Операцию выполнять в резиновых перчатках в вытяжном шкафу при включенной вытяжной вентиляции.
6.1. Травление окисла кремния.
6.1.1. Пластину с окислом взять пинцетом и положить во фторопластовый стакан рабочей стороной вверх.
6.1.2. Налить в стакан с пластиной буферный травитель в минимальном количестве, но так, чтобы пластина полностью находилась в травителе.
6.1.3. Выдержать пластину в травителе примерно две минуты, но до полного стравливания окисла кремния в тех местах, где он не за-крыт фоторезистом, о чем будет свидетельствовать появление так называемой вафельной поверхности.
6.1.4. Слить травитель в бутыль, из которой его наливали, при-держивая пластину в стакане пинцетом.
6.1.5. Промыть пластину в стакане водопроводной водой, несколь-ко раз набирая и сливая воду, промыть водой пинцет.
6.1.6. Положить пластину пинцетом на бумажный фильтр рабочей стороной вверх, воздухом из резиновой груши сдуть воду с поверх-ности пластины.
6.1.7. Повторить пп. 6.1.1 – 6.1.6 для остальных пластин.
6.2. Травление алюминия.
6.2.1. Положить пластину с алюминием пинцетом в кварцевый стакан (ковш) рабочей стороной вверх.
6.2.2. Налить в стакан с пластиной травитель для алюминия в ми-нимальном количестве, но так, чтобы пластина полностью находилась в травителе. Налить во фторопластовый стакан водопроводную воду примерно до половины.
6.2.3. Поставить кварцевый стакан на разогретую электрическую плитку и наблюдать за поверхностью пластины. После стравливания алюминия, не закрытого фоторезистом на всей поверхности пластины, снять стакан с плитки.
6.2.4. Пинцетом извлечь пластину из стакана с травителем и поло-жить ее во фторопластовый стакан с водой.
6.2.5. Промыть пластину в стакане водопроводной водой, несколь-ко раз сливая и набирая воду, промыть водой пинцет.
6.2.6. Положить пластину пинцетом на бумажный фильтр, возду-хом из резиновой груши сдуть воду с поверхности пластины.
6.2.7. Повторить пп. 6.2.1 – 6.2.6 для остальных пластин.
6.2.8. Слить травитель из кварцевого стакана в бутыль, из которой его наливали.
7. Снятие фоторезиста.
Операцию выполнять в вытяжном шкафу при включенной вытяжной вентиляции.
7.1. Пластину положить пинцетом во фторопластовый стакан рабочей стороной вверх.
7.2. Налить в стакан с пластиной ацетон в минимальном количест-ве, но так, чтобы пластина полностью находилась в ацетоне, в другой стакан налить воды примерно наполовину.
7.3. Выдержать пластину в ацетоне 10 мин.
7.4. Извлечь пластину пинцетом из стакана с ацетоном и положить в стакан с водой.
7.5. Промыть пластину в стакане водопроводной водой, несколько раз сливая и набирая воду.
7.6. Положить пластину пинцетом на бумажный фильтр рабочей стороной вверх, воздухом из резиновой груши сдуть воду с поверхнос-ти пластины.
7.7. Повторить пп. 7.1 – 7.6 для остальных пластин.
8. Оценка результатов работы.
Под микроскопом рассмотреть полученный на пластине рисунок в нескольких областях. Обратить внимание на дефекты, определить их виды, указать причины возникновения.
Содержание отчета
1. Цель работы.
2. Схема технологического процесса контактной фотолитографии.
3. Анализ полученных результатов.
4. Выводы по работе.
Оборудование, приборы, инструмент, оснастка, материалы
1. Установка нанесения фоторезиста УНФ.
2. Установка экспонирования ЭМ-526.
3. Шкаф вытяжной 2Ш-НЖ.
4. Шкаф сушильный СНОЛ-2,5.
5. Плитка электрическая.
6. Микроскоп МЕТАМ-Р, Биолам-М.
7. Часы.
8. Фотошаблон.
9. Пинцет металлический.
10. Пинцет фторопластовый.
11. Пипетка.
12. Стакан фторопластовый.
13. Стакан кварцевый (ковш).
14. Тара фторопластовая для сушки.
15. Тара полистироловая для хранения пластин.
16. Перчатки тканевые.
17. Перчатки резиновые.
18. Пластина кремниевая с окислом кремния.
19. Пластинка кремниевая, окисленная с пленкой алюминия.
20. Фоторезист позитивный ФП-383 в склянке.
21. Проявитель: 0,5 % раствор гидроокиси калия в воде.
22. Травитель буферный для окисла кремния: фтористоводород-
ная кислота 100 мл, фтористый аммоний 110 г, вода дистиллированная 220 мл.
23. Травитель для алюминия: ортофосфорная кислота 50 % , вода дистиллированная 50 %.
24. Ацетон.
25. Вода питьевая водопроводная.
Литература
1. Процессы микро- и нанотехнологии / Т.И. Данилина, К.И. Смир-нова, В.А. Илюшин, А.А. Величко. – Томск: ТУСУР, 2005.
2. Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. – М.: Высш. шк., 1986.
ПРОЦЕССЫ МИКРО- И НАНОТЕХНОЛОГИИ
Методическое руководство
К лабораторным работам
Редактор Т. П. Петроченко
Технический редактор Н. В. Гаврилова
Компьютерная верстка С. Н. Кондратенко
| Подписано в печать 29.01.2007. Формат 60 ´ 84 1/16. Бумага офсетная. Тираж 100 экз. Уч.-изд. л. 3,25. Печ. л. 3,5. Изд. № 322. Заказ № . Цена договорная. |
Отпечатано в типографии
Новосибирского государственного технического университета