Композиттердің полимеризациялануы

Композиттік материалдардың полимеризациялануы (қатаюы) бос радикалдардың көмегімен және төмендегі жолдармен жүреді:

· жылу реакциясы әсерінен (қыздырған кезде).

· химиялық реакция нәтижесінде.

· фотохимиялық реакция нәтижесінде.

Химиялық жолмен немесе өзбетімен қатаятын композиттер қоскомпонент түрінде («қойыртпақ-қойыртпақ», «ұнтақ-сұйық») шығарылады. Бір компоненттің құрамында химиялық белсенді зат (активатор), екіншісінің құрамында қатаюды (полимеризациялануды) бастаушы зат (инициатор) бар. Осы компоненттер араласқан кезде бос радикалдар түзіліп, полимеризациялану реакциясын бастайды.

Химиялық белсенділік арқылы қатаю тісжегі қуысының тереңдігіне, пломбының қалыңдығына қарамай барлық қабатта тепе-тең жүреді. Бірақта, қатаю үрдісі аяқталғаннан кейін пломбының құрамында белсенді зат (термоамин) қалып қояды және жүре келе химиялық өзгерістерге ұшырау нәтижесінде пломбының түсінің өзгеріп, көкшіл-сұрлануына әкеп соғады.

Бұл композиттердің тағы бір кемшілігі қатаю үрдісі компоненттерін араластыра салысымен басталады және пломбылау кезінде оның тұтқырлығы өзгереді. Тісжегі қуысына апару уақытын аз ғана кешіктірген болса, пломбының көптеген қасиеттері: беріктігі, тіс тіндеріне жабысу қасиеті өзгереді. Мұның өзі стоматолог-дәрігердің әртүрлі тісжегі қуыстарын пломбылау жұмыстарына біраз қиындықтар келтіреді.

Сәуле әсерінен қатаятын композиттердің полимеризациялану механизмі де жоғарыдағыдай, бірақ мұнда белсенділік көрсетуші химиялық зат емес, фотондық (сәулелік) энергия. Егерде 1970 жылы ультракүлгін сәулемен (ультрафиолетовые лучи) қатаятын материалдар дәрігерлік тәжрибеге енгізілген болса, 1977 жылдан бастап галоген шамының көрінетін сәулесі әсерінен (сәуленің көкшіл спектрі) қатаятын материалдар шығарыла бастады.

Қазіргі кезде сәулемен қатаятын композиттер үшін ұзындығы 400-500 нм, қарқындылығы жоғары көкшіл сәуле шығаратын арнаулы белсенді шамдар пайдаланылады. Сонымен қатар басқа спектрлі сәулелерді (сары, жасыл, қызыл), лазерді және плазманы қолдану мүмкіндігі де қарастырылуда.

Сәулемен қатаятын композиттердің химиялық жолмен қатаятын композиттерге қарағанда көптеген артықшылықтары бар:

· араластыруды қажет етпейді;

· жұмыс барысында тұтқырлығын (вязкость) өзгертпейді;

· пломбыға асықпай пішін беру мүмкіндігі бар;

· пломбылық материал дәрігердің командасынан (рұқсатынан) кейін қатая бастайды;

· материалмен қалдықсыз жұмыс істеуге мүмкіндік бар;

· құрамына кіретін компоненттер әсерінен түсін өзгертпейді;

· сәуле әсерінен қатаю өте жоғары дәрежеде жүреді;

· сәуле арқылы қатайған пломбылар жоғары сапалы болады.

Сәулемен қатаятын пломбыық материалдардың кемшін жақтары:

-пломбы қоюға ұзақ уақыт кетеді (бір пломбыға 40-60 минөт);

-пломбылық материалдың қымбат болуы;

-сәуле дәрігер көздеріне зиянды әсер етеді (сәулежеткізушіде арнаулы қорғаушы экран болу керек, сәуле өткізбейтін көзілдірік кію керек);

Сәулемен қатаятын пломбылық материалдарды пайдалану уақытының белгілі шегі болатынын білу қажет. Материалдардың баяу қатая бастауы күн сәулесі мен емдеу бөлмесіндегі шамның жарығы және стоматологиялық қондырғыдағы шамның жарығы әсерінен де байқалуы мүмкін. Пломбылық материалға тікелей әсер ететін сәуленің қуаты 300 мВт/см² кем болмауы тиіс.

