Радиометрический метод контроля

Данный метод можно использовать для измерения толщин любых плёнок. При этом материалы слоя и подслоя должны отличаться на 2-4 атомных номера. Чем больше разница в номерах, тем выше точность. В настоящее время для измерения толщины используют -толщиномеры. Они позволяют измерять толщину плёнок в пределах 1…100 мкм. Принцип действия -толщиномера состоит в регистрации обратного потока излучения. Чем больше величина отражённого потока, тем больше толщина плёнки.

Рисунок 8 - Зависимость обратного тока от толщины плёнки

Величины толщины слоя, при которой поток достигает максимальной величины, называется толщиной насыщения.

Для измерения толщины используют изотопы различных веществ:

Изотоп Измеряемая толщина, мкм

Прометий Pm 1…5,5

Таллий Tl 5…30

Стронций Sr 30…90

Рисунок 9. Установка для радиометрического контроля

1 – излучатель; 2 – падающий поток; 3 – обратный поток; 4 – счётчик Гейгера, Мюллера; 5 – экраны; 6 – печатная плата; 7 – металлизация.

Достоинство метода: возможность контролировать толщину плёнки в любой точке платы. Недостатки метода: сложность тарировки, необходимость применения мер безопасности, сложность измерения толщин в отверстиях с диаметр менее 0,85мкм.

Контроль по микрошлифам

Данный метод является наиболее достоверным для металлизированных отверстий и внутренних соединений проводников.

Рисунок 10 - Контроль по микрошлифам

Контроль пористости

В металлизированных покрытиях могут образовываться поры: сквозные или замкнутые. Контролю пористости подвергаются только ламели печатных плат, так как они не покрываются защитным покрытием.

Для контроля можно использовать химические методы.

В ряде случаев используют электрофизический метод контроля. В этом случае используется фильтровальная бумага. Она пропитывается десяти процентным раствором хлористого кадмия, высушивается, помещается в пяти процентный раствор сернокислого натрия до образования равномерного жёлтого цвета (CdS), бумага промывается и тщательно высушивается.

Рисунок 11 - Электрофизический метод контроля пористости.

Пропуская постоянный ток , выдерживаем при давлении 30 секунд. Если есть пора, то ионы меди осаждаются в этом месте на бумагу.

Таблица 3.

Виды брака печатных плат

№	Вид брака	Эскиз изделия
Годного	Бракованного
	Вздутие фольги
	Отсутствие металлизации в отверстии
	Отслоение СПФ
	Отслоение контактных площадок и проводников
	Крупнозернистое покрытие
	Отслоение гальванического покрытия
	Смещение отверстий
	Заусенцы
	Узкие контактные площадки
	Порваны проводники
	Трещины в металлизированных отверстиях
	Недостаточная металлизация отверстий
	Заросшие отверстия
	Протрав проводников
	Отслоение фольги
	Ошибка в фотооригинале
	Короткое замыкание из-за расплавленного припоя
	Неметаллические включения в диэлектрике
Продолжение таблицы 3
	Металлические включения в диэлектрике
	Смещение контактных площадок
	Деформация плат
	Плохая растекаемость припоя
	Нарушение металлизации при штамповке
	Смещение стекла при экспонировании
	Усадка материала
	Перевёрнутое зеркальное изображение
	Наволакивание смолы в отверстия
	Риски и царапины на материале
	Не выдержаны размеры при штамповке
	Поломка сверла
	Залипание смолы на контактные площадки
	Неверный диаметр отверстий
	Подтравливание проводников
	Неверный диаметр базовых отверстий
	Занижена толщина покрытия
а) медной фольги
б) защитного
Продолжение таблицы 3
	Разбиты базовые отверстия
	Непротрав
	Недостаточное раздублирование
	Не выдержаны размеры при фрезеровании плат по контуру
	Не нанесено защитное технологическое покрытие