Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы

В настоящее время самым распространённым и лучше всего освоенным технологически является химический субтрактивный метод производства печатных плат. Именно его применяют при производстве однослойных печатных плат. Поскольку в данном проекте будет применен именно один слой проводников, этот метод подходит идеально. Собственно с него и начиналась индустрия печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные медью изоляционные материалы. После переноса рисунка печатных проводников (в виде пленки, стойкой к растворам травления) на фольгированную основу незащищенные от нее места химически удаляются – стравливаются. Отсюда и название метода. Защитную пленку наносят полиграфическими методами: фотолитография (защитная пленка формируется из фоторезиста – материала, чувствительного к свету, через фотокопию печатного рисунка – фотошаблон), трафаретная печать (используется специальная, химически стойкая краска) и др.

Этапы стандартного субтрактивного метода:

- вырубка заготовки;

- сверление отверстий (применяется только при изготовлении ОПП, при изготовлении заготовок внутренних слоев МПП эта технологическая операция отсутствует);

- подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев (только для ОПП);

- трафаретное нанесение краски или нанесение и проявление фоторезиста закрывающих участки фольги, не подлежащих вытравливанию;

- травление платы;

- отмывка и сушка платы;

- нанесение паяльной маски (только для ОПП);

- горячее облуживание или нанесения альтернативного типа финишного покрытия (только для ОПП);

- нанесение маркировки (только для ОПП);

- контроль.

Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы - student2.ru

Рис. 7. Последовательность операций при субтрактивной технологии
изготовления плат

Последовательность операций при субтрактивной технологии изготовления плат включает в себя (рис. 7):

a) экспонирование фоторезиста через фотошаблон-негатив и защитную пленку ;

b) рисунок из фоторезиста проявлен и способен защитить фольгу от травления;

c) рисунок из фольги вытравлен;

d) фоторезист удален – на основании ПП остался рисунок проводников

Преимущества субтрактивного метода:
- Возможность полной автоматизации процесса;
- Высокая производительность;
- Низкая себестоимость.

Недостатки субтрактивного метода:

- Вследствие необходимости стравливания фольги сравнительно большой толщины образуются большие подтравы, что делает невозможным изготовление плат по высокому классу точности (с малыми значениями зазоров между элементами печатного проводника и малой шириной проводников). Поэтому для изготовления внутренних слоев МПП применяется более тонкая фольга – от 18 мкм и меньше. При ее стравливании образуются подтравы меньшей величины, что повышает класс точности;

- Необходимость использования фольгированных материалов, которые дороже, чем нефольгированные;

- Необходимость удаления дорогостоящей меди;

- Из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов возникают дополнительные проблемы с их регенерацией, утилизацией и т.д.

Расчёт надёжности

Вся промышленная продукция, в том числе полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы характеризуются таким параметром как качество, представляющий собой совокупность свойств продукции, обуславливающих ее пригодность удовлетворять определенные потребности в соответствии с назначением.

Свойства продукции делятся на простые и сложные. Надежность определяется одним из фундаментальных сложных свойств продукции и определяется как свойство объекта сохранять во времени, в установленных пределах, характеризующую способность выполнять требуемые функции в данных режимах и условиях применения технического обслуживания, ремонта, хранения и транспортирования.

Для описания конкретного прибора пользуются понятиями исправного и работоспособного состояния. Под исправными подразумевается состояние прибора, при котором он соответствует всем требованиям нормативной или конструктивной документации.

Работоспособность такое состояние, при котором все параметры, которые характеризует способность прибора выполнять заданные функции, соответствуют нормативно-технической или конструкторской документации; способны выполнять основные функции в данном состоянии, либо имеются повреждения, не влияющие на электрические параметры (нарушение маркировки, сколы, царапины, вмятины на корпусе).

Фундаментальным понятием теории надежности является определение отказа, как события, заключающегося в нарушении работоспособного состояния. При этом под нарушением работоспособного состояния понимается либо внезапное прекращение функционирования прибора, либо значительные изменения электрических параметров. Характеристикой прибора, связанной с его эксплуатацией является наработка, представляющая собой продолжительность объема работы прибора. Наработка измеряется в часах. Наработка прибора в часах от начала эксплуатации до наступления предельного состояния называют техническим ресурсом. Календарная продолжительность от начала эксплуатации до наступления предельного состояния называют сроком службы. Под безотказностью понимают свойство прибора непрерывно сохранять работоспособное состояние в течении некоторого времени или некоторой наработки.

Из этого следует, что данное свойство отражает основное содержание надежности, так как главное назначение любого прибора, используемого по прямому назначению исправно выполнять предназначенные ему функции в течении определенного промежутка времени.

Применительно к полупроводниковым приборам и микросхемам под безотказностью понимается способность непрерывно сохранять исходные параметры при использовании в выпрямительном, усилительном, переключательном и других режимах работы, обусловленных схемами и условиями эксплуатации.

Для оценки аппаратуры используются критерии надежности.

Критерий надежности – признак, по которому оценивается надежность различных изделий, а характеристика – количественное значение критерия надежности конкретного изделия.

