Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат

Общие сведения о контроле

Контроль – процесс установления соответствия между состоянием объекта (параметра) и заданными на него нормами.

В качестве объекта контроля могут выступать:

1) изделия;

2) документация;

3) процессы;

4) технологические среды;

5) организации, предприятия.

В соответствии и Госстандартом 16504-81 виды контроля могут классифицироваться:

1) по стадии существования;

2) по этапу процесса;

3) по полноте охвата;

4) по влиянию на объект контроля;

5) по применению средств контроля.

На практике и в нормативно-технической документации понятие «контроль» отличается от понятия «измерение».

Измерение – нахождение значения физической величины опытным путём с помощью специальных технических средств. В процессе измерения мы получаем количественную величину. Науку об измерениях и методах обеспечения точности измерения называют метрологией. Главная задача метрологии в производстве – метрологическое обеспечение производства. Все метрологические характеристики имеют определённое числовое выражение и определённую форму записи.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - допустимое значение систематической погрешности;

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - математическое ожидание систематической погрешности;

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - среднеквадратическое отклонение систематической погрешности;

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - номинальное значение входного сопротивления;

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - максимальное входное сопротивление.

Контроль
По этапу жизненного цикла По этапу процесса производства По применению средств контроля По полноте охвата По влиянию на объект контроля
Производственный Эксплуатационный Проектный Входной Операционный Приёмочный Инспекционный Измерительный Органолептический Визуальный Регистрационный Сплошной Выборочный Летучий Периодический Непрерывный Разрушающий Неразрушающий (Параметрический и Диагностический)

Если получаемая при первичном контроле информация имеет чётко выраженное числовое значение, то такой контроль является измерительным контролем. Погрешность измерительного контроля будет иметь две составляющие: погрешность измерения и погрешность, обусловленную невоспроизводимостью технологического процесса.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru .

На этапе эксплуатации может добавиться составляющая, определяющая деградацию изделия:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru .

Если первичная информация не имеет числового значения, то такой контроль называется прямым контролем.

В ряде случаев используют органолептический контроль. Он осуществляется с помощью органов чувств.

Если в процессе измерения параметры регистрируются, то такой контроль называется регистрационным.

Контроль, осуществляемый с помощью органов зрения – визуальный.

Операционный контроль характеризуется следующими особенностями:

1) широкое разнообразие методов и средств (широкая номенклатура ЭС);

2) рост относительной трудоёмкости контрольных операций в общей трудоёмкости изготовления изделия (может достигать 30-50%);

3) постепенная замена процессов контроля продукции на процессы контроля технологических процессов.

Контроль печатных плат

Контроль внешнего вида

Контроль внешнего вида основных элементов печатных плат производится для определения соответствия геометрических размеров требованиям ТУ и чертежей, а также для выявления грубых дефектов:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 1 - Грубые дефекты печатного рисунка.

Уровень требований к печатному рисунку определяется минимальным расстоянием между проводниками, класса точности и т.д.

Класс точности Ширина проводника

1 0,75

2 0,45

3 0,25

4 0,15

5 0,1

К дефектам печатного рисунка относят рваные края, вздутия, отслоения, разрывы, короткие замыкания, резко выраженные тёмные пятна, загрязнения и др.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 2 - Особенно нежелательные дефекты печатного рисунка.

а, б – короткое замыкание (устраняется выжиганием); в – разрыв (устраняется использованием «балочек»).

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 3 - Варианты расположения отверстия и контактной площадки.

а – наилучший вариант, б – допустимый вариант, в – недопустимый вариант.

Элементы печатного рисунка должны иметь покрытие, указанное в чертеже.

Химические методы контроля

Капельный метод

1) механическая очистка;

2) химическая очистка;

3) капаем растворителем в определённое место; выдерживаем 1 минуту; снимаем каплю фильтровальной бумагой; вытираем; наносим новую каплю и т.д. до тех пор, пока не обнаружим подслой.

Толщина покрытия определяется:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru ,

где n – число капель; h – толщина покрытия, снимаемого (вытравливаемого) одной каплей.

Таблица 1.

Слой Подслой Раствор Концентрация раствора, г/л h, мкм
Медь - Серебро азотнокислое 1,0…1,2
Серебро Медь Йод металлический 0,5
Калий йодистый
Никель Медь Железо хлорное 0,7
Медь сернокислая

Струйный метод

В данном случае заготовка или плата защищается хлорвиниловой лентой, в которой имеются отверстия диаметром 1,5…2,0 мм. В это отверстие направляется струя борфтористоводородной кислоты (концентрация 142 г/л) под углом 45°. Фиксируется время, за которое слой растворится.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru .

Таблица 2.

Значения Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru для плёнок различных металлов

Температура раствора, °С Плёнки металлов
Медь Никель Серебро ПОС
0,641 0,333 0,344 -
0,749 0,467 0,380 -
0,926 0,521 0,403 0,11
1,042 0,575 0,420 -
1,220 0,671 0,450 -

Физические методы контроля

Прямой метод измерениязаключается в измерении толщины платы до нанесения покрытия и после.

Метод взвешивания

Плату взвешивают до нанесения покрытия и после. Определяют массу покрытия по формуле:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru ,

где Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - коэффициент, Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - масса покрытия; S – площадь печатной платы; Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - плотность покрытия.

Метод хорды

В этом случае используется шлифовальный круг, с помощью которого делается надрез в металлическом покрытии.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 6 - Метод хорды

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru .

Метод индикаторной головки

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 7 - Метод индикаторной головки

Контроль по микрошлифам

Данный метод является наиболее достоверным для металлизированных отверстий и внутренних соединений проводников.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 10 - Контроль по микрошлифам

Контроль пористости

В металлизированных покрытиях могут образовываться поры: сквозные или замкнутые. Контролю пористости подвергаются только ламели печатных плат, так как они не покрываются защитным покрытием.

Для контроля можно использовать химические методы.

В ряде случаев используют электрофизический метод контроля. В этом случае используется фильтровальная бумага. Она пропитