Термовоздушная паяльная станция

Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC,QFP, BGA и т.д.

Термовоздушная станция для демонтажа и монтажа SMD компонентов. Станция имеет 2 аналоговых регулятора воздушного потока и температуры. Бесщёточный электродвигатель обеспечивает бесшумную работу и линейное изменение силы воздушного потока.

• Быстрый нагрев

• Дежурный режим

Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.

Антистатическая функция защищает плату в случае статического или электрического разряда.

PID замкнутая система датчиков, микрокомпьютер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая мощность на в начале, быстрый разогрев стабильность температуры с точностью до 1С, на которую не влияет объем выдуваемого воздуха. Все эти преимущества делают бессвинцовую распайку или пайку безопасной для таких чувствительных компонентов как SOIC, PLCC,QFP, BGA и т.д.

Светодиоды, управляемые сенсорным и круговым переключателем упрощают операцию, делая ее более удобной.

Уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию. Когда ручка паяльника кладется обратно на держатель система приводится в резервное состояние готовности. Как только фен снимается с держателя система возвращается к изначальным настройкам.

Уникальная система охлаждения. Продолжительный продув воздухом после отключения продлевает срок эксплуатации нагревательного элемента и ручки. Когда температура потока воздуха становится ниже 50ºС, питание отключается.

Термовоздушные паяльные станции подразделяются по способу подачи воздуха на компрессорные и турбинные.

В компрессорных, подача воздуха осуществляется с помощью диафрагменного компрессора встроенного в корпус станции.

В турбинных в ручку термофена встроен малогабаритный бесшумный электродвигатель с крыльчаткой создающий требуемую величину потока воздуха.

Аналоговая паяльная станция

• Температура устанавливается вращением рукоятки

• Диапазон температур: от 150°C до 450°C

• Максимальная мощность блока 80 Вт

• Центр тяжести станции расположен так, что обеспечивает ее максимальную устойчивость на рабочем месте

• Углы на базе подставки под паяльник скруглены, чтобы избежать случайных царапин руки при установке паяльника на подставку

• Ручка регулятора температуры может быть блокирована специальным ключом. При блокировке терморегулятора монтажник не сможет нарушить техпроцесс, самостоятельно выставив более высокую температуру во время работы.

ИК паяльная станция

Инфракрасные паяльные станции - в них вместо потока горячего воздуха используются инфракрасные волны.

ИК станция поддерживает технологию безсвинцовой пайки.

Главное преимущество ИК технологии заключается в том, что при обработке нужного электронного компонента остальные элементы монтажа в зоне инфракрасного нагрева не подвергаются тепловым перегрузкам. Также при ИК пайке тепловое воздействие на пластиковые компоненты минимально. Другим преимуществом ИК технологии, по сравнению с термовоздушной, является отсутствие струи воздуха, которая, может сдуть или сбросить микрокомпоненты, которые находятся возле области монтажа/демонтажа.

Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК нагревом, является излучение. ИК-облучение осуществляется на длинах волн 2-8мкм, наилучших в смысле соотношения отражаемой и поглощаемой тепловой энергии: видимые инфракрасные волны для целей пайки не годятся в связи с перегревом темных поверхностей и недостаточным прогревом блестящих выводов.

Станции выполняют операции инфракрасной пайки и выпаивания с компонентами, имеющими линейные размеры от 10мм до 60мм, монтируемыми как на поверхность, так и в отверстия. Среди них: микросхемы в корпусах различного типа BGA, CSP, PGA, SOIC, QFP, PLCC, разнообразные панельки и разъемы, экранирующие и сложнопрофильные элементы. Можно использовать ее и для локальной инфракрасной пайки группы произвольных компонентов в ограниченной зоне платы. При этом размеры прямоугольной зоны нагрева определяются органами регулировки окна верхнего ИК-излучателя, а сколь угодно сложную геометрию зоны нагрева можно задать самостоятельно с помощью специальной отражающей ленты/фольги, которой закрывают области платы, не подлежащие нагреву до оплавления припоя.

Преимущества инфракрасной технологии пайки:

-равномерность локального инфракрасного нагрева (что очень критично для BGA)

-невозможность сдува с печатной платы компонентов

-отпадает потребность в покупке сменных насадок для фена под конкретные размеры микросхемы

-возможность работы со сложнопрофильными компонентами.