАТРАТЫ НА НИР И ПОДГОТОВКУ ПРОИЗВОДСТВА, ПЕРЕМЕННАЯ – ЗАТРАТЫ НА ИЗГОТОВЛЕНИЕ ИС)

• ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ ОПРЕДЕЛЯЮТСЯ НАЗНАЧЕНИЕМ ИС

• ПОМЕХОУСТОЙЧИВОСТЬ (УСТОЙЧИВОСТЬ К ШУМАМ И ИХ ПОДАВЛЕНИЕ, РЕГЕНЕРАТИВНОСТЬ СИГНАЛОВ)

• БЫСТРОДЕЙСТВИЕ (ЗАДЕРЖКА ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ВЕНТИЛЯ)

• ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ (ОСОБЕННОСТИ АРХИТЕКТУРЫ)

• ЭНЕРГОПОТРЕБЛЕНИЕ (СТАТИЧЕСКОЕ И ДИНАМИЧЕСКОЕ)

• ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ НОРМЫ ПРОИЗВОДСТВА ЦИФРОВЫХ ИС

• КРИТЕРИИ ПРОТИВОРЕЧИВЫ, ВЫБОР ГЛАВНЫХ ИЗ НИХ ЗАВИСИТ ОТ ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ИС

ПРОЕКТИРОВАНИЕ НА HDL

• Языковые описания обладают рядом принципиальных особенностей, определяющих порядок проектирования цифровых систем. Во-первых, их можно использовать на любых уровнях иерархии. Во-вторых, в зависимости от стадии проработки проекта описание может быть поведенческим (модуль – черный ящик), что характерно для начальных этапов работы над проектом, или структурным (вплоть до уровня логических элементов) на заключительных этапах.

Какие преимущества это дает разработчику:

• Возможность использования функционального моделирования для верификации проекта (выявления ошибок проектирования) на ранних этапах проектирования;

• Автоматический синтез структуры системы на уровне логических элементов по функциональному описанию с учетом ограничений, задаваемых разработчиком;

• Переносимость проекта на кристаллы с иной архитектурой

ИСПОЛЬЗОВАНИЕ IP-БЛОКОВ

• IP – (INTELLECTUAL PROPERTY) УНИФИЦИРОВАННЫЕ, СЕРТИФИЦИРОВАННЫЕ БЛОКИ (ЯДРА, CORES) ПРОЦЕССОРОВ, ПАМЯТИ, КОНТРОЛЛЕРОВ, ИНТЕРФЕЙСОВ, СОЗДАННЫЕ ПРИ ПОМОЩИ ЯЗЫКОВ ОПИСАНИЯ ЦИФРОВЫХ СХЕМ (HDL)

• СТАНДАРТНЫЕ ИНТЕРФЕЙСЫ IP-БЛОКОВ НЕОБХОДИМЫ ДЛЯ ИХ МНОГОКРАТНОГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ РАЗЛИЧНЫМИ РАЗРАБОТЧИКАМИ В РАЗЛИЧНЫХ ПРОЕКТАХ

• РАЗРАБОТКА СТАНДАРТОВ - VSIA (VIRTUAL SOCKET INTERFACE ALLIANCE)

ЛОГИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ

ЛОГИЧЕСКОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ – СПОСОБ ИСКУССТВЕННОГО, ПРИБЛИЖЕННОГО ВОСПРОИЗВЕДЕНИЯ РАБОТЫ ЛОГИЧЕСКИХ СХЕМ ПРИ ПОМОЩИ ПРОГРАММ, ВЫПОЛНЯЕМЫХ КОМПЬЮТЕРОМ

РЕШАЕМЫЕ ЗАДАЧИ

• СИНХРОННОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ – ФУНКЦИОНАЛЬНАЯ ВЕРИФИКАЦИЯ, ПОИСК ГРУБЫХ ОШИБОК ПРОЕКТИРОВАНИЯ

• АСИНХРОННОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ – ВРЕМЕННАЯ ВЕРИФИКАЦИЯ, ДИНАМИЧЕСКИЙ ВРЕМЕННОЙ АНАЛИЗ, КОНТРОЛЬ ПРАВИЛЬНОСТИ ПОДАЧИ ВХОДНЫХ ВОЗДЕЙСТВИЙ НА ЭЛЕМЕНТЫ ХРАНЕНИЯ СИНХРОННЫХ СХЕМ

