Получение мультикремния методом направленной кристаллизации
Наибольшее распространение имеет метод, который проводится в среде инертного газа. В современных установках (рис.14) масса загрузки в тигель может составлять от 300…450, и до 800 кг [15].
Рис.14: Схема процесса получения мультикремния методом Бриджмена и фотография получаемого на производстве блока мультикремния.
Расплавление кремния осуществляется в прямоугольных кварцевых тиглях с толщиной стенок ~30 мм . Внутренняя поверхность тиглей покрывается слоем нитрида кремния толщиной ~300 мкм. Кварцевый тигель используют на одну плавку. Покрытие нитридом кремния внутренней поверхности тигля позволяет на порядок снизить концентрацию металлических примесей в слитке мультикремния и повысить в нем время жизни неравновесных носителей заряда. Кристаллизацию расплава осуществляют с малой скоростью (0,25…0,33 мм/мин). При кристаллизации поверхность раздела твердой и жидкой фаз (фронт кристаллизации) поддерживается выпуклой в сторону расплава, чтобы избежать нежелательной («паразитной») кристаллизации от стенок тигля, а также образования пустот и раковин в объеме слитка. Процесс производят в проточной среде аргона. Выращенный слиток охлаждают в ростовой камере до температуры ~570К и затем вместе с кварцевым тиглем, с использованием специальных захватных устройств, выгружают на воздух, где охлаждают до комнатной температуры. Поверхность слитка со всех сторон обрезают на ~30 мм (области с максимальным содержанием примесей). Затем осуществляют раскрой слитка на блоки заданного сечения (156*156 мм) и резку блоков на пластины толщиной 200±20 мкм.
Схематически устройство установки для производстваизображено на рис. 11, а ее технические характеристики и некоторые качественные параметры производимого мультикремния представлены в табл. 3.
Рис.11. Схема промышленной установки для производства кремния методом направленной кристаллизации (методом Бриджмена).
Поскольку практически все известные примесные элементы в кремнии имеют коэффициенты распределения меньше единицы, их оттеснение в жидкую фазу происходит достаточно эффективно, в отдельных случаях кристаллизационную очистку могут производить многократно. В табл. 4 приведены величины концентрации примесей в мультикремний после одно-, двух и трехкратной перекристаллизации.
Самый высокий полученный КПД фотоэлементов из мультикремния составляет 16,5% (достигнут на установке в Норвегии) [33].
Использование мультикристаллического кремния признано [30-33] наиболее целесообразным по соображениям: стоимость – качество. Однако этот материал нуждается в дальнейшем усовершенствовании. Выход годного из одного слитка (240 кг, 16 блоков) в ряде случаев зафиксирован на уровне 25…30 %. Причины брака – протяженная область n-типа в верхней части
Таблица 3.
Параметры производимого мультикремния [15].
Параметр (показатель) | Размерность | Численное значение |
Масса слитка, кг | кг | |
Высота слитка, мм | мм | |
Поверхность слитка, мм2 | мм2 | |
Высота блока, мм | мм | |
Количество блоков в слитке, шт | шт | |
Площадь пластины, мм2 | мм2 | |
Толщина пластины, мкм | мкм | 200±20 |
Толщина реза, мкм | мкм | |
Выход при проволочной резке, % | % | |
Диффузионная длина, мкм | мкм | 30...50 |
Удельное электрическое сопротивление, Ом*см | Ом*см | 0,5-3 |
Концентрация кислорода, см-3 | см-3 | 10^18 |
Концентрация углерода, см-3 | см-3 | 10^17 |
Длительность цикла, ч | ч |
Таблица 4.
Изменение концентрации примесей в случае многократной кристаллизации раствора кремния [15].
Количество перекристал-лизаций | Концентрация примесей, 10-3% | ||||||||||||
Al | Fe | Ca | Mg | Ti | Mn | V | Cr | Ni | Mo | Cu | B | P | |
40.0 | 26.0 | 7.0 | 1.0 | 1.2 | 8.0 | 5.0 | 1.3 | 5.0 | 2.0 | 13.0 | 10.5 | ||
39.3 | 25.8 | 6.9 | 1.0 | 1.1 | 8.0 | 5.0 | 1.2 | 5.0 | 2.0 | 13.0 | 10.5 | ||
39.1 | 25.4 | 6.8 | 0.9 | 1.0 | 7.8 | 5.0 | 1.1 | 4.9 | 2.0 | 12.8 | 10.5 |
слитка, малая область p-типа с удельным электрическим сопротивлением 0,5…3,0 Ом*см и τннз> 8…10 мкс (рис. 12а,б), наличие включений углерода в виде «линз» карбида кремния, различное расположение, размер кристаллитов для центральных и периферийных блоков и др. Неоднородность состава блока мультикремния (удельного сопротивления и времени жизни неосновных носителей заряда) показана на рис. 12 и 13 [15].
Нестабильность свойств мультикремния во времени, обусловленная присутствием существенно больших концентраций примесей и структурных дефектов, чем у монокристаллов, также является причиной «деградации характеристик ФЭП, обусловленной светом» (LID) [8,9]. Параметр LID с недавнего времени входит в число основных, гарантируемых производителями, качественных параметров кремния «солнечного качества». Большинство аналитиков [10…12] сходятся во мнении, что доля мультикристаллического кремния в технологии наземных ФЭП по мере сближения стоимости электроэнергии, производимой традиционными и альтернативными методами, будет возрастать. Наряду с постоянным совершенствованием технологии и конструкции ФЭП, развитие солнечной энергетики будет сопровождаться и ростом потребления более дешевых сортов кремния.
Проектная часть