К критериям надежности изделий, для невосстанавливаемой аппаратуры относятся:

- интенсивность отказов L(t);

- вероятность безотказной работы в течение определенного времени Р(t);

- вероятность отказа в течение определенного времени Q(t);

- средняя наработка до первого отказа Тср.

При расчете интенсивности отказов изделия необходимо знать номенклатуру и количество входящих в схему элементов.

При этом:

Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы - student2.ru

где λ – интенсивность отказов элементов схемы;

n1, n2, n3,…, nn– количество элементов каждого типа в схеме.

Вероятностью безотказной работы называется вероятность того, что при определенных условиях эксплуатации в заданном интервале времени не произойдет ни одного отказа.

Вероятность безотказной работы рассчитывается по следующей формуле:

Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы - student2.ru ср.

где e – основание натурального логарифма;

t – время нормальной работы изделия.

Отказ и безотказная работа являются событиями несовместимыми и противоположными, поэтому:

Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы - student2.ru

Средняя наработка до первого отказа связана с интенсивностью отказов следующим соотношением:

Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы - student2.ru

Требования к надежности разрабатываемого изделия задаются в техническом задании (ТЗ) на разработку. На ранних стадиях разработки изделия составляется план обеспечения надежности, который на последующих стадиях разработки детализируется и уточняется. Одним из элементов этого плана является расчет надежности проектируемого изделия. Первые расчеты делают на ранних стадиях разработки, а с уточнением сведений об изделии уточняются и расчеты надежности. Существующие методы расчета надежности позволяют получить расчетным путем количественные характеристики надежности разрабатываемого изделия и сопоставить эти характеристики с заданными в техническом задании. Все расчеты надежности в основном сводятся к определению вероятности безотказной работы P(t) и средней наработки до первого отказа Tср по известным интенсивностям отказов элементов схемы. В зависимости от полноты учета факторов, влияющих на работу изделия и его надежность, последовательно проводят три расчета надежности: прикидочный, ориентировочный и окончательный.

Прикидочный расчет позволяет судить о принципиальной возможности обеспечения требуемой надежности изделия. Этот расчет используется при проверке требований по надежности, выдвинутых заказчиком в техническом задании, при сравнительной оценке надежности отдельных вариантов выполнения изделия на ранних стадиях разработки.

При прикидочном расчете делается допущение, что все элементы схемы равнонадежны, так как принципиальные электрические схемы на изделие и его составные части окончательно не разработаны. Соединение элементов с точки зрения надежности таково, что выход из строя любого элемента приводит к отказу всего изделия. Интенсивность отказов элементов берутся для периода нормальной работы, т.е. li(t)=const.

Тогда:

Разработка схемы технологического процесса изготовления печатной платы - student2.ru ,

где λi - средняя интенсивность отказов равнонадежных элементов схемы;

N – общее количество элементов.

Ориентировочный расчет проводится тогда, когда на изделие и все его составные части разработаны электрические принципиальные схемы. При ориентировочном расчете учитывается влияния на надежность изделия количества и типов применяемых в схемах элементов. При расчете делаются следующие допущения: все элементы схемы работают в нормальном режиме, предусмотренном техническими условиями на эти элементы; все элементы изделия работают одновременно; интенсивности отказов элементов берутся для периода нормальной работы, т.е. λi(t)=const. Интенсивности отказов элементов каждого типа берутся по соответствующим таблицам из справочников по надежности. Таким образом, ориентировочный расчет надежности позволяет определить рациональный состав элементов в изделии и наметить пути повышения надежности.

Окончательный расчет проводится на этапе технического проектирования и учитывает влияние на характеристики надежности режимов работы элементов в схеме и конкретные условия эксплуатации изделия.

В общем случае интенсивности отказов элементов зависят от электрического режима работы элемента в схеме, температуры окружающей среды, механических воздействий в виде вибраций и ударов, влажности воздуха, давления, радиации и ряда других возможных факторов, которые могут влиять на работу устройства в тех или иных условиях эксплуатации технического устройства.

Далее проведём непосредственно расчёт надёжности объекта проектирования. В таблице 1 приведены исходные данные, взятые из справочников в виде интенсивностей отказов различных типов элементов, входящих в схему блока выключения света с временной задержкой.

Таблица 1.Интенсивности отказов элементов

Наименование	Тип элемента	Интенсивность отказов
Интегральная микросхема	Полупроводниковая	0.01 – 2.5
Резисторы	Металлопленочные	0.04 – 0.4
Конденсаторы	Электролитические	0.03 – 0.513
Стабилитрон	Полупроводниковый	0.25 – 0.65
Диод	Кремневый	0.021 – 0.452
Диодный мост	Полупроводниковый	0.05 – 0.09
Тиристор	Полупроводниковый	0.7 – 0.58
Биполярный транзистор	Кремневый	0.27 – 1.44
Элементы монтажа	Плата печатная Разъемы	0.1 0.03 – 0.6
Пайка	Волной припоя	0.01

Расчет интенсивностей отказов:

Микросхемы: