Фотоэдс в неоднородных полупроводниках (объемная фотоэдс)
Барьерная фотоэдс
Обратимся к вопросу о влиянии освещения на свойства полупроводников. При освещении р-n - перехода высота барьера понижается на величину, пропорциональную уровню освещения. Изменение высоты барьера на границе раздела двух типов проводимости называют барьерной фотоэдс. Она возникает в том случае, когда свет генерирует носители заряда вблизи р-n -перехода. Следует различать две принципиально различные схемы включения освещаемого перехода. В первой из них р-n - переход замкнут на внешнюю нагрузку без внешнего источника напряжения и является преобразователем световой энергии в электрическую (рис. 33, а). Такое включение называют фотовентильный режим работы.
Другая схема во внешней цепи содержит источник напряжения, включенный так, чтобы на р-n -переходе было запорное напряжение (рис. 33, б) - это так называемый фотодиодный режим. В схеме б существующий в цепи ток сильно изменяется с освещением. Поэтому изменяется падение напряжения на
сопротивлении R. При правильном выборе напряжения источника и внешнего сопротивления величина сигнала в фотодиодном режиме может быть сделана больше, чем в фотовентильном. Величина вентильной фо- тоэдс на несколько порядков больше, чем эдс Дембера и объемная фотоэдс. Физиче
ская причина ее появления заключается в том, что электрическое поле р-n - перехода разделяет фотодырки и фотоэлектроны, подошедшие к переходу. Поясним это, предположив, что сильно поглощаемое излучение падает на одну из граней кристалла, параллельную плоскости р-n -перехода. Для определенности будем считать, что освещается n-область, излучение поглощается в ней. Толщина этого слоя выбирается меньше длины диффузии неосновных носителей в нем (дырок). На концах прибора измеряется эдс холостого хода (см. рис. 34).
Фотоэлектроны и фотодырки в n - слое будут диффундировать в глубь слоя, и некоторая их доля, не успев прорекомбинировать, достигнет р-n - перехода. Однако для основных носителей (электронов) в р-n -переходе существует потенциальный барьер, и поэтому они не пройдут в р-область. Для неосновных носителей (дырок) потенциального барьера нет, и потому все достигшие переход дырки перенесутся полем перехода в р-область. При этом они создадут фототок jфт. Если д - скорость световой генерации электронно-
дырочных пар в n-области, ар - их доля, дошедшая до р-n - перехода, то jфт = едР. Вследствие появления фототока jфт р-область будет заряжаться
положительно, а «-область - отрицательно, и между n- и р - областями появится разность потенциалов - барьерная фотоэдс V*. Снижение высоты барьера между n- и р - областями перехода на величину фотоэдс согласно ВАХ приведет к росту прямого темнового тока, созданного основными носителями - jnp:
С i /* ^ eV
-1 |
exp |
Jnp = Js |
~~kT~
Он направлен обратно току jфт. Его стационарное значение может быть найдено из условия равновесия, при котором полный ток через переход отсутствует: jфт = jnp. Тогда, используя выражение для ВАХ p-n-перехода при его освещении, получим:
f I /* Л eV |
-1 |
exp |
kT |
Jфт = js
где js - ток насыщения (обратный ток) р-n -перехода. Отсюда можно найти величину вентильной фотоэдс:
. .* kT . V =------- In e |
1 + jФm js |
(4.18) |
Как следует из данного выражения, вентильная фотоэдс тем больше, чем меньше обратный ток перехода и выше уровень освещенности. Следовательно, для получения высокочувствительного фотодиода необходимо сильное легирование n- и р - областей р-n перехода. Согласно выражению (4.18), при малых уровнях освещения барьерная фотоэдс равна
* = kT V =------ | In | 1 + jфm | „ kT | f jфm } |
e | 1 js _ | e | I js ) |
т.е. она прямо пропорциональна интенсивности падающего излучения:
\фт = epQ = epcclо(1 - R)/ha .
Однако рост барьерной фотоэдс с увеличением уровня освещения не беспределен. Поскольку V* направлено обратно к ср0 - высоте барьера, то она не может быть больше высоты барьера. Следовательно, величина фотоэдс не может превышать контактную разность потенциалов между n- и р - областями, а ее максимальная величина сопоставима с шириной запрещенной зоны AEg:
V* -^Я.
vmax ~ •
e
Так, для кремния V**ax -1 B, а для германия V**ax - 0.6 B при быстродействии, определяемом временем жизни неравновесных носителей заряда в р-n - переходе. В зависимости от физико-химического состава полупроводникового материала оно колеблется в диапазоне от 10-3 до 10-6 с.