• МОДЕЛИРОВАНИЕ НЕИСПРАВНОСТЕЙ – АНАЛИЗ ПОЛНОТЫ КОНТРОЛИРУЮЩИХ ТЕСТОВ ДЛЯ ЗАДАННОГО КЛАССА НЕИСПРАВНОСТЕЙ (ОДИНОЧНЫЕ КОНСТАНТНЫЕ НЕИСПРАВНОСТИ)

СТАТИЧЕСКИЙ ВРЕМЕННОЙ АНАЛИЗ (СВА)

• ЦЕЛЬ – ОПЕРАТИВНАЯ ОЦЕНКА БЫСТРОДЕЙСТВИЯ СХЕМЫ

• СХЕМА ПРЕДСТАВЛЯЕТСЯ В ВИДЕ ОРИЕНТИРОВАННОГО ВЗВЕШЕННОГО ГРАФА

• ВЕРШИНЫ – УЗЛЫ СХЕМЫ (ВХОДЫ И ВЫХОДЫ ЭЛЕМЕНТОВ)

• ДУГИ ОПРЕДЕЛЯЮТСЯ ЛОГИКОЙ РАБОТЫ И ИМЕЮТ ВЕСА, РАВНЫЕ ЗАДЕРЖКАМ РАСПРОСТРАНЕНИЯ СИГНАЛОВ МЕЖДУ УЗЛАМИ (ЗАДЕРЖКИ ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ И ЗАДЕРЖКИ В ЛИНИЯХ СВЯЗИ)

• ЗАДАЧА – ОТЫСКАТЬ КРИТИЧЕСКИЕ ПУТИ – ПУТИ В ГРАФЕ ОТ ВХОДОВ СХЕМЫ ДО ЕЕ ВЫХОДОВ С МАКСИМАЛЬНЫМИ СУММАРНЫМИ ЗАДЕРЖКАМИ, КОТОРЫЕ БУДУТ ОПРЕДЕЛЯТЬ БЫСТРОДЕЙСТВИЕ СХЕМЫ

• ПРОБЛЕМА – ОПРЕДЕЛЕНИЕ ЛОЖНЫХ ПУТЕЙ, КОТОРЫЕ НИКОГДА НЕ АКТИВИРУЮТСЯ ПРИ ВЫПОЛНЕНИИ АЛГОРИТМА РАБОТЫ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОЙ СИСТЕМЫ (ПЕССИМИСТИЧЕСКАЯ ОЦЕНКА БЫСТРОДЕЙСТВИЯ – ЛОГИКА РАБОТЫ СХЕМЫ НЕ УЧИТЫВАЕТСЯ)

• АЛЬТЕРНАТИВА – ДИНАМИЧЕСКИЙ ВРЕМЕННОЙ АНАЛИЗ – СУЩЕСТВЕННО БОЛЕЕ ТРУДОЕМКАЯ ПРОЦЕДУРА

ПРИМЕР ПОСТРОЕНИЯ ГРАФА СХЕМЫ

ПРИМЕР ЛОЖНОГО ПУТИ

ЕСЛИ F1= A or B, ТО ИЗМЕНЕНИЕ СИГНАЛА В УЗЛЕ А 0→1 НИКОГДА НЕ ВЫЗОВЕТ ИЗМЕНЕНИЯ СИГНАЛА 1→0 В УЗЛЕ Е. ПО ЭТОЙ ПРИЧИНЕ ДУГА С ВЕСОМ Dae^+- ВО ВРЕМЕННОМ ГРАФЕ ДОЛЖНА БЫТЬ УДАЛЕНА, А ВСЕ ПУТИ, ВКЛЮЧАЮЩИЕ ЭТУ ДУГУ РАССМАТРИВАТЬСЯ НЕ БУДУТ (ЭТО И БУДУТ ЛОЖНЫЕ ПУТИ).

ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Печатная плата (ПП) – конструкция электрических межсоединений (печатных проводников) на плоском изоляционном основании.

1. ПП, которые производятся по современным технологиям, являются коммутирующими и несущими конструкциями различных уровней конструктивной иерархии ЦИФРОВЫХ УСТРОЙСТВ (ИС, ячейки, объединительные платы ячеек в составе блоков).

2. На ПП механически закрепляются и в соответствии с принципиальной схемой электрически соединяются навесные и пленочные электронные компоненты.

ОБЩЕЕ ТРЕБОВАНИЕ К ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ ЦИФРОВЫХ УСТРОЙСТВ

По своим основным параметрам – трассировочной способности, частотному диапазону, помехозащищенности современные ПП, должны соответствовать характеристикам СБИС сверхвысокого быстродействия, выполненных в корпусах с большим числом ВЫВОДОВ и малым расстоянием между НИМИ

МЕТОДИКА ПРОЕКТИРОВАНИЯ ПП

• МЕТОДИКИ ПРОЕКТИРОВАНИЯ пп ОСНОВАНЫ НА СИСТЕМНОМ ПОДХОДЕ РЕШЕНИЯ ЗАДАЧИ проектирования высоконадежной аппаратуры на БИС и СБИС в миниатюрном исполнении

• субмикронныЕ технологическим нормЫ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ СВЕРХВЫСОКОГО БЫСТРОДЕЙСТВИЯ потребовали адекватного совершенствования ТЕОРЕТИЧЕСКИХ И ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫХ методов конструкторского проектирования и технологий ПП, как основного средства интеграции СБИС в систему

• ОСНОВНОЕ СРЕДСТВО РАЗРАБОТКИ - САПР ПП, ПОЗВОЛЯЮЩИЕ РЕШАТЬ ЗАДАЧИ МОНТАЖНО-КОММУТАЦИОННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ С УЧЕТОМ ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТРЕБОВАНИЙ ПО КАЧЕСТВУ ПЕРЕДАЧИ СИГНАЛОВ, ТЕПЛОВЫМ РЕЖИМАМ КОМПОНЕНТОВ И МЕХАНИЧЕСКИМ НАГРУЗКАМ (АСОНИКА, ALTIUM DESIGNER)

• Конечная цель конструкторов и технологов ПП состоит в обеспечении таких технико-экономических показателей ПП, которые сбалансированы с характеристиками современных БИС и СБИС, ТАК КАК Для функционально сложных высокочастотных SoB и SiP ПП становится элементом схемы

КАТЕГОРИИ ЧАСТНЫХ ТРЕБОВАНИЙ ПРИ РАЗРАБОТКЕ ПП

1. конструкторские (обеспечивают механическую прочность и сохранение характеристик ПП в заданных условиях эксплуатации);

2. электрические (обеспечивают максимальное значение электропроводности элементов печатного рисунка и минимальные токи утечки между ними, А ТАКЖЕ МИНИМАЛЬНЫЙ УРОВЕНЬ ПАРАЗИТНЫХ СВЯЗЕЙ – ЕМКОСТНЫХ И ИНДУКТИВНЫХ);

3. технологические (обеспечивают условия для бездефектной сборки конструкций на основе ПП);

4. климатические (определяют условия обеспечения работоспособности ПП в составе электронной аппаратуры заданного класса (наземной, бортовой, морской) при воздействии факторов внешней среды).

КЛАССЫ ТОЧНОСТИ ПП

Характеристика элементов печатного рисунка	Класс точности ПП
Минимальная ширина проводника, мм	0.75	0.45	0.25	0.15	0.10
Минимальный зазор между проводниками, мм	0.75	0.45	0.25	0.15	0.10
Минимальная ширина контактной площадки, мм	0.30	0.20	0.10	0.05	0.025
Отношение значений минимального диаметра металлизированного отверстия и толщины ПП	0.40	0.40	0.33	0.25	0.20

ДВУСТОРОННЯЯ ПП

Конструкция двусторонней ПП: 1 – изоляционное основание, 2 – навесной электронный компонент со штыревыми выводами, 3 – металлизированное отверстие для монтажа компонента , 4 – контактная площадка для компонента поверхностного монтажа, 5 – компонент поверхностного монтажа, 6 – переходное металлизированное отверстие, 7 – печатный проводник, 8 – контактная площадка для компонента со штыревыми выводами.

МНОГОСЛОЙНАЯ ПП (МПП)

Конструкция МПП:1 – печатные проводники; 2 – электронный компонент; 3 – глухое переходное металлизированное отверстие; 4 – скрытое переходное металлизированное отверстие; 5 – сквозное металлизированное отверстие; 6 – слои изоляционного материала.

