Раздел 1. Атомно-кристаллическое строение металлов

Раздел 3. Дефекты кристаллической решетки

1 Дефекты кристаллической решетки

A) нуль-мерные, одномерные,

B) точечные, линейные, поверхностные, объемные,

C) двумерные, трехмерные,

D) поверхностные, объемные,

E) нуль-мерные, одномерные, точечные, линейные.

2 Нуль-мерные дефекты кристаллической решетки

A) вакансии, межузельные атомы,

B) дислоцированные, инородные атомы,

C) вакансии, инородные атомы,

D) инородные атомы, дислокации,

E) краевые и винтовые дислокации,

3 Одномерные дефекты кристаллической решетки

A) граница зерен, субзерен, двойников.

B) дислоцированные, инородные атомы,

C) вакансии, инородные атомы,

D) инородные атомы, дислокации,

E) краевые, винтовые и др. дислокации.

4 Двумерные дефекты кристаллической решетки

A) граница зерен, субзерен, двойников.

B) дислоцированные, инородные атомы,

C) вакансии, инородные атомы,

D) инородные атомы, дислокации,

E) краевые, винтовые и др. дислокации.

5 Трехмерные дефекты кристаллической решетки

A) граница зерен, субзерен, двойников.

B) дислоцированные, инородные атомы,

C) вакансии, инородные атомы,

D) Поры, трещины,

E) краевые, винтовые и др. дислокации.

6 Вакансия

A) инородные атомы,

B) межузельные пространства,

C) незаполненные атомами узлы решетки,

D) поры,

E) характеризуют аморфное строение.

7 Межузельные атомы

A) незаполненные атомами узлы решетки,

B) дислоцированные атомы в межузельном пространстве,

C) инородные атомы в межузельном пространстве,

D) дислоцированные атомы, поры,

E) дислоцированные и инородные атомы в межузельном пространстве.

8 Краевая дислокация

A) незаполненные атомами узлы решетки,

B) область несовершенства кристалла вокруг края экстраплоскости

C) инородные атомы в межузельном пространстве,

D) дислоцированные атомы, поры,

E) дислоцированные и инородные атомы в межузельном пространстве.

9 Атмосфера Коттрелла

A) зона сегрегации инородных атомов вокруг края экстраплоскости,

B) незаполненные атомами узлы решетки,

C) зона сегрегации вакансий вокруг края экстраплоскости,

D) область несовершенства кристалла вокруг края экстраплоскости

E) дислоцированные и инородные атомы в межузельном пространстве.

10 Плотность дислокаций

A) суммарная длина всех линий дислокаций l в единице объема V

B) отношение объема, занимаемого атомами к объему ячейки

C) число вакансиц, пересекающих единицу площади,

D) число линий дислокаций, пересекающих единицу площади,

E) суммарная длина всех линий дислокаций l в единице объема V, Число линий дислокаций, пересекающих единицу площади.

11 В каких единицах измеряется плотность дислокаций?

A) см

B) см ^-1

C) см ^-2

D) см ^-3

E) см ^-4

12 Вектор Бюргерса

A) расстояния между узлами решетки в направлении координатных осей,

B) количество атомов, принадлежащих одной элементарной ячейке

C) мера искажения кристаллической решетки,

D) отношение объема, занимаемого атомами к объему ячейки.

E) направление пластического сдвига.

13 Количество вакансий увеличивается при

A) при нагреве металла,

B) при охлаждении металла,

C) генерируются в процессе пластической деформации,

D) при кристаллизации и рекристаллизации,

E) при кристаллизации, спекании.

14 Какова причина увеличения плотности дислокаций?

A) результат нагрева металла,

B) результат охлаждения металла,

C) генерируются в процессе пластической деформации,

D) в результате кристаллизации и рекристаллизации,

E) в результате кристаллизации, спекании.

15 В результате каких процессов образуются поверхностные дефекты кристаллической решетки?

A) в результате нагрева металла,

B) в результате охлаждения металла,

C) генерируются в процессе пластической деформации,

D) в результате кристаллизации, рекристаллизации и спекания,

E) в результате динамического возврата.

Раздел 6. Макроанализ

1 Что называется макроанализом?

A) изучение строения металлов и сплавов под микроскопом,

B) изучение строения металлов и сплавов невооруженным глазом,

C) изучение строения металлов и сплавов невооруженным глазом или при увеличении до 30 крат,

D) изучение внешнего качества изделий при аттестации продукции,

E) определение содержания примесей в металлах и сплавах.