В настоящее время р-n -переход - один из наиболее широко используемых фотодатчиков, т.к. он обладает высокой чувствительностью и приемлемым быстродействием, не требует посторонних источников напряжения (как фоторезистор), технологически совместим со схемой обработки сигналов, т.е. фотопри
емник на основе барьерной фотоэдс можно в одном технологическом цикле изготовить со схемой усиления фотоэдс, детектирования и т.д. на одном полупроводниковом кристалле.
Полупроводниковые лазеры
Как следует из названия, данный тип лазеров изготавливается из полупроводникового материала и использует фундаментальные свойства полупроводников и полупроводниковых приборов. Этот тип лазеров характеризуется наибольшим коэффициентом полезного действия, малыми габаритами, простотой накачки и модуляции излучения, а также наилучшей совместимостью с сопутствующими передатчику микроэлектронными устройствами, поскольку те и другие имеют полупроводниковую основу и потому создаются в едином технологическом процессе.
Первые полупроводниковые лазеры были созданы в 1962 г. В настоящее время применяются в основном полупроводниковые лазеры с инжекционной накачкой. Для этой цели используются люминесцирующие полупроводники с прямыми переходами, обмен носителями зарядов в которых между минимумом зоны проводимости и максимумом валентной зоны характеризуется высокой вероятностью. Иными словами, излучательная рекомбинация свободных электронов и дырок в таких материалах протекает наиболее интенсивно.
Излучение в полупроводниках, в отличие от лазеров на твердых телах с примесями активных ионов, характеризуется тем, что в процессе взаимодействия принимают участие не два энергетических уровня, а две зоны с конечным количеством уровней: зона проводимости и валентная зона.
Для работы лазера в нем необходимо создать инверсию населенности. Наиболее просто инверсию населенности получить в p-n-переходе, сместив его внешним напряжением в прямом направлении. В этом случае устраняется потенциальный барьер, существовавший на границе раздела двух областей полупроводника с разными типами проводимости. В результате этого электроны из ны из n-области (где их больше, чем дырок) диффундируют в p-область (где электронов меньше, чем дырок), а дырки - в обратном направлении. Эти два
мощных потока равновесных носителей заряда встречаются в /-области, где и наблюдается наиболее интенсивная излучательная их рекомбинация, сопровождаемая выходом квантов оптического излучения с энергией, примерно равной A Eg (рис. 39, а и б). Излучающая область
обычно очень тонкая - около 1 мкм. а)
Диаграмма энергетических зон ин- жекционного лазера показана на рис. 39,6. У сильно легированного р-п- перехода в отсутствии внешнего постоянного напряжения уровень Ферми лежит Рис. 39 в зоне проводимости и валентной зоне.
свет |
Ц |
Ь |
п |
Р |
V |
Устранив внешним напряжением внутреннее контактное поле, мы распрямляем энергетические зоны в области собственно р-п-перехода. В этой ситуации заполнение электронами зоны проводимости слева превосходит ее заполнение справа от перехода. Обратная картина имеет место для дырок. Тогда электроны могут беспрепятственно перемещаться из n-области вправо и занимать состояния валентной зоны с испусканием фотонов. Подобные переходы могут также происходить между краем зоны проводимости и акцепторным уровнем (или зоной) вблизи потолка валентной зоны. Кроме того, дырки могут переходить в n-область и рекомбинировать с электронами с испусканием фотона. При этом в тип преобладающего процесса определяется концентрацией примеси, значениями подвижностей и времен жизни неравновесных носителей заряда. Максимальное увеличение интенсивности излучения будет происходить при многократном прохождении световой волны по кристаллу в результате отражения излучения от торцов кристалла. Многократно отражаться будут лишь те лучи, которые падают на торцевые поверхности кристалла перпендикулярно. В силу этого обстоятельства излучение, вызванное индуцированными переходами, сосредоточено в пределах малого телесного угла AQ. В результате возникает узконаправленный поток излучения большой интенсивности, так как яркость его
возрастает в отношении АЕ.. Спонтанное же излучение распределяется равномерно во всех направлениях в пределах телесного угла 4 ж. Поэтому оно уходит из кристалла через боковые поверхности, равномерно окрашивая кристалл в цвет генерируемого излучения: красный, зеленый, желтый и т.д. Индуцированное излучении не является когерентным. Оно распространяется в том же
Л/2п |
R2 |
R1 |
L х |
О |
Рис. 40 |
направлении и имеет ту же фазу, что и первичное. Поэтому лазер можно рассматривать как оптический резонатор, внутри которого возникают стоячие волны. Их число должно быть кратным длине кристалла L (см. рис.40):
Л . m— = L 2n
где m - любое целое число, кроме нуля; Л/n - дли на волны излучения в полупроводнике, n - его показатель преломления.