Мұндай сәуле күші қалыңдығы 3 мм материалды шығарушы фирма белгілеген уақыт ішінде қатайта алады. Сондықтан шамның сәуле шығару қарқындылығын арнаулы лайтметрлермен (люксметрмен, радиометрмен) жетісіне бір рет тексеріп отыру қажет.

Барлық композиттік материалдар қатая келе өзінің көлемін 2-5% кішірейтеді. Оның себебі– мономер молекулалары арасындағы кеңістіктердің қатаю кезінде кішіреюі (3-4 ангстремнен 1,54 ангстремге дейін). Егер қатаятын композиттің қабаты тым қалың болса, төменгі бөлігіне сәуленің жетпей қалуы нәтижесінде бондингсіздену үрдісі (пломбы мен тісжегі қуысы қабырғасының арасындағы байланыстың бұзылуы -дебондинг) орын алады да пломбыланған тісте әртүрлі тітіркендіргіштерден ауыру сезімі туындайды, тіпті кейде пломбы жарылып, төмпешіктері бұзылысқа ұшырауы да мүмкін.

Композиттердің қатаю кезінде көлемдерінің кішірейу көрсеткіштерін азайту үшін құрамындағы бейорганикалық толықтырғыш мөлшерін көбейтеді, кіреуке-дентин адгезивтерін және бонд-агенттерді пайдаланады, материалды қабаттап жабыстыра қатайту тәсілін және басқа техникалық әдістемелерді қолданады.

Химиялық жолмен қатаятын композиттер қатаю кезінде пломбының ортасына қарай отырады, ал сәулемен қатаятын композиттер сәуле көзі бағытында отырады. Отыру көрсеткішін (көлемін кішірейту) азайту үшін композиттік материалды тісжегі қуысына қабат-қабатымен апарып, әр қабатына жеке-жеке сәуле жіберіп қатайтады. Ең тиімді тәсіл – тісжегі қуысына материалды «И» пішіндес етіп орналастыру (сурет). Ол композитті үш нүктеде бекітіп, тістің төмпешіктерінің жиырлып қалуынан сақтайды.

Сәулемен қатаятын композит сәуле көзі бағытында отыратындығы ескеріліп, нысаналы бағытта қатайту әдісі ойластырылды. Ол үшін тісжегі қуысына апарылып орналыстырылған композиттің әрбір бөлшегіне орналасу аймағына байланысты белгілі бағытта сәуле шоғыры жіберіледі (сәуле шоғыры материал жабысатын аймаққа тік бағытталады.

Тісжегі қуысына апарылып нығыздалған материалдың қалыңдығы – 1,5-2 мм, ал алғашқы апарылатын бөлшегінің қалыңдығы оданда жұқа – 0,5 мм болу керек. Пломбының ең соңғы қабатын салғаннан кейін тістің анатомиялық пішінін (төмпешіктерін, жүлгелерін, біліктерін) қалпына келтіріп барып сәуле жібереді.

Қатайтқыш шамның сәулесін алғаш материалға кіреуке немесе тістеу қыры арқылы жібереді немесе алғашқы 10-15 секөнд аралығында сәуле шоғырының бағыты материал жабысатын қабырғаға тік бағытта болады (сурет). Осы уақыт ішінде қойылған материалдың бөлшегі барынша отыруға (усадка) ұшырайды. Содан кейін сәуле шоғырын (световодты) материал бетіне тік бағытта және өте жақын – 5 мм қашықтықта (одан аспау керек) орналастырады.

Тістердің жанасу беттеріндегі тісжегі қуыстарын (III, IV және II класс) пломбылаған кезде қуыстың қызылиек жақ қабырғасына салынған материалдың алғашқы бөлшегін қатайту үшін сәуле шоғырын тістер аралық кеңістік арқылы жіберген дұрыс. Мұның өзі пломбы мен қуыстың қызылиек жақ қабырғасының жақсы байланысын қамтамасыз етіп, екіншілік тісжегінің алдын алуға мүмкіндік береді.

Аталған қуыстарда қойылған пломбы қатайғаннан кейін, матрицаны немесе бөлгіш металл-жолақты суырып алып, кейін тістераралық кеңістікке ұрт және ауыз іші жағынан 20 секөнд аралығында қосымша сәуле жібереді (сурет).