2 Какие бывают методы макроанализа?

А) метод излома

В) метод изучения макрошлифа

C) испытание на твердость

D) метод излома, метод изучения макрошлифа

E) испытание на растяжение

3 Методика макроанализа

A) раскрой образцов, травление

B) шлифовка и полировка, травление

C) травление, качественное и количественное описание дефектов

D) качественное и количественное описание

E) раскрой образцов, шлифовка и полировка, травление, описание

4 Задачи, решаемые с помощью макроанализа

A) неравномерность зеренной структуры, дефекты несплошности

B) дефекты несплошности, ликвация

C) ликвация, раковины, характер обработки давлением, несплошности, трещины, характер предшествующей обработки давлением, неравномерность зеренной структуры

D) раковины

E) характер обработки давлением

5 Почему при травлении выявляется зеренная структура?

A) из-за различного отражения света от плоскости зерна и растравленных границ зерен

B) из-за различного отражения света от плоскостей зерен по разному ориентированных

C) из-за различной поляризации света при отражении от различно ориентированных зерен

D) границы зерен и плоскости зерен по-разному окисляются

E) присутствие примесей декорирует границы зерен даже без травления

6 Почему слиток имеет неравномерную макроструктуру?

A) из-за ликвации в слитке

B) из-за образования газовой пористости

C) из-за образования усадочной раковины

D) из-за направленного теплоотвода

E) различная степень переохлаждения в разных зонах

7 Почему в слитке содержатся поры и раковины?

A) из-за ликвации в слитке

B) из-за уменьшении растворимости газов при снижении температуры

C) из-за образования усадочной раковины

D) из-за направленного теплоотвода

E) различная степень переохлаждения в разных зонах

8 Почему в слитке образуется усадочная раковина?

A) из-за ликвации в слитке

B) из-за образования газовой пористости

C) из-за сокращения объема металла при кристаллизации

D) из-за направленного теплоотвода

E) различная степень переохлаждения в разных зонах

9 Как влияет увеличение степени переохлаждения на критический размер центров кристаллизации?

A) уменьшает,

B) увеличивает,

C) не влияет,

D) зависит от металла или сплава,

E) влияние не однозначное

10 Какие приборы используются для макроанализа?

A) лупа

B) металлографический микроскоп

C) электронный микроскоп

D) рентгеновский дифрактометр

E) растровый электронный микроскоп

11 Какие задачи решаются с помощью макроанализа

A) неравномерность зеренной структуры, дефекты несплошности

B) дефекты несплошности, ликвация

C) ликвация, раковины, характер обработки давлением, несплошности, трещины, характер предшествующей обработки давлением, неравномерность зеренной структуры

D) раковины

E) характер обработки давлением

12 В чем причина «появления» зеренной структуры после травления шлифа?

A) из-за различного отражения света от плоскости зерна и растравленных границ зерен

B) из-за различного отражения света от плоскостей зерен по разному ориентированных

C) из-за различной поляризации света при отражении от различно ориентированных зерен

D) границы зерен и плоскости зерен по-разному окисляются

E) присутствие примесей декорирует границы зерен даже без травления

13 В чем причина неравномерности макроструктуры слитка по объему?

A) из-за ликвации в слитке

B) из-за образования газовой пористости

C) из-за образования усадочной раковины

D) из-за направленного теплоотвода

E) различная степень переохлаждения в разных зонах слитка

14 Природа образования пор и раковин при кристаллизации слитка?

A) из-за ликвации в слитке

B) из-за уменьшении растворимости газов при снижении температуры

C) из-за образования усадочной раковины

D) из-за направленного теплоотвода

E) различная степень переохлаждения в разных зонах

15 Причина образования в слитке усадочной раковины при кристаллизации?

A) из-за ликвации в слитке

B) из-за образования газовой пористости

C) из-за сокращения объема металла при кристаллизации

D) из-за направленного теплоотвода

E) различная степень переохлаждения в разных зонах

Раздел 7. Микроанализ

1 Что называется микроанализом?

A) изучение строения металлов и сплавов под микроскопом,

B) изучение строения металлов и сплавов невооруженным глазом,

C) изучение строения металлов и сплавов невооруженным глазом или при увеличении до 30 крат,

D) изучение внешнего качества изделий при аттестации продукции,

E) определение содержания примесей в металлах и сплавах.