Динамика излучаемого света при росте тока через переход такова. При малых токах, текущих через р-п-переход, возникает спонтанное излучение, распространяющееся во всех направлениях. Возрастание тока увеличивает скорость рекомбинации, что соответственно увеличивает плотность фотонов. Они в свою очередь индуцируют переходы «зона - зона», а значит, и излучательную рекомбинацию. Поскольку на максимум спектрального распределения спонтанного излучения приходится больше фотонов, на этой частоте вызывается больше переходов, чем на краях спектра. Это приводит к значительному сужению спектра излучения и, следовательно, усилению интенсивности излучения в его максимуме. Если интенсивность пика излучения растет сверхлинейно с уровнем возбуждения, то процесс называется «сверхсвечением». Возникающие при сверхсвечении фотоны, так же как и при спонтанном излучении, распространяются во всех направлениях с произвольными фазами. Для создания лазера необходимо, чтобы усиление, как минимум, равнялось потерям, а излучение было когерентным. Когерентность достигается помещением источника в
резонатор, обеспечивающий селективное усиление электромагнитных волн определенной частоты, на которой в резонаторе образуют стоячие волны.
Типичный характер зависимости интенсивности излучения лазера от уровня возбуждения представлен на рис. 41. Как видно из рисунка, при протекании тока через переход I ниже некоторого порогового уровня Inop излучение имеет спонтанный характер. При увеличении тока через переход интенсивность свечения также растет. Но когда достигнут порог генерации, интенсивность излучения резко возрастает и из р-п-перехода выходит когерентное излучение РСвет ■
g |
/ |
nop |
Чтобы носители заряда получили от электрического поля достаточную энергию, необходимо выполнение неравенства:
AE,
Vp-n >
q
где Vp_n - прямое напряжение на р-п-переходе.
Рис. 41 |
Если на такую систему не положены дополнительные условия, то спектр ее генерации будет достаточно широким. Поэтому для получения большего коэффициента усиления применяют оптический резонатор: его зеркалами служат противоположные плоско параллельные грани полупроводникового кристалла, обработанные так, чтобы обеспечить требуемые значения коэффициентов отражения.
Определим условия возникновения светового возбуждения в кристалле, помещенном в резонатор. Пусть резонатор имеет длину L, а Ri, R2 - коэффициенты отражения на гранях. Если а - коэффициент поглощения лазерного излучения посторонним механизмом, то излучение, имевшее на вхо де в резонатор интенсивность Io, прошедшее через резонатор и вернувшееся в ту же точку, будет иметь интенсивность (рис.42)
I = Io • RRf • exp^gL - faL).
Следовательно, условие возникновения лазерного эффекта, предполагающее нарастание интенсивности излучения после однократного прохождения активного вещества, заключается в превышении коэффициента усиления над коэф-
g > а- — • InR • R2).
Излучательная рекомбинация - это малоэффективный процесс, в котором только малая часть энергии, затраченной на создание инверсии населенности, выделяется в виде лазерного излучения. Остальная часть идет на нагревание кристалла и тем самым заставляет использовать им-
Выше обсуждался лазерный эффект на переходах «зона - зона». Однако он может быть реализован на процессах с участием примесных центров либо экситонов.
Светодиоды
фициентом потерь, будет Рис. 42 |
пульсный режим накачки. |
сг=. |
Рис. 43 |
Инжекция неосновных носителей в p - n - переходе, включенном в прямом направлении, может привести к высокой эффективности преобразования электронов и дырок в фотоны даже в отсутствии лазерного эффекта. Процесс спонтанного излучения может происходить в полупроводниках как с прямыми, так и непрямыми переходами посредством одного из механизмов излучательной рекомбинации, о которых говорили ранее. Хотя внутренняя квантовая эффективность может быть близка к единице, внешняя эффективность у источников некогерентного излучения обычно мала: из-за высокого показателя преломления полупроводника большая часть света на поверхности испытывает полное внутреннее отражение, после чего возвра
щается в полупроводник и там поглощается. Через излучающую поверхность проходит лишь та небольшая часть излучения, которая падает на поверхность излучения под углом, меньше, чем а = arcsin(l/ nr), что, как правило, составляет угол меньше 200. Действительно: sin //sin а = nr, где /-угол падения света из вакуума на твердое тело, а а - угол преломления. Если луч света падает в полупроводнике на границу раздела под большим углом, то свет будет выходить в
вакуум под углом / = 900. Это значит, что свет не выйдет в вакуум. Предельный угол падения находим из закона Снелиуса, положив sin / = 1, получим выражение для предельного угла: а = arcsin(l/ nr).
