Характеристики АМР дизайнера стажера
Операционная система
MS Windows XP Professional 32-bit SP3
Центральный процессор
Intel Core 2 Duo E6320 @ 1.86GHz
Технология Conroe 65nm
Оперативная память
2,00 ГБ Дваканальный DDR2 @ 334 Мгц (5-5-5-15)
Материнская плата
Gigabyte Technology Co., Ltd. 945P-S3 (Socket 775)
Графические устройства
SyncMaster (1280x960@72Hz)
256 МбRadeon X1650 Series (Gigabyte)
Жесткие диски
156 Гб Western Digital WDC WD1600AAJS-00PSA0 (SATA)
Оптические диски
Optiarc DVD RW AD-7173A
BQN RGHIJ0L SCSI CdRom Device
Звуковые устройства
Realtek High Definition Audio
 |
Правила по технике безопасности при работе за компьютером
Общие положения
1.1 Настоящая инструкция разработана для студентов и преподавателей колледжа, занятых эксплуатацией ПЭВМ, работа которых связана с использованием вычислительной техники на занятиях, вводом информации, с использованием готовых программ.
1.2 Работа с ПЭВМ относиться к категории работ, связанных с опасными и вредными условиями труда. В процессе труда на ПЭВМ оказываются следующие опасные и вредные производственные факторы:
физические:
- повышенные уровни электромагнитного, рентгеновского, ультрафиолетового, инфракрасного излучения;
- повешенный уровень статического электричества;
- повышенные уровни запыленности воздуха рабочей зоны;
- повышенное содержание положительных аэроионов в воздухе рабочей зоны:
- пониженное содержание отрицательных аэроионов в воздухе рабочей зоны;
- пониженная или повышенная влажность и подвижность воздуха рабочей зоны:
- повышенный уровень шума;
- повышенный или пониженный уровень освещенности:
- повышенный уровень прямой и отражённой блесткости
- повышенный уровень ослепленности;
- неравномерность распределения яркости в поле зрения:
- повышенная яркость светового изображения;
- повышенный уровень пульсации светового потока;
- повышенное значение напряжения в электрической цепи, замыкание которой может произойти через тело человека;
химические:
повышенное содержание в воздухе рабочей зоны двуокиси углерода, озона, аммиака, фенола, формалысдида и полихлорированных бифснилов
психофизиологические:
- напряжение зрения и внимания;
- интеллектуальные и эмоциональные нагрузки;
- длительные статические нагрузки;
- монотонность труда;
- большой объём информации обрабатываемой в единицу времени;
- нерациональная организация рабочего места;
биологическая:
повышенное содержание в воздухе рабочей зоны микроорганизмов.