Спецификации модулей памяти DDR2 и DDR3. Пример локальной сети, созданной в программе Cisco Packet Tracer: 19

Воронеж 2013

Содержание

Оглавление

Введение. 3

Часть 1. 5

Часть 2. 14

Пример локальной сети, созданной в программе Cisco Packet Tracer: 19

Заключение. 20

Введение

В последнее время развитие вычислительных сетей идет с большой скоростью. Разрыв между локальными и глобальными сетями постоянно сокращается во многом из-за появления высокоскоростных территориальных каналов связи, не уступающих по качеству кабельным системам локальных сетей. В глобальных сетях появляются службы доступа к ресурсам, такие же удобные и прозрачные, как и службы локальных сетей. Подобные примеры в большом количестве демонстрирует самая популярная глобальная сеть - Internet.

Изменяются и локальные сети. Вместо соединяющего компьютеры пассивного кабеля в них в большом количестве появилось разнообразное коммуникационное оборудование - коммутаторы, маршрутизаторы, шлюзы. Благодаря такому оборудованию появилась возможность построения больших корпоративных сетей, насчитывающих тысячи компьютеров и имеющих сложную структуру. Возродился интерес к крупным компьютерам - в основном из-за того, что после спада эйфории по поводу легкости работы с персональными компьютерами выяснилось, что системы, состоящие из сотен серверов, обслуживать сложнее, чем несколько больших компьютеров. Поэтому на новом витке эволюционной спирали мэйнфреймы стали возвращаться в корпоративные вычислительные системы, но уже как полноправные сетевые узлы, поддерживающие Ethernet или Token Ring. На данный момент сформировались три основные группы проблем, которые возникают при построении современных вычислительных систем:

1. Эффективность взаимодействия отдельных частей вычислительной системы. Эта группа включает в себя такие проблемы как: проблема реализации сетевых ОС, сетевых приложений, обеспечивающих распределенную обработку данных; проблемы транспортировки сообщений между ПК; проблема безопасности и защиты информации от несанкционированного доступа.

2. Проблема выбора способа кодирования. Данная группа включает: проблема синхронизации передатчика одного компьютера с приёмником другого; проблема искажения данных.

3. Проблема объединения нескольких компьютеров: выбор топологии сети; организация совместного использования линий связи; проблема адресации компьютеров.

Следует отметить, что многие, из вышеперечисленных проблем, в настоящее время уже находят свое решение.
Часть 1

Список разъемов процессоров(последние5 лет):

Intel

Socket 441 - Intel Atom

Сокет LGA 1366 - Core i7 серии 9хх, Xeon серии 35хх по 56хх, Celeron P1053

Сокет LGA 1248 - Itanium 93хх

Сокет LGA 1567 - Xeon серии75хх и 76хх

Сокет LGA 1155 или Socket Н2 - Sandy Bridge и будущий Ivy Bridge

Сокет LGA 2011 или Socket R - Sandy Bridge серии Е

Socket H3 (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год)

Socket G3 (rPGA947) — замена Socket G2 (rPGA 988B) (2013 год)

AMD

Socket 462 (он же Socket A) - версии процессора AMD Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron

Socket 754 - процессоры AMD Athlon 64 нижнего уровня и процессоры Sempron с поддержкой только одноканального режима работы с памятью

Socket 939 - процессоры AMD Athlon 64 and AMD Athlon FX с поддержкой двухканального режима работы с памятью

Socket 940 - процессоры AMD Opteron и ранние AMD Athlon FX (от 939 отличается одной "ногой", которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти (ECC).

Socket AM2( AM2+ ) - процессоры линеек Athlon 64 X2 (2-х ядерные процессоры на ядрах Windsor и Brisbane), Athlon 64 FX, Athlon 64 и Sempron.

Socket AM3 ( AM3+ ) - процессоры линеек Athlon II X2, Athlon II X4, Phenom II X3, Phenom II X4, Sempron 140.

Socket FM1 - Socket FM1 - для процессоров с микроархитектурой AMD Fusion. Представляет собой ZIF-разъем c 905 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.

Спецификации модулей памяти DDR2 и DDR3

DDR2 SDRAM (англ. double-data-rate two synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, второе поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти.

