Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения

4.1.1 Отличительными признаками ФЯ цифровой МЭА III поколения является то, что выбор того или иного варианта компоновки МСБ, ФЯ, блока и комплекса отображается на этих уровнях компоновочной схемой, которая представляет собой графический эскиз размещения элементов конструкции.

ВФЯ цифровой МЭА III поколения базовой несущей конструкцией является печатная плата, как правило, двухсторонняя или МПП, на которой рядами (по горизонтали и вертикали) компонуются корпусированные инженерные схемы широкого применениия (ИС ШП). В зависимости от степени механических воздействий конструкции ФЯ могут быть бескаркасными, бескаркасными с повышенной механической жесткостью и каркасными. В зависимости от типа корпуса ИС и его выводов ФЯ могут быть односторонними (для корпусов ИС со штырьковыми выводами) и двухсторонними (для корпусов ИС с планарными выводами). В зависимости от вида межъячеечного монтажа ФЯ могут быть разъемного типа, с концевыми контактами на печатной плате, с контактными штырями (проволочно-жгутовой монтаж) и с контактными площадками (монтаж гибкими шлейфами). И наконец, в зависимости от типа компоновки ФЯ в блоке они могут иметь шарнирные элементы крепления (книжная и веерная компоновки) или планки с невыпадающими винтами (разъемная компоновка).

4.1.2. При конструировании рекомендуется использовать следующие типоразмеры печатных плат, мм :

135х110; 135х240; 140х130; 140х150; 140х240; 150х200; 170х75; 170х110; 170х130; 170х150; 170х200.

Толщина плат выбирается от 1 до 2 мм. Навесные ЭРЭ рекомендуется располагать с одной стороны печатной платы (со стороны разъема)

4.1.3 Расчет минимального количества корпусированых ИС на печатной плате производится по формуле:

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru ,

где Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =1 для односторонней компоновки ИС

и Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =2 для двухсторонней ;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru при Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru = Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru ,

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

где Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -количество ИС в ряду по горизонтали (рис. 4.1)

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

Рис 4.1 Схема расположения корпусированных ИС ШП на плате.

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -количество рядов ИС по вертикали ;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru , Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -размеры печатной платы ;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -размеры между крайними выводами корпуса ИС по осям X и Y ;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -шаги установки ИС по осям X и Y , зависящие от вида корпуса и числа задействованных выводов (выбираются по таблицам из [ * ]) ;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -краевые поля на плате;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -краевое поле для элементов внешней коммутации,

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru -краевое поле для элементов контроля.

 
  Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

*) Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры на микросхемах. Конструирование. ОСТ4 ГО.010.009, пед. 2-73. л., 1973

Пример : Определить максимальное число ИС в корпусах 401.14-1 ( Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru ), устанавливаемых на печатную плату с размерами Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =200мм и Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =150мм. Число задействованных выводов равно 11 (по таблице находим Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =12,5мм , Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =17,5мм ). При толщине платы равной 1,5мм краевые поля Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =5мм . Если нет контрольной колодки , то Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =5мм. Для разъема ГРПМ1 на 90 контактов имеем Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =25мм. Тогда

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru принимаем Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =15;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru ; принимаем Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =7 ;

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru = Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =210.

Поскольку по 4 углам печатная плата имеет элементы крепления , то уменьшаем Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru на 8 ИС, т.е. получим возможное Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru =202 ИС.

4.1.4 Примером бескорпусной ФЯ двухстороннего типа с разъемом является ячейка, показанная на рис. 4.2 . На плате с одной стороны крепятся две вилки разъема ГРПП3 ,а с другой –колодка для контроля с невыпадающими винтами. С обеих сторон платы компонуются ИС и навесные ЭРЭ. Ячейки объединяются с помощью гнезд разъемов на общей кросс-плате и образуют блок разъемной конструкции. (см. рис 4.6).

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

Рис 4.2 Конструкция бескорпусной ФЯ двухстороннего типа :

1-печатная плата; 2-микросхема; 3-невыпадающий винт; 4-накладка; 5-навесной разъем

4.1.5. Бескаркасная конструкция ФЯ одностороннего типа с печатными концевыми контактами показана на рис. 4.3. На печатной плате с одной стороны устанавливаются ИС в корпусах типа DIP (201.14-1). В верхней части платы с помощью развальцованных пустотельных заклепок прикреплена планка крепления ФЯ в блоке. В планке под винты имеются отверстия.

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

Рис 4.3 Конструкция бескорпусного типа ФЯ одностороннего типа с печатными концевыми контактами:

1-печатный концевой контакт; 2-печатная плата; 3-микросхема; 4-пустотелая заклепка; 5-планка; 6-зона установки микросхем.

4.1.6. На рис 4.4 показана конструкция бескаркасной двухсторонней ФЯ с дополнительной жесткостью за счет толстой МПП с “окнами” , в которых монтируются ИС с планарными корпусами и двух металлических накладок, укрепленных на верхней и нижней стороне платы развальцованными заклепками. Нижняя планка , кроме того , имеет петли для шарнирного соединения ФЯ в книжной конструкции блока (см. рис.4.7).

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

Рис.4.4 Конструкция бескаркасной двухсторонней ФЯ.

1-петля шарнира; 2-МПП с окнами; 3-ИС в корпусе с планарными выводами; 4-контактные площадки; 5-металлическая накладка; 6-заклепка.

4.1.7 Каркасная двухплатная ФЯ с двухсторонним расположением ИС показана на рис.4.5

Компоновочные схемы ФЯ цифровой МЭА III поколения - student2.ru

Рис.4.5 Двухплатная каркасная ФЯ:

1,2-печатные платы; 3-микросхема; 4-рама; 5 и 6-гибкий печатный кабель; 7-пустотелая заклепка; 8-втулка

Печатные платы закреплены в металлической рамке пустотелыми развальцованными заклепками. Рамка имеет дополнительное ребра жесткости по углам и, кроме того, в центре ФЯ закреплена высокая пустотелая втулка , чтобы уменьшить прогиб конструкции. Соединения между платами и между ячейками осуществляется с помощью гибких печатных шлейфов или гибких кабелей (между ячейками они имеют колодки). Компоновка ФЯ в блоке (см. Рис 4.8) –книжная ,поэтому на рамке имеются шарнирные элементы крепления.

Наши рекомендации