2 Какие приборы используются для микроанализа структуры?

A) лупа

B) металлографический микроскоп

C) электронный, металлографический микроскоп

D) рентгеновский дифрактометр

E) испытательная машина

3 Методика микроанализа

A) раскрой образцов, травление

B) шлифовка и полировка, травление

C) травление, качественное и количественное описание дефектов

D) качественное и количественное описание

E) раскрой образцов, шлифовка и полировка, травление, изучение под микроскопом

4 Задачи, решаемые с помощью микроанализа

A) определение среднего размера зерна

B) определение металлографической текстуры, среднего размера зерна, изучение состояния границ зерен, изучение микродефектов

C) изучение состояния границ зерен, определение среднего размера зерна

D) изучение микродефектов, определение среднего размера зерна

E) определение металлографической текстуры, изучение состояния границ зерен

5 Какими методами выявляется микроструктура?

A) метод травления, метод изучения в поляризованном свете

B) метод изучения в поляризованном свете

C) метод излома, рентгенографический

D) рентгенографический

E) метод изучения в поляризованном свете

6 Какие существуют методики для расчета среднего размера зерна?

A) метод секущих

B) метод окружностей

C) регрессионный метод

D) корреляционный метод

E) метод окружностей, метод секущих

7 Каким показателем характеризуется металлографическая текстура?

A) степень совершенства кристаллографической текстуры

B) относительное удлинение

C) степень линейной ориентации границ зерен

D) коэффициент неоднородности микроструктуры

E) средний размер зерна

8 Как определяется увеличение на микроскопе?

A) увеличением объектива

B) увеличением окуляра

C) суммой увеличений объектива и окуляра

D) разностью увеличений объектива и окуляра

E) произведением увеличений объектива и окуляра

9 Приборы, используемые для микроанализа структуры?

A) лупа

B) металлографический микроскоп

C) электронный, металлографический микроскоп

D) рентгеновский дифрактометр

E) испытательная машина

10 В чем состоит методика микроанализа?

A) раскрой образцов, травление

B) шлифовка и полировка, травление

C) травление, качественное и количественное описание дефектов

D) качественное и количественное описание

E) раскрой образцов, шлифовка и полировка, травление, изучение под микроскопом

11 Какие задачи решает микроанализ?

A) определение среднего размера зерна

B) определение металлографической текстуры, среднего размера зерна, изучение состояния границ зерен, изучение микродефектов

C) изучение состояния границ зерен, определение среднего размера зерна

D) изучение микродефектов, определение среднего размера зерна

E) определение металлографической текстуры, изучение состояния границ зерен

12 С помощью каких методов выявляется микроструктура?

A) метод травления, метод изучения в поляризованном свете

B) метод изучения в поляризованном свете

C) метод излома, рентгенографический

D) рентгенографический

E) метод изучения в поляризованном свете

13 Методики для расчета среднего размера зерна?

A) метод секущих

B) метод окружностей

C) регрессионный метод

D) корреляционный метод

E) метод окружностей, метод секущих

14 Показатель, характеризующий металлографическую текстуру?

A) степень совершенства кристаллографической текстуры

B) относительное удлинение

C) степень линейной ориентации границ зерен

D) коэффициент неоднородности микроструктуры

E) средний размер зерна

15 Как определяется увеличение микроскопа?

A) увеличением объектива

B) увеличением окуляра

C) суммой увеличений объектива и окуляра

D) разностью увеличений объектива и окуляра

E) произведением увеличений объектива и окуляра

Раздел 17. Разрушение.

1 Какие дефекты (нарушения сплошности) могут образовываться в результате пластической деформации?

А) дислокационные микротрещины

В) дислокационные поры

C) инородные включения

D) двойники

E) дислокационные микротрещины, дислокационные поры

2 Где возникают дислокационные микротрещины и поры при пластической деформации в соответствии с физическими моделями?

А) у границ зерен, двойников

В) у пересечения плоскостей скольжения, включений

C) у границ зерен, у пересечения плоскостей скольжения, двойников, включений

D) вблизи межузельных атомов, у границ зерен, двойников

E) вблизи вакансий, у границ зерен, у пересечения плоскостей скольжения

3 Какова правильная последовательность стадий образования дислокационных микротрещин и пор ?

А) торможение дислокаций у барьеров (границ зерен и т.д.), слияние дислокаций с образованием микротрещины

В) рост напряжений из-за затруднения трансляции деформации, торможение дислокаций у барьеров (границ зерен и т.д.)

C) слияние дислокаций с образованием микротрещины, торможение дислокаций у барьеров (границ зерен и т.д.), рост напряжений из-за затруднения трансляции деформации

D) торможение дислокаций у барьеров (границ зерен и т.д.), рост напряжений из-за затруднения трансляции деформации, слияние дислокаций с образованием микротрещины

E) слияние дислокаций с образованием микротрещины, торможение дислокаций у барьеров (границ зерен и т.д.),

4 Каков механизм образования дислокационной микропоры?

А) слияние дислокационных микротрещин, образованных при торможении разноименных дислокаций, движущихся в параллельных плоскостях скольжения

В) слияние дислокационных микропор, образованных при торможении разноименных дислокаций, движущихся в параллельных плоскостях скольжения

C) слияние дислокационных микротрещин, образованных при ускорении разноименных дислокаций, движущихся в параллельных плоскостях скольжения

D) слияние дислокационных микротрещин, образованных при торможении одноименных дислокаций, движущихся в параллельных плоскостях скольжения

E) микропоры не образуются в процессе пластической деформации

5 Какая теория описывает хрупкое разрушение?

A) Мотта-Набарро

B) Гриффитса

C) Холла-Петча

D) Юм-Розери

E) Котрелла

6 Как изменяется внутренняя энергия тела при образовании микротрещины?

A) не изменяется

B) увеличивается за счет поверхностной энергии, уменьшается за счет упругой энергии разгрузки

C) уменьшается за счет поверхностной энергии, увеличивается за счет упругой энергии разгрузки

D) уменьшается за счет упругой энергии разгрузки, уменьшается за счет поверхностной энергии

E) увеличивается за счет упругой энергии разгрузки, увеличивается за счет поверхностной энергии

7 Формула для определения поверхностной энергии при возникновении трещины в теории Гриффитса? ( -уд. поверхностная энергия)

A)

B)

C)

D)

E)

8 Формула для определения энергии упругой разгрузки при образовании трещины в теории Гриффитса?

A)

B)

C)

D)

E)

9 Формула для определения критического размера трещина в теории Гриффитса?

A)

B)

C)

D)

E)

10 Условие для расчета критического размера трещины по теории Гриффитса?

( , - энергии: поверхностная и упругой разгрузки)

A)

B)

C)

D)

E)

11 Условие быстрого распространения трещины и разрушения по теории Гриффитса?

A) размер трещины становится больше критического

B) размер трещины меньше критического

C)

D)

E) , размер трещины становится больше критического

12 Условие сохранения работоспособности материала при наличии трещины, по теории Гриффитса?

A) размер трещины становится больше критического

B) размер трещины меньше критического

C) , размер трещины меньше критического

D) ,

E) , размер трещины становится больше критического

13 Какие материалы можно отнести к хрупким?

A) бериллий, алюминий

B) алюминий, медь

C) медь, сталь, стекло

D) вольфрам, бериллий, оксидная керамика

E) оксидная керамика, латунь

14 Какие материалы называются хрупкими?

A) которые разрушаются без упругой деформации

B) которые разрушаются без заметной пластической деформации

C) разрушению которых предшествует заметная деформация

D) которые разрушаются на несколько кусков

E) которые при разрушении хрустят

15 Что такое «разрушение»?

A) изменение формы тела

B) изменение объема тела

C) нарушение сплошности тела

D) уменьшение плотности тела

E) увеличение плотности тела

Раздел 18. Разрушение. Вязкое разрушение.

1 Механизм «вязкого» разрушения?

А) медленный рост трещины до критического размера и быстрое разрушение после его достижения

В) быстрый рост трещины до критического размера и медленное разрушение после его достижения

C) длительный процесс накопления повреждений, после слияния которых происходит разрушение

D) быстрое накопление повреждений, после слияния которых происходит разрушение

E) разрушение со специфическим изломом

2 Один из основных параметров, характеризующих «вязкое» разрушение?

А) плотность

В) модуль упругости

C) предел пропорциональности

D) пластичность (деформация до разрушения)

E) структурный фактор

3 Основные факторы, влияющие на пластичность материала?

А) параметр напряженного состояния, скорость деформации,

В) скорость деформации, температура деформации, параметр напряженного состояния,

C) температура, скорость деформации

D) скорость, температура деформации

E) параметр напряженного состояния

4 Формула для определения параметра напряженного состояния?