Для расширения апертуры излучения применяют различные технические решения. Так, использование полусферы (рис. 43, а) или сферы Вейерштрасса (рис. 43, б) позволяет до нескольких раз увеличить внешнюю квантовую эффективность светодиодов. Можно также поверхность полупроводника просветлить, т.е. нанести вещество толщиной У4 с показателем преломления, равным д/n7. Часто для увеличения коэффициента полезного действия светодиода применяют люминофор в качестве материала линзы.
ЛИТЕРАТУРА
1. Епифанов Ю.И. Физические основы микроэлектроники. - М.: Высшая школа, 1971. - 388 с.
2. Верещагин И.К., Косяченко Л.А., Кокин С.М. Введение в оптоэлектронику. - М.: Высшая школа, 1991. - 189 с.
3. Носов Ю.Р. Оптоэлектроника. - М.: Радио и связь, 1989. - 350 с.
4. Берг А., Дин П. Светодиоды: Пер. с англ. - М., 1973. - 88 с.
5. Мосс Т., Баррел Г., Эллис Б. Полупроводниковая оптоэлектроника. - М.: Мир, 1976.- 430 с.
6. Панков Ж. Оптические переходы в полупроводниках. - М.: Мир, 1973.
- 393 с.
7. Ван дер Зил. Шумы. Источники, описание, измерения: Перевод с англ.
- М.: Сов. радио, 1973. - 226 с.
8. Пикин С.А., Блинов Л.М. Жидкие кристаллы.- М.: Наука, 1982. -207 с.
Vn ■тп Vn ■ тп
Увеличивать напряжение на образце V выше Vo нецелесообразно, т.к. при
V = Vo неравновесные носители заряда обоих знаков дали максимальный вклад в фотопроводимость, и K достигает максимального значения (около двух для биполярной фотопроводимости). В случае примесной фотопроводимости, когда в ее формировании принимает участие только один тип подвижного носителя заряда, а второй носитель заряда (ион донорной или акцепторной примеси) не-
i2 = h(f)df = SH(0H-f2 = SHR0>. (6.5)
0 0 R2 + C2L2 4RL
+ H(t).
dt
Фотоэдс в неоднородных полупроводниках (объемная фотоэдс)
-а о а grad RTeM |
х |
Рис.28 |
Рис. 29 |
должно увеличиваться при движении вдоль полупроводника слева направо. Это означает, что разрешенные зоны должны быть наклонены так, как это показано на рис.29 или что в полупроводнике в области неоднородности существует встроенное электрическое поле. При отсутствии освещения это поле не вызывает появления |
Объемная, или распределенная, фотоэдс возникает в неоднородных полупроводниках, в которых градиент удельного сопротивления отличен от нуля. Этот тип фотоэдс рассмотрим на примере тонкой пластинки, на поверхность которой падает свет в виде узкой полоски. Полоска света удалена от торцов образца по крайней мере на несколько диффузионных длин, так что фотоэлектроны и фотодырки рекомбинируют, не достигая торцов. Экспериментально дока-
зано, что в такой ситуации между концами образца появляется напряжение, которое тем больше, чем больше градиент удельного сопротивления в месте освещения. Описываемая ситуация изображена на рис.28.
Рассмотрим физический механизм формирования фотоэдс на неоднород- сти легирования полупроводника n - типа. Неоднородность легирования означает, что сопротивление образца изменяется с координатой вследствие изменения концентрации темновых носителей. Это означает, что энергетические зоны будут наклонены относительно постоянного уровня Ферми, т.е. в образце будет существовать внутреннее электрическое поле. Действительно, в равновесных условиях уровень Ферми постоянен во всех частях рассматриваемой системы. Но если уровень легирования изменяется слева направо на рисунке, то это означает, что расстояние между уровнем Ферми F и дном зоны проводимости
тока, т.к. обусловленный ими дрейф в точности компенсируется током диффузии. Однако при освещении это равновесие нарушается и возникают потоки фотоэлектронов и фотодырок, направленные в разные стороны. Если на рисунке градиент сопротивления направлен слева направо, то под действием внутреннего электрического поля электроны будут двигаться к левому концу образца и заряжать его отрицательно, а дырки _ к правому концу, создавая на нем положительный заряд (рис. 29). Образующийся в результате этого разделения заряда диполь изменит величину внутреннего поля на некоторую величину, что можно обнаружить на торцах полупроводника как дополнительное напряжение, величина которого определяется уровнем освещения.