Содержание задач монтажно-коммутационного ПРОЕКТИРОВАНИЯ

1. Компоновка – распределение элементов схемы по модулям различных уровней иерархии (критерий – Min межмодульных соединений)
2. Размещение модулей нижнего уровня в коммутационном пространстве модуля верхнего уровня (критерий – Min суммарной взвешенной длины соединений)
3. Трассировка межмодульных соединений (критерий – Min суммарной длины соединений)

ПРЕИМУЩЕСТВА ЦИФРОВОЙ СХЕМОТЕХНИКИ

• ВОСПРОИЗВОДИМОСТЬ (ПОВТОРЯЕМОСТЬ) РЕЗУЛЬТАТОВ ДЕТЕРМИНИРОВАННОГО ПОВЕДЕНИЯ ЦИФРОВОЙ СХЕМЫ ПРИ ЗАДАННОМ ВХОДНОМ ВОЗДЕЙСТВИИ. НЕ ТРЕБУЕТСЯ РЕГУЛИРОВКА И ПОДСТРОЙКА ПАРАМЕТРОВ СХЕМЫ ПРИ ВОЗДЕЙСТВИИ ВНЕШНИХ ФАКТОРОВ.

• ГИБКОСТЬ И ФУНКЦИОНАЛЬНОСТЬ ОБЕСПЕЧИВАЕТСЯ ФОРМАЛИЗАЦИЕЙ И АЛГОРИТМИЗАЦИЕЙ (МНОГОВАРИАНТНОЙ) ЗАДАЧ ОБРАБОТКИ И ХРАНЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ

• ПРОГРАММИРУЕМОСТЬ ОБЕСПЕЧИВЕТСЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ЯЗЫКОВ ОПИСАНИЯ КАК СТРУКТУРЫ, ТАК И ВЫПОЛНЯЕМЫХ ФУНКЦИЙ ЦИФРОВОЙ АППАРАТУРЫ (HDL – HARDWIRE DESCRIPTION LANGUAGE)

• БЫСТРОДЕЙСТВИЕ СОВРЕМЕННЫХ ЦИФРОВЫХ СБИС (СВЕРХБОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ) ОПРЕДЕЛЯЕТСЯ СВЕРХМАЛЫМ ВРЕМЕНЕМ ПЕРЕКЛЮЧЕНИЯ ТРАНЗИСТОРОВ – 10 ПИКОСЕКУНД

• МИКРОМИНИАТЮРИЗАЦИЯ КАК СЛЕДСТВИЕ РАЗВИТИЯ ГРУППОВЫХ МЕТОДОВ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ТЕХНОЛОГИИ – РОСТ СТЕПЕНИ ИНТЕГРАЦИИ И ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ СЛОЖНОСТИ, СНИЖЕНИЕ СЕБЕСТОИМОСТИ

• АВТОМАТИЗАЦИЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ – АВТОМАТИЗАЦИЯ ОСНОВНЫХ ПРОЕКТНЫХ ПРОЦЕДУР АНАЛИЗА И СИНТЕЗА ЦИФРОВЫХ СХЕМ НА ОСНОВЕ МЕТОДОВ МОДЕЛИРОВАНИЯ И ФОРМАЛЬНОЙ ВЕРИФИКАЦИИ

• УНИФИКАЦИЯ И МАСШТАБИРУЕМОСТЬ ПРЕДПОЛАГАЕТ ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ТИПОВЫХ ПРОЕКТНЫХ РЕШЕНИЙ И СТАНДАРТНЫХ СИСТЕМНЫХ ИНТЕРФЕЙСОВ

• РАЗВИТИЕ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ В ОБЛАСТИ СОВЕРШЕНСТВОВАНИЯ ЦИФРОВЫХ ТЕХНОЛОГИЙ ОБРАБОТКИ И ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ – НОВЫЕ ПРИНЦИПЫ ОРГАНИЗАЦИИ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОГО ПРОЦЕССА, НОВЫЕ АРХИТЕКТУРЫ ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМ, ВСТРАИВАЕМЫЕ СИСТЕМЫ(EMBEDDED SYSTEMS) НА ОСНОВЕ ТЕХНОЛОГИИ «СИСТЕМА НА КРИСТАЛЛЕ»