Оборудование для лазерной обработки
Общие сведения
Лазерной обработкой целесообразно получать микро-отверстия в изделиях типа фильер, диафрагм, сит, часовых и приборных камней, а также щели и пазы, разрезать материалы (контурно-лучевая микрообработка), устранять дисбаланс при динамической балансировке, локально изменять свойства материала и т. д.
Возможность обработки сфокусированным фотонным лучом появилась вследствие интенсивного развития квантовой электроники. Известно, атомы и молекулы могут находиться в различных энергетических состояниях.
Когда атом не возбужден, он находится в нижнем, или основном, состоянии. При изменении внутренней энергии системы атомы или молекулы, составляющие эту систему, изменяют свое энергетическое состояние. Чтобы атом (молекула) перешел с нижнего уровня на верхний, ему необходимо сообщить дополнительную энергию либо от электромагнитного поля, либо соударением с другими частицами. При переходе с верхнего уровня на нижний частица отдает эту энергию в виде фотона — кванта энергии соответствующей частоты, определяемой разностью энергетических уровней: n = (Е2-Е1)/h, где Е1, Е2 — энергия атома соответственно на нижнем и верхнем уровнях; h = 6,62 х 1034 Дж × с — постоянная Планка.
Наиболее распространены квантовые устройства, выполненные по трехуровневой схеме (рис. 1),предложенной Н. Г. Басовым и А. М. Прохоровым. При этом кристалл выбирают так, чтобы два уровня были разделены энергетическим интервалом hn, где n — требуемая частота выходного излучения. Таким условиям удовлетворяет кристалл розового рубина (оксид алюминия с примесью ионов хрома).
В оптических квантовых генераторах (ОКГ) с рубином в качестве источника возбуждения активных атомов рабочего тела используется импульсная газоразрядная лампа. Облучение рабочего тела светом мощной газоразрядной лампы называется накачкой. При накачке кристалла рубина излучением длиной полны l = 5600 А ионы хрома поглощают это излучение и переходят на верхний энергетический уровень. В основное состояние ионы возвращаются в результате двух последовательных переходов. На первом ионы передают часть своей энергии кристаллической решетке. Это — безизлучательный переход на промежуточный (мета-стабильный) уровень. На этом уровне ионы сохраняют свою энергию в течение небольшого промежутка времени.
В результате создастся так называемая избыточная населенность метастабильного уровня, после чего ноны переходят на основной уровень, излучая при этом красный свет l = 6943 А и l = 6929 А. Достаточно перейти одному из ионов, как выделенный при этом квант энергии стимулирует излучение других ионов, в результате чего все ионы, находящиеся на метастабильном уровне, лавинообразно переходят на основной, излучая энергию на частоте перехода.
Процесс взаимодействия излучения с веществом можно представить в следующем виде. После поглощения веществом световой энергии она переходит в тепловую и материал очень быстро разогревается до высоких температур. Высокие температуры и плотности фотонов вызывают термоэмиссию частиц с поверхности материала. Наблюдается интенсивное плавление и испарение материала, углубление луча ОКГ в материал. При скоплении испаренного материала большой плотности в полости отверстия образуется мощная струя паров, и продукты разрушения выбрасываются из зоны обработки в виде факела.
Характер разрушения диэлектрических материалов и металлов различен. Картина разрушения диэлектриков под воздействием светового излучения весьма сложна. Даже механизм разрушения одного и того же материала в различных условиях обработки может быть различен. Чтобы объяснить разрушение прозрачных диэлектриков, приняты следующие механизмы разрушения: тепловой, связанный либо с распределенным остаточным поглощением энергии на длине волны излучения, либо с поглощением энергии и местах дефектов материала; разрушение вследствие вынужденного рассеяния Мандельштамма-Бриллюэна; многофотонное поглощение; ударная лавинная фотоионнзация. Первый механизм в настоящее время наиболее достоверен. Поглощение тепловой энергии в местах дефектов материала приводит, к появлению и развитию упругих напряжений в прозрачных и полупроводниковых материалах. В записи? мости от характера зарождения и развитии этих упругих напряжений разрушение может произойти либо от действия термонапряжений вследствие нагрева определенного объема, либо от появления локальных очагов, (зародышей), являющихся источником упругих полей.
1.2 Типовые операции и технологические характеристики лазерной обработки.
В настоящее время лазерный луч можно использовать для изготовления отверстий малых диаметров, контурно-лучевой обработки, устранения дисбаланса деталей при динамической балансировке, маркировки деталей и инструмента, выполнения других операций. Обработка первого типа, применяемая чаще всего, целесообразна в следующих деталях: диафрагмах, форсунках, ситах, часовых и приборных камнях, фильерах для изготовления синтетических волокон, алмазных волоках для протягивания микропровода и т. д.
