Общие представления о природе высокой чувствительности полупроводников к воздействию различных внешних факторов
Для того, чтобы это понять, вернемся к численным значениям удельной электропроводности металлов (м) и полупроводников (п).
Примем для последующих оценочных расчетов следующие их величины:
σм = 105…106 (Ом·см)-1 и σп = 10-3…10-2 (Ом·см)-1. (5)
Величина σ связана с концентрацией электронов n и их подвижностью μ соотношением
σ = enμ, (6)
где e – заряд электрона, равный 1,6·10-19 Кл.
Примем подвижности электронов в металле и полупроводнике одинаковыми и равными μ = 100 см2/(В·с).
Тогда для металла
nм = σм/(еμ) = (105…106)/(1,6·10-19·102) ≈ 6·1021…6·1022 см-3, (7)
а для полупроводника
nп = σп/(еμ) = (10-3…10-2)/(1,6·10-19·102) ≈ 6·1013…6·1014 см-3. (8)
Как видно из этих оценок, в металле число электронов, участвующих в проводимости, близко к числу атомов в 1 см3 кристалла. Следовательно, каждый или почти каждый атом в кристаллической решетке металла отдал электрон для переноса электрического заряда. Такая ситуация характерна для кристаллов с металлическим типом химической связи.
По-иному обстоит дело в полупроводниковом кристалле. Количество электронов проводимости в нем на много порядков меньше числа атомов, т.е. далеко не каждый атом отдал электрон для участия в явлении проводимости. Следовательно, проводимость полупроводника можно существенно увеличить, если каким-либо способом ионизировать дополнительное количество атомов в его кристаллической решетке.
Таким образом, исходно малое число равновесных носителей заряда в полупроводнике приводит к тому, что их заметное увеличение существенно сказывается на свойствах полупроводников. Следовательно, если уметь управлять количеством свободных носителей заряда в полупроводнике и их транспортными свойствами, то можно эффективно управлять и свойствами полупроводника. Это в свою очередь позволяет управлять практически важными параметрами полупроводниковых приборов.
Так, например, под влиянием достаточно малого напряжения UЗИ, прикладываемого к затвору и истоку полевого транзистора с изолированным затвором (ПТИЗ) (Рис. 5), может существенно изменяться тип и величина проводимости приповерхностной области базового полупроводникового кристалла такого ПТИЗ, в результате чего ПТИЗ из закрытого состояния переходит в открытое состояние и через возникший, так называемый, индуцированный проводящий канал между истоком и стоком начинает протекать ток IИС, управляемый величиной UЗИ и зависящий от напряжения UИС, прикладываемого к каналу между истоком и стоком. Кроме того, величина IИС существенно зависит от площади SК поперечного сечения канала, которая связана с его толщиной t и шириной d соотношением
SК = td, (9)
а также от его длины l, концентрации носителей заряда и их подвижности в канале (n и μn, соответственно, если, например, материал канала имеет n-тип проводимости).
аб
Рисунок 5 – Схематическое изображение (а) и подключение к источникам питания (б) ПТИЗ с индуцированным каналом n-типа проводимости
Так как, согласно дифференциальному закону Ома для канала n-типа проводимости
JИС = snEИС = snUИС/l, (10)
где EИС – напряженность электрического поля в канале, обусловленная величиной UИС,
то с учетом соотношения (6) соотношение (10) может быть преобразовано к виду:
JИС = enμnUИС/l. (11)
Поскольку по определению
IИС = JИСSК, (12)
то, используя соотношения (9) и (11), соотношение (12) может быть представлено следующим образом:
IИС = enμnUИСtd/l. (13)
Численный расчет величины IИС (в мА) выполнить самостоятельно согласно соотношению (13) при следующих исходных данных:
n = 1018 см-3; μn = 1000 см2/(В·с); UИС = 2 В; t = 1 мкм; d = 10 мкм; l = 10 мкм
и оформить решение этой задачи как обязательное домашнее задание, которое необходимо сдать в начале следующего занятия. (0320)