Тағы бір ескеретін жай, сәуленің әсерінен пломбылық материалдың алғашқыда 50%, ал 24 сағаттан кейін 40%, және 7 күн өткеннен кейін 10% қатаюы. Егер қуыста металлдан жасалған штифтер, амальгама қалдықтары болатын болса, олар сәуле жолына кедергі болады. Сондықтан бұл кезде пломбыға бірнеше бағытта (2-4) сәуле жіберіп қатайтады.

Қазіргі кезде жетілдірілген, аса көп отырыс бермейтін материалдар шығарыла бастады. Бұл материалдар тісжегі қуысына көлденең қабаттармен салынады және аз аралықтан сәулені пломбы бетіне тік жіберу арқылы қатайтылады. Мұндай материалдардың өкілдері: “Filtek – Z-250”, “Filtek P-60 (3М фирмасы), “Solitaire 2” (Heraus, Kulzer), “ Surefil” ( Detrey, Dentsply) және б.

Сәулемен қатаятын композиттермен жұмыс істегенде тағы бір маңызды жағдайды ұмытпау керек. Ол – қатайған пломбының ең жоғарғы қабаты немесе ауадағы оттегімен тежелген қабат (слой ингибированный кислородом воздуха). Құрамы жағынан ол толықпаған адгезивті жүйені еске түсіреді және полимерлік матрицаның бос радикалдарынын тұрады. Сырт көзге бұл қабат жылтыр, «ылғалды» жабысқақ жарғаққа ұқсап көрінеді және аспаппен немесе суланған аңжымен оңай алынады.

Бұл қабат композиттің қатаюы нәтижесінде пайда болған бөгде қабат сияқты көрінгенімен ертерек қатайған пломбы қабатына жаңа бөлшектің сапалы жабысуына жағдай туғызады. Пломбылық материалдың келесі бөлшектерін нығыздаған кезде бұл қабат ығысып шығып кетеді, ал нығыздалған материал қатайған бетке жақсы жабысады. Әрбір жаңа бөлшек қатайған қабатқа аспаптан жақсы ажырай отырып жабысуы керек және пломбы біртұтас болу керек. Пломбаның бетінде немесе терең қабаттарында ақ жолақтардың болуы композит қабаттарының бір-бірімен және тіс тіндерімен жабысуының нашарлығын көрсетеді.

Пломбының ең беткей оттегімен тежелген қабатының өткізгіштігінің жоғары болуы нәтижесінде оған тамақтың құрамындағы бояғыш заттар жақсы сіңіп, түсін өзгертеді және бұл қабат аспаптар әсерінен оңай жарақаттанады, абразивтік бұзылысқа тез ұшырайды. Сондықтан бұл қабатты жақсы қатайған қабатқа дейін толығымен алып тастау қажет (композиттерді қолдану техникасының стандартты шарттарына сай). Сол үшін қатайған пломбының барлық бетін тегістегіш және жылтыратқыш аспаптармен өңдеу, әрлеу керек.

Пломбының бетін әрлеудің ең соңғы кезеңі – арнаулы қойыртпақтар мен щеткамен (мәсуекпен) тазалап, бетін жылтырату және соңғы рет 10-20 секөнд сәуле жіберу (финишное отсвечивание).

Кей жағдайларда оттегімен тежелген қабатты болдырмау үшін (пломбының бетін өңдеу қиынға соғатын аймақтарда) оттегі өткізбейтін химиялық бейтарап глицеринді гельдер пайдаланылады. Олардың өкілдері: “Cower Gel” (Voco), “Deox” (Ultradent), “Airblock” (Dentsply), “Ziquid Strip” (Vivadent).

Егер пломбылау кезінде тісжегі қуысына қан немесе сілекей түсетін болса, оттегімен тежелген қабаттың қасиеті жойылып, өзінен кейінгі пломбы қабаттарымен қосылу мүмкіндігі төмендейді. Мұндай жағдайда пломбының бетін қышқылмен қайта өңдеп (10 секөндтей уақытта), жуып тазалап кептірген соң, адгезивті жүйені жағып, пломбылауды әрі жалғастырады.