Изготовление отверстийс помощью излучения ОКГ — это как бы элементарный процесс лазерной обработки. Под технологическими характеристиками при лазерной обработке понимают размеры обработки (диаметр, глубину, форму элементарного отверстия, объем элементарной лунки), качество обработанной поверхности (размеры и свойства зоны нагрева, шероховатость обработанной поверхности), обрабатываемость различных, материалов лучом ОКГ, точность обработки. При лазерной обработке технологические характеристики зависят от многих параметров — управляемых и неуправляемых. Управляемыми параметрами лазерной обработки являются энергетические характеристики импульса ОКГ (энергия, плотность энергии)
частота и длительность импульсов излучения, количество импульсов, последовательно подаваемых в зону обработки, величина смещения детали относительно фокальной плоскости объектива, фокусное расстояние фокусирующей системы.
Разработан процесс получения отверстий Æ 0,25±0,01 и Æ 0,35±0,01 в корпусах распылителей топливной аппаратуры дизельных двигателей. Помимо повышения производительности применение лазерной обработки для данной операции существенно сокращает расход остродефицитных дорогих сверл малого диаметра. При традиционном сверлении большой расход сверл обусловлен их частой поломкой при обработке отверстий на криволинейных поверхностях, а также необходимостью частой перезаточки.
Описанный недостаток традиционного сверления характерен также для получения газоотводящих отверстий во вкладышах шинных пресс-форм. Замена же сверления лазерной прошивкой дает возможность не только устранить этот недостаток, но и уменьшить диаметр отверстия (с 2 мм до 0,9 мм), изменить форму отверстия с цилиндрической на коническую. Это улучшает газодинамические условия в пресс-форме и снижает расход резины на выпрессовки в 4 раза.
Серьезная проблема для производственников — получение большого количества отверстий диаметром менее 1 мм в тонколистовых заготовках значительной площади. Это сита дли мукомольной и химической промышленности, для машин по изготовлению рыбной муки, специальных установок животноводческих ферм и т. п. Плотность размещения отверстий в них весьма велика — до 10—15 тыс. шт./м2. Лазерная прошивка таких отверстий повышает производительность и снижает себестоимость, изготовления сит.
К таким же крупногабаритным деталям с большим количеством малых отверстий следует отнести и длинномерные трубы для различных распиливающих установок, длинномерные детали из профильного проката и др. Обрабатывать в них серию отверстий одинакового диаметра также рациональнее лазерным излучением. В частности, разработана технология получения лазерным излучением отверстий 0,7 — 0,9 мм в трубах из нержавеющей стали длиной до 3 м. Исследования показали, что лазерная технология по сравнению со сверлением обладает определенными преимуществами — ликвидированы разметка, зенкование входной части отверстия, снятие заусенцев спец инструментом на внутренней поверхности труб. Кроме того, если реализовать процесс на специальном оборудовании с числовым программным управлением (ЧПУ), значительно снижается вспомогательное время, сокращается машинное время обработки, увеличивается скорость позиционирования. Вследствие этого существенно возрастает производительность процесса.
Лазерную обработку характеризуют следующие особенности:
1) возможность проведения обработки в местах, недоступных для другого обрабатывающего инструмента;
2) способность луча ОКГ проникать через любую прозрачную среду,
не нарушая ее и почти не снижая своей интенсивности, что дает возможность проводить обработку в изолированных прозрачных сосудах;
3) отсутствие механического контакта между заготовкой и инструментом — лучом ОКГ, а также силовых воздействий на заготовку, что
облегчает крепление последней и устраняет появление нежелательных деформаций;
4) возможность (в отличие от электронно-лучевой обработки) проводить обработку при атмосферном давлении;
5) сравнительная несложность оборудования.
К недостаткам метода следует отнести ограничения по глубине обработки, сложность стабилизации параметров излучения и отсутствие в настоящее время возможности осуществить надежное и точное оптическое перемещение мощного излучения ОКГ в пространстве.
Оборудование для лазерной обработки
Оборудование для лазерной обработки — это установки с ОКГ на твердом теле и с газовыми ОКГ непрерывного излучения.
Схема установки с ОКГ на твердом телеприведена на рис. 2. Источник питания и зарядная емкость 2 подводят необходимую энергию к системе накачки 3 (газоразрядной лампе), которая дает мощный световой импульс. При концентрации света накачки на рабочем теле 4 возбуждаются его активные атомы, генерируется монохроматический пучок света. Излученная световая энергия концентрируется оптической системой 5 на обрабатываемой детали, закрепленной на специальном столе 6. В установке есть блок управления 7 и система охлаждения 8.
