Проводники и контактные площадки
Печатные проводники – это участки токопроводящего покрытия, нанесенного на изоляционную основу, эквивалентные обычному монтажному проводу. Форма, длина, ширина и размещение печатных проводников могут быть произвольными в зависимости от схемы и конструкции платы.
Печатные проводники изображают отрезками линий, совпадающими с линиями координатной сетки, или расположенными под углом, кратным 15°.
Проводники шириной меньше 2,5 мм изображают одной сплошной линией, а больше 2,5 мм – двумя линиями со штриховкой под углом 45° или зачернением.
Печатные проводники требуется выполнять одинаковой ширины на всем протяжении; в узких местах проводники сужают до минимально допустимого значения на возможно меньшей длине. Проводники шириной больше 5 мм выполняют в виде экранов.
Рисунок9.5.3.Задание положения центров отверстий: а – выносными и размерными линиями, мм; б – нумерацией отверстий с занесением номеров в таблицу координат
С целью упрощения чертежа платы допускается изображать проводники любой ширины одной утолщенной линией. При этом в технических требованиях указывают действительную ширину проводников (рис. 9.5.3, а).
Рисунок 9.5.4.. Варианты чертежа проводников: а – утолщенными линиями; б – двойными линиями с радиусом закругления не меньше 1 мм; в – комбинированное изображение проводников и указание участка, который должен быть свободным
Не допускается резких перегибов, острых углов и переходов. Плавный переход компенсирует разницу в тепловых деформациях фольги и диэлектрика. Радиус закругления в местах сгиба должен быть не меньше 1 мм (рис. 9.5.4, б). Резкое изменение ширины и острые углы уменьшают прочность сцепления проводника с диэлектриком.
Границы участков платы, которые не допускается занимать печатными проводниками, на чертеже показывают штриховыми линиями (рис. 9.5.4, в).
В широких частях проводника (больше 2,5 мм) необходимо делать точечные, кольцевые или щелеподобные разрывы, которые предотвращают вспучивание фольги вовремя пайки погружением, поскольку эти отверстия обеспечивают выход газов( рис. 9.5.5).
Рисунок 9.5.5Изображение проводников шириной больше 5 мм
Печатные проводники не должны иметь бесконтактных разветвлений (рис. 9.5.6).
Рисунок.9.5.6. Изображение печатных проводников: а – правильное; б – неправильное
Концы печатных проводников (ламели), предназначенные для подключения платы, размещают с учетом удобства использования разъемов (рис. 9.5.7).
Рисунок 9.5.7. Размещение концевых контактов: а – правильное; б – неправильное
Навесные элементы на печатной плате размещают симметрично (рис. 9.5.8).
Рисунок 9.5.8. Размещение навесных элементов: а – рекомендуется; б – не рекомендуется
Шероховатость поверхности монтажных неметаллизированных отверстий должна составлять Rz 80. Шероховатость поверхности монтажных и переходных металлизированных отверстий Rz 40.
Все монтажные отверстия для соединения с навесными элементами должны иметь контактные площадки. Это металлизированный участок вокруг монтажного отверстия, который обеспечивает электрическую связь навесных элементов с печатными проводниками. Их форма может быть произвольной – круглой, прямоугольной или близкой к ней. Для создания контактных площадок проводники в местах пайки расширяются на 2,5 ...3 мм больше диаметра отверстия (рис. 9.5.9).
Рисунок 9.5.9.Формы монтажных площадок
Круглые контактные площадки с зенковкой можно изображать одним кругом, диаметр которого должен соответствовать минимальному размеру контактной площадки. Диаметр контактных площадок указывают в технических требованиях на чертеже.
Для точного представления размеров групповых контактных площадок их изображение в увеличенном масштабе отдельно выносят на чертеже платы. Если расстояние между соседними контактными площадками невелико, то можно сделать срез (см. рис. 9.5.9). Центр контактной площадки симметричной формы должен совпадать с центром монтажных отверстий.
Рекомендуется делать плавный переход контактной площадки в проводниках. При этом ось симметрии печатного проводника должна быть касательной контура площадки. Расстояние между краями проводника, контактной площадки, неметаллизированного отверстия и краем платы должно быть не меньше толщины площадки платы.