Сборка и монтаж микросборок.
Печатные платы на полимерных подложках, как правило, привинчиваются к основанию, благодаря присущей полимерам релаксации внутренних механических напряжений и деформаций. Керамические подложки ГИС к основаниям припаиваются или присоединяются проводящим клеем, отличающимся не только электропроводностью, но и хорошей теплопроводностью.
Рис. Блок синтезатора частоты.
.
Рис. Делитель с переменным коэффициентом деления для блока синтезатора частоты.
Платы устройств, работающих в интервале температур, соединяются арочными перемычками, препятствующими разрыву. Для эффекта демпфирования перемычки должны быть свободны от припоя за исключением места присоединения.
Рис. Арочные перемычки сверху и снизу соединяемых плат.
Рис. Пример технических требований на поле сборочного чертежа.
Внешняя коммутация производится с помощью проводов и кабелей для устройств с рабочим диапазоном до 1 ГГц монтаж кабелей с 2-мя потенциалами упрощен.
Рис. Непосредственная запайка жилы и оплетки кабеля на контактные площадки платы.
Для устройств с рабочим диапазоном до 1 ГГц монтаж кабелей более сложен, ввиду необходимости сведения к минимуму неоднородности нарушения в тракте передачи сигнала 50-омного волнового сопротивления.
Рис. Соединители СР-50-805ФВ, СР-50-804ФВ, СР-50-724ФВ, СР-50-723ФВ, СР-50-722ФВ, СР-50-721ФВ (ГОСТ РВ 51914) для кабелей типов РК50-1,5-21, РК50-2-22, РК50-3-35.
:
А Б
Рис. А - Дополнительные ТТ для герметизированных МСБ. Б – Вид сечения Ж-Ж герметизации: К – крышка с проточкой И. 11- проволока, разделяющая корпус и крышку при вытягивании ее через расплавленный припой. 13 – Резиновая литая деталь, разделяющая корпус и крышку.
Рис. Обратная сторона МСБ. Л – штенгель для заполнения внутреннего объема нейтральным газом. п.48 - лепесток разъема (потенциала оплетка кабеля) для припайки к обратной металлизированной стороне платы. 4 арочных перемычки между платами. По периметру уложена проволока, разделяющая корпус и крышку, которые запаиваются при герметизации.
Герметизация. Низкотемпературные сплавы используются для создания герметичного соединения путём припаивания крышки корпуса к его основанию или механического прижима. Металлические сплавы обеспечивают наивысший уровень герметичности по сравнению с остальными типами материалов. Прижимная конструкция требует герметизирующих прокладок. Материалы прокладок должны быть мягкими для заполнения всех шероховатостей поверхности. Основным материалом в данном случае является индий. Этот металл, благодаря своей пластичности, сохраняет свойства даже при очень низких температурах и обеспечивает высокий уровень герметичности.
Рис. Герметизирующая прокладка из индиевого припоя.
Радиационно-защитные компании «ТЕСТПРИБОР»
на орбите эти устройства находятся под интенсивным воздействием на них различных видов ионизирующего излучения, основными источниками которого являются галактические космические лучи, солнечный ветер и пояса Ван Аллена. основными поражающими факторами радиационного пояса Земли являются солнечные вспышки (потоки протонов) и мощные магнитные бури (потоки электронов). Основной диапазон энергетического спектра протонов находится в интервале от 1 до 10 МэВ, электронов от 0,1 до 1,4 МэВ. Для прохождения необратимых изменений в полупроводниковых приборах поглощенные дозы радиации должны составлять 105÷106 рад и более.
Интегрированная радиационная защита (ИРЗ) позволяет значительно повысить придельную дозу ионизирующего излучения кристаллов путем экранирования.
Эффективность такой защиты кристалла от воздействия радиации зависит от параметров орбиты на которой он будет использоваться и может отличаться в сотни раз. Зона электронных ловушек GEO - высота 36 000 км, зона протонных ловушек МEO - высота 2000 ÷ 10 000 км, зона протонных ловушек высота LEO - высота 500 ÷ 800 км. Так на спутниковой орбите GEO корпуса с ИРЗ позволяют в 600 раз повысить накопленную дозу, обеспечивая компонентам возможность выдерживать излучение более 100 Крад. При использовании электронного устройства на орбите МЕО, где преобладающими частицами являются протоны, корпуса с ИРЗ позволяют усилить защиту кристалла от жесткого космического излучения до 4х раз. Так же использование корпусов с РЗЭ позволяет обеспечить защиту от рентгеновского излучения в пределах 1,3÷1,5 раз.
В качестве экранов, с целью повышения их защитных свойств, используются материалы, созданные в виде пространственных структур, состоящих из отдельных слоев двух (или более) гомогенных металлов с различным атомным номером Z. Объединение в одной гетерогенной структуре веществ с малым и большим Z создает условия для многократного отражения частиц и – γ-квантов от поверхностей контакта слоев этих веществ и возвращение фотонов в слои, заполненные высокопоглащающим веществом, не выходя за внешние пределы структуры. Благодаря своему специфичному строению, такая структура является своеобразной ловушкой для фотонов.
Рис. Cпециализированный 100-выводной планарный металлокерамический корпус с интегрированными радиационно-защитными экранами. Корпус герметизируется шовно-роликовой сваркой крышкой на основе сплава 29НК. ЗАО «ТЕСТПРИБОР»
Рис. Специализированный 144-выводной планарный металлокерамический корпус с интегрированными радиационно-защитными экранами. Корпус герметизируется методом пайки верхним защитным экраном припоем на основе сплава золота при температуре 280-320 оС.
На каждую жилу предварительно одеть отрезки изоляционной (ПВХ) трубки. По окончании распайки закрыть контакты, сдвинув трубки в сторону разъема.Распайку разъема производить начиная со старших номеров контактов, слева на право со стороны монтажа (рисунок 21а).