Полупроводниковые конденсаторы
В полупроводниковых ИМС используют два типа конденсаторов: конденсаторы на основе обратносмещенных p-n-переходов (диффузионные конденсаторы) и конденсаторы со структурой металл—диэлектрик—подложка (МДП-конденсаторы).
Для формирования диффузионных конденсаторов может быть использован любой из р-n-переходов типовой четырехслойной структуры (рис. 6.23). Особенностью таких конденсаторов является то, что их емкость зависит от величины приложенного обратного напряжения (табл. 6.4).
Таблица 6.4.Зависимость емкости от значения обратного напряжения
Переход | Uобр, B | C0, пФ/мм | Примечания |
Коллектор-база | Nап=2,6*1015 см | ||
-5 | rп = 5*Ом*см | ||
-10 | |||
Эмиттер-база | Nдк=1,2*1016 см | ||
-2 | ρк = 0,.5*Ом*см | ||
-5 | рsб = 200*Ом | ||
Коллектор-подложка | |||
-5 | |||
-10 |
Наибольшую удельную барьерную емкость Со имеет переход эмиттер—база, однако низкое пробивное напряжение этого перехода (менее 10 В) ограничивает возможности его практического применения. Более широко применяются конденсаторы на основе перехода коллектор—база, так как эти переходы имеют более высокое пробивное напряжение (около 50 В). Конденсаторы, формируемые на переходе коллектор—подложка, имеют ограниченное применение, так как вывод подложки является общим для остальной части схемы. Практическое использование конденсаторов на основе p-n-переходов требует учета паразитных элементов структуры. На рис. 6.24 представлена эквивалентная схема конденсатора, выполненного на основе перехода коллектор—база, учитывающая то, что паразитный транзистор типа р-п-р находится в режиме отсечки, поэтому его переходы заменены диодами К—Б и К—П. В этой схеме рабочим конденсатором является Ск-б, а паразитным — Ск-п. Эти два конденсатора образуют емкостный делитель напряжения, коэффициент передачи которого определяется отношением емкостей Ск-б / Ск-п и зависит от приложенных к конденсаторам обратных напряжений (рис. 6.25); чем больше отношение Ск-б / Ск-п тем больше коэффициент передачи К=- Uвых/Uвх.
Формируя конденсаторы на основеp-w-переходов, трудно получить большие значения емкости, так как для этого требуются большие площади. Практически емкость таких конденсаторов не превышает 300 пФ с допуском ±20 %, Добротность из-за наличия сопротивления r'к (порядка 10-50 Ом) не превышает 10.
МДП-конденсаторы (рис. 6.26) отличаются лучшими электрическими характеристиками. В этих конденсаторах нижней обкладкой служит эмиттерный n+-слой, верхней — пленка алюминия, диэлектриком — слой SiO2 толщиной 0,05-0,1 мкм. Емкость такого конденсатора не зависит от полярности и величины приложенного напряжения. Практически удельная емкость составляет от 400 до 650 пФ/мм при допуске ±20 %.
Эквивалентная схема МДП-структуры показана на рис. 6.27. Она содержит рабочую емкость С, паразитную емкость Ск-п паразитное сопротивление эмиттерной области r'э и паразитный диод (эквивалент перехода коллектор-подложка). Конденсаторы С и Ск-п образуют емкостный делитель напряжения, коэффициент передачи которого определяется отношением С/ Ск-п, зависящим от напряжения uк-п (рис. 6.28). Для повышения отношения С/ Ск-п необходимо подавать на n+-слой сравнительно высокое положительное напряжение. Добротность конденсатора определяется сопротивлением r'э, которое сравнительно невелико, поэтому значение Q лежит в пределах от 10 до 100.
В ряде случаев в полупроводниковых ИМС на поверхности SiO2 формируют тонкопленочные конденсаторы, аналогичные по своей структуре конденсаторам ГИМС. В таких конденсаторах в качестве обкладок используют алюминий или тантал, а в качестве диэлектрика — А12О3 или Та2О5.
МДП-транзисторы ПП ИМС
Микросхемы на МДП-транзисторах имеют относительно простую структуру. В этих ИМС наиболее широко применяют МДП-транзисторы с индуцированным каналом n-типа. Транзисторы с каналами р-типа и со встроенными каналами используются реже, в основном как пассивные элементы. МДП-транзисторы имеют меньшие по сравнению с биполярными транзисторами размеры, что позволяет значительно повысить степень интеграции.