По сравнению с DDR1, DDR2 обладает вдвое большей частотой работы шины, по которой данные передаются в буфер микросхемы памяти. На модуле располагаются 240 контактов, по 120 с каждой стороны. Напряжение питания микросхемы 1,8В, потребляемая мощность 247 мВт. Подключить модуль DDR2 в разъем для памяти DDR1 невозможно, не покалечив его. Хотя и существуют переходники для возможности подключения модуля второй версии, необходим контроллер памяти, который умеет работать и с DDR1и с DDR2.

Микросхемы

Тип чипа	Частота памяти	Частота шины	Эффективная частота
DDR2-400	100 МГц	200 МГц	400 МГц
DDR2-533	133 МГц	266 МГц	533 МГц
DDR2-667	166 МГц	333 МГц	667 МГц
DDR2-800	200 МГц	400 МГц	800 МГц
DDR2-1066	266 МГц	533 МГц	1066 МГц

Модули

Для использования в ПК, DDR2 RAM поставляется в модулях DIMM с 240 контактами и одним ключом (прорезью в полосе контактов). DIMM’ы различаются по максимальной скорости передачи данных (часто называемой пропускной способностью).

Название модуля	Частота шины	Тип	Пиковая скорость передачи данных
PC2-3200	200 МГц	DDR2-400	3200 МБ/с или 3,2 ГБ/с
PC2-4200	266 МГц	DDR2-533	4200 МБ/с или 4,2 ГБ/с
PC2-5300	333 МГц	DDR2-667	5300 МБ/с или 5,3 ГБ/с
PC2-5400	337 МГц	DDR2-675	5400 МБ/с или 5,4 ГБ/с
PC2-5600	350 МГц	DDR2-700	5600 МБ/с или 5,6 ГБ/с
PC2-5700	355 МГц	DDR2-711	5700 МБ/с или 5,7 ГБ/с
PC2-6000	375 МГц	DDR2-750	6000 МБ/с или 6,0 ГБ/с
PC2-6400	400 МГц	DDR2-800	6400 МБ/с или 6,4 ГБ/с
PC2-7100	444 МГц	DDR2-888	7100 МБ/с или 7,1 ГБ/с
PC2-7200	450 МГц	DDR2-900	7200 МБ/с или 7,2 ГБ/с
PC2-8000	500 МГц	DDR2-1000	8000 МБ/с или 8,0 ГБ/с
PC2-8500	533 МГц	DDR2-1066	8500 МБ/с или 8,5 ГБ/с
PC2-9200	575 МГц	DDR2-1150	9200 МБ/с или 9,2 ГБ/с
PC2-9600	600 МГц	DDR2-1200	9600 МБ/с или 9.6 ГБ/с

Модули памяти делятся по следующим характеристикам:

1. Пропускная способность.

2. Наличие дополнительного чипа памяти для кода коррекции ошибок - данные, присоединяемые к каждому передаваемому сигналу, позволяющие принимающей стороне определить факт сбоя и (в некоторых случаях) исправить несущественную ошибку (ЕСС).

3. Наличие специализированной микросхемы адресации — register. «Register» улучшает качество сигнала командно-адресных линий (ценой дополнительного такта задержки при обращении), что позволяет поднять частоты и использовать до 36 микросхем памяти на модуль, создавая модули повышенной емкости, которые обычно применяются в серверах и рабочих станциях. Практически все выпускающиеся сейчас модули DDR2 Reg также оснащены ECC.

4. Наличие микросхемы AMB (Advanced Memory Buffer). Такие модули называются полностью буферированными (fully buffered), обозначаются буквами F или FB и имеют другое расположение ключа на модуле. Это дальнейшее развитие идеи registered модулей — Advanced Memory Buffer осуществляет буферизацию не только сигналов адреса, но и данных, и использует последовательную шину к контроллеру памяти вместо параллельной. Эти модули нельзя устанавливать в материнские платы, разработанные для других типов памяти, и положение ключа этому препятствует.

DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM.

У DDR3 уменьшено на 30% (точный процент) потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти. Снижение напряжения питания достигается за счёт использования 90-нм (вначале, в дальнейшем 65-, 50-, 40-нм) техпроцесса при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).

Существуют DDR3L (L означает Low) с ещё более пониженным энергопотреблением до 1,35 В. Это меньше традиционных DDR3 на 10%.

В 2012 году было сообщено о выходе памяти DDR3L-RS для смартфонов.

Микросхемы памяти DDR3 производятся исключительно в корпусах типа BGA.

Характеристика модулей и микросхем