Рисунок 2 – Структурная схема ОКГ на твердом теле.
Для существующих установок разработаны специальные источники питания высокого напряжения (3,5—10 кВ), которые обеспечивают запас энергии в блоке конденсаторных батарей до 30—50 кДж. В качестве источника накачки применяют импульсные ксеноновые лампы спирального, прямого или У-образного исполнения. Для усиления облучения рабочего тела в зависимости от количества и типа ламп накачки используют отражатели различных конфигураций.
Рабочим телом в твердотельных генераторах могут быть стержни из синтетического рубина или из стекла, активированного неодимом, причем последнее благодаря низким стоимости и пороговой мощности, значительной стойкости имеет определенные преимущества перед рубином. В последнее время начинают применять рабочие тела из других материалов. В частности, значительный интерес представляют стержни из иттрииалюминиевого граната.
Энергетические параметры ОКГ, стабильность характеристик их излучения значительно зависят от температуры рабочего тела и ламп накачки. Поэтому в современных установках предусмотрена система охлаждения узлов ОКГ. Она может быть воздушной или водяной, автономной или от общей сети.
Важным элементом ОКГ является резонатор. Обычно его выполняют в виде двух плоскопараллельных пластин (резонатор Фабри — Перро).
Оптическая система (рис. 3)Лазерной установки 2 включает в себя фокусирующую систему 5 и устройство для визуального наблюдения за объектом 6 обработки. Встроенная в систему призма 4 при одном положении позволяет вести визуальное наблюдение за объектом обработки, а при другом обеспечивает беспрепятственное прохождение лазерного излучения 3 через фокусирующую систему 5 на объект обработки 6.
Рисунок 3 – Оптическая система лазерной установки.
1.4 Ограничение использования лазерной технологии
Промышленные ОКГ появились уже после начала широкого использования электроннолучевых установок. Поскольку технологические возможности лазерных и электроннолучевых процессов обработки во многом близки, промышленное внедрение лазерной технологии проводилось для тех видов обработки, где невозможно обеспечение высокого вакуума (микросварка, сварка иизделий с наполнителями). В дальнейшем твердотельные и отпаянные газовые ОКГ получили в промышленности достаточно широкое распространение, вытеснив в некоторых случаях электроннолучевые установки.
Мощные газовые ОКГ проточного типа до сих пор не имеют широкого применения из-за сложности в изготовлении и эксплуатации. При мощности непрерывного излучения более 1...5 кВт в настоящее время наиболее целесообразно использование электроннолучевого нагрева.
2. Ультразвуковая обработка
Общие сведения
Ультразвуковые колебания — это упругие волны, распространяющиеся в материальных средах (твердых телах, жидкостях, газах). Понятие «ультразвук» подразумевает не только обозначение определенной части спектра акустических воли. Оно охватывает целые разделы науки, техники и технологии.
По частоте ультразвуковые колебания распространяются от верхней границы диапазона слышимых звуков ( ~16-103 Гц) до частоты 105 Гц. Упругие колебания во всех диапазонах частот — звуковых и ультразвуковых — подчиняются одним и тем же физическим законам, но в средах, где распространяются ультразвуковые колебания, возникают специфические эффекты, которые во многих областях техники используются для интенсификации различных процессов. Ультразвук применяют также как средство для получения информации при измерении глубины и для обнаружения дефектов в изделиях, он позволяет определить изменение химического состава вещества и вязкость полимерного материала. С помощью ультразвука производят поверхностное упрочнение, размерную обработку, очистку, сварку металлических и неметаллических материалов, пайку, пропитку пористых материалов и тканей, прессование и спекание порошков, дегазацию, диспергирование и т. д.
На рис. 4 показана схема прошивания отверстий. Ультразвуковой инструмент 3 соединен с концентратором 2, припаянным к ультразвуковому преобразователю 1. Инструмент периодически ударяет по зернам абразивной суспензии 4, заполняющей зазор между инструментом и обрабатываемой заготовкой 5. Зерна выкалывают небольшие частицы материала обрабатываемой заготовки. Инструмент имеет продольную подачу и прижимается к заготовке с усилием Рст. Продукты обработки выводятся из-под торца инструмента вместе с суспензией.
Сообщая инструменту и заготовке различные виды подач (продольную, поперечную) и меняя профиль сечения инструмента. Можно прошивать глухие и сквозные отверстия, обрабатывать плоскости, углубления, пазы при прямом и обратном копировании, разрешать заготовки больших размеров, обрабатывать криволинейные и кольцевые пазы по копиру, обрабатывать наружные цилиндрические и конические поверхности, производить шлифование и полирование.
Рисунок 4 – Схема прошивания отверстий УЗК обработкой.