A)

B)

C)

D)

E)

5 Формула для определения скорости деформации?

A)

B)

C)

D)

E)

6 Что такое температура «хрупко-вязкого» перехода?

A) точка на температурной кривой, соответствующая скачкообразному увеличению пластичности

B) температура, при которой наблюдается хрупкий излом образца

C) температура, при которой наблюдается вязкий излом образца

D) температура фазовых превращений

E) при которой резко снижается пластичность при повышенных температурах

7 Что такое температура красноломкости?

A) точка на температурной кривой, соответствующая скачкообразному увеличению пластичности

B) температура, при которой наблюдается хрупкий излом образца

C) температура, при которой наблюдается вязкий излом образца

D) температура фазовых превращений

E) при которой резко снижается пластичность при повышенных температурах

8 Причины, обуславливающие «хрупко-вязкие переходы» на температурной кривой пластичности?

A) полиморфное превращение

B) активация дополнительных систем скольжения

C) образование легкоплавких эвтектик

D) полиморфное превращение, активация дополнительных систем скольжения, образование легкоплавких эвтектик

E) полиморфное превращение, активация дополнительных систем скольжения

9 Какие напряжения называются «остаточными»?

A) напряжения от приложенной внешней нагрузки

B) напряжения, оставшиеся о внешней нагрузки

C) разница между приложенной нагрузкой и пределом текучести

D) внутренние напряжения, которые существуют в ненагруженном внешними нагрузками материале

E) внутренние напряжения, которые уравновешивают внешнюю нагрузку

10 Что такое «остаточные напряжения первого рода»?

A) которые уравновешиваются в объеме, соизмеримым с объемом изделия

B) которые уравновешиваются в объеме нескольких зерен

C) которые уравновешиваются в объеме одного зерна

D) которые действуют в зоне пластической деформации

E) которые действуют в зоне упругой деформации

11 Что такое «остаточные напряжения второго рода»?

A) которые уравновешиваются в объеме, соизмеримым с объемом изделия

B) которые уравновешиваются в объеме нескольких зерен

C) которые уравновешиваются в объеме одного зерна

D) которые действуют в зоне пластической деформации

E) которые действуют в зоне упругой деформации

12 Что такое «остаточные напряжения третьего рода»?

A) которые уравновешиваются в объеме, соизмеримым с объемом изделия

B) которые уравновешиваются в объеме нескольких зерен

C) которые уравновешиваются в объеме одного зерна

D) которые действуют в зоне пластической деформации

E) которые действуют в зоне упругой деформации

13 Причины возникновения «остаточных напряжений первого рода»?

A) неравномерное охлаждение изделий после нагрева, спекания, термической обработки и т.д.

B) неравномерная деформация по объему изделия

C) выделение дисперсных фаз в результате распада пересыщенного твердого раствора

D) неоптимальная скорость деформации

E) неоптимальная скорость нагрева

14 Причины возникновения «остаточных напряжений второго рода»?

A) неравномерное охлаждение изделий после нагрева, спекания, термической обработки и т.д.

B) неравномерная деформация по объему изделия

C) выделение дисперсных фаз в результате распада пересыщенного твердого раствора

D) неоптимальная скорость деформации

E) неоптимальная скорость нагрева

15 Причины возникновения «остаточных напряжений третьего рода»?

A) неравномерное охлаждение изделий после нагрева, спекания, термической обработки и т.д.

B) неравномерная деформация по объему изделия

C) выделение дисперсных фаз в результате распада пересыщенного твердого раствора

D) неоптимальная скорость деформации

E) неоптимальная скорость нагрева

Раздел 1. Атомно-кристаллическое строение металлов

1 Атомно-кристаллическая структура сплавов характеризуется понятием

А) кристаллическая решетка,

В) аморфное строение,

C) деформационное упрочнение,

D) зернограничное упрочнение,

E) дисперсионное твердение.

2 Кристаллическая решетка

A) упорядоченное строение атомов

B) хаотическое расположение атомов

C) пространственная модель, в узлах которой расположены атомы

D) присутствует ближний порядок в расположении атомов

E) пространственная модель, в узлах которой расположены электроны.

3 Как обозначаются кристаллографические плоскости?

A) индексами Миллера, заключенными в квадратные скобки,

B) индексами Мюллера, заключенными в скобки,

C) значком // и далее соответствующие буквы,

D) латинскими буквами, заключенными в круглые скобки,

E) индексами Миллера, заключенными в круглые скобки.

4 Как обозначаются кристаллографические направления?

A) индексами Миллера, заключенными в квадратные скобки,

B) индексами Мюллера, заключенными в скобки,

C) значком // и далее соответствующие буквы,

D) латинскими буквами, заключенными в круглые скобки,

E) индексами Миллера, заключенными в круглые скобки.

5 Какая это плоскость (0001) ?

A) плоскость призмы ГЦК решетки,

B) плоскость базиса ГПУ решетки,

C) нормаль в плоскости базиса ГПУ решетки,

D) нормаль к плоскости базиса ГЦК решетки,

E) плоскость призмы первого рода.

6 Что обозначено [0001] ?

A) плоскость призмы ГЦК решетки,

B) плоскость базиса ГПУ решетки,

C) нормаль к плоскости базиса ГПУ решетки,

D) нормаль к плоскости базиса ГЦК решетки,

E) плоскость призмы первого рода.

7 Основные силы связи в кристаллах

A) металлическая, ковалентная, атомная,

B) металлическая, ковалентная, ионная,

C) металлическая, ковалентная, ван-дер-ваальсовская, ионная,

D) металлическая, ионная, атомная,

E) металлическая.

8 Чем определяется расстояние между атомами в кристаллах

A) максимумом внутренней энергии,

B) минимумом внутренней энергии,

C) внешним изостатическим давлением,

D) валентностью,

E) всем перечисленным.

9 Что такое элементарная кристаллическая ячейка?

A) произвольный фрагмент решетки данного типа,

B) кристаллическая решетка простого типа: ОЦК, ГЦК и т.д.

C) бездефектная часть кристаллической решетки,

D) кристаллическая решетка без атомов в узлах,

E) блок, из которого в результате трансляции можно получить кристаллическую решетку.

10 Основные типы кристаллических решеток в металлах?

A) ОЦК, ГПУ, ГЦК, татраэдральная,

B) ГЦК, ГНУ, ГПУ,

C) ГНУ, тетрагональная, ОЦК,ГЦК,

D) тетрагональная, ОЦК,ГЦК,ГПУ,

E) металлы имеют только аморфное строение.

11 (0001) это

A) плоскость призмы 1 рода,

B) плоскость призмы 2 рода,

C) плоскость базиса,

D) плоскость пирамиды,

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное указанной плоскости.

12 (11 0) это

A) плоскость призмы 1 род,

B) плоскость призмы 2 рода,

C) плоскость базиса,

D) плоскость пирамиды,

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное указанной плоскости.

13 (10 0) это

A) плоскость призмы 1 рода,

B) плоскость призмы 2 рода,

C) плоскость базиса,

D) плоскость пирамиды,

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное указанной плоскости.

14 [0001] это

A) плоскость призмы 1 рода

B) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости призмы 1 рода

C) плоскость базиса

D) плоскость пирамиды

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости базиса.

15 (10 2) это

A) плоскость призмы 1 рода

B) плоскость призмы 2 рода

C) плоскость базиса

D) плоскость пирамиды

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное указанной плоскости.

16 [11 0] это

A) плоскость призмы 1 рода

B) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости призмы 1 рода

C) плоскость базиса

D) плоскость пирамиды

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости призмы 2 рода.

17 [10 0] это

A) плоскость призмы 1 рода

B) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости призмы 1 рода

C) плоскость базиса

D) плоскость пирамиды

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости призмы 2 рода.

18 [10 2] это

A) плоскость призмы 1 рода

B) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости пирамиды

C) плоскость базиса

D) плоскость пирамиды

E) кристаллографическое направление, перпендикулярное плоскости призмы 2 рода.

19 Что характеризует понятие «кристаллическая решетка»?

A) упорядоченное строение атомов

B) хаотическое расположение атомов

C) пространственная модель, в узлах которой расположены атомы

D) присутствует ближний порядок в расположении атомов

E) пространственная модель, в узлах которой расположены электроны.

20 Каким образом обозначаются кристаллографические плоскости?

A) индексами Миллера, заключенными в квадратные скобки,

B) индексами Мюллера, заключенными в скобки,

C) значком // и далее соответствующие буквы,

D) латинскими буквами, заключенными в круглые скобки,

E) индексами Миллера, заключенными в круглые скобки.