Для того чтобы вычислить величину возникающей фотоэдс и определить характер ее зависимости от параметров полупроводника будем рассматривать полупроводник «-типа, генерация электронно-дырочных пар в котором происходит в пределах тонкого слоя толщиной 2а, которая предполагается много меньше длин диффузии носителей заряда Lduф. Освещение считаем слабым (Sp/n0 <<1) и постоянным в пределах полосы освещения, причем при освещении Mnn >> Mpp.
Тогда по формуле (4.12) имеем:
dn dp LDn — - Dp -f
V* « Г—^---------- —ddXdx = V01 + V02 .
0 Mnn
Первое слагаемое здесь
D Sn(L) dn Vol = ^ j — = o.
^n Sn(0) n
т.к. подынтегральная функция есть полный дифференциал логарифмической функции. При вычислении второго слагаемого будем считать n « n0, а также учтем то обстоятельство, что в темноте р = р0 (х) и V02 = 0. Поэтому:
Ld (Sp)
V4 |
^J-dXL. dx Mn о n0(x)
Введем в это выражение темновое удельное сопротивление р0 и плотность тока диффузии избыточных дырок jp:
d(Sp) dx |
1 |
Po(x)= |
ejunno (x) |
jp(x) = —eDp
ЭО |
a |
v Lp ) |
Тогда выражение для определения объемной фотоэдс можно переписать в виде:
—a
Vo = J jp(x)po(x)dx + Jjp(x)po(x)dx
—да
Здесь совершен переход от интегрирования по конечному интервалу к интегрированию в бесконечных пределах, т.к. jp(x) быстро затухает с удалением от освещенного участка. Т.к. Sp(x)~exp (- x/LP)), то по такому же закону изменяется и jp(x). Поэтому можно записать:
f \ x—a
x > a ; jp = jp (a) • exp
v Lp )
f \ x + a
x < -a; jp =— jp (—a) • exp
причем из симметрии задачи ясно, что jp (-a) = jp(a). Тогда
С x + a ^ |
—a |
да |
dx |
V Lp ) |
a |
—00 |
С x — a ^
Vo jp(a) J po(x) • exp —— dx + jp(a) Jp0(x) • exp
V lp )
Заменяя в первом интеграле х на — х, получим:
a |
р д x |
x |
Po (x) — Po(—x) = 2 |
да С x — a^
Vo « jp(a) J exp —-— Po (x) — po (—x)]dx .
V lp )
Неизвестную функцию р0(х) в пределах узкого освещенного слоя можно аппроксимировать прямой линией:
dx v pa+Lp |
dx a |
Тогда возникающая за счет освещения объемная фотоэдс будет равна:
V0 « 2jp(a)d0 Jexpf-Mx • dx = 2jp(a)d0(LpS + Lp2> 2jp(a)d0Lp2, a « Lp.
v lp j
И, наконец, значение тока на границе освещенного слоя jp(a) можно
найти из условия баланса для фотодырок. Если N - полное число электронно- дырочных пар, сгенерированных светом во всем слое 2a в одну секунду, то
2 jp(a)S = eN,
где S - площадь сечения образца. Поэтому окончательно имеем следующее выражение для объемной фотоэдс:
V* «e• N• Lp ■(**>) . S p V dx J0
Здесь (dpo/dx)0 - градиент темнового сопротивления образца в месте освещения.
Для дырочного полупроводника мы получили бы такую же формулу, но с заменой диффузионной длины дырок на диффузионную длину для электронов.
По порядку величины V* для (dp0 / dx) ~ 10 Oм и Lp ~ 0,1 см составляет единицы милливольт. Объемную фотоэдс можно использовать для исследования неоднородностей удельного сопротивления полупроводниковых пластин. Этот способ значительно проще, чем способ, основанный на пропускании тока по полупроводнику и исследовании металлическим зондом картины распределения по поверхности электростатического потенциала. Он позволяет судить о степени неоднородности р0(х) не внося изменений в полупроводниковый образец, поскольку оптический метод по своей сути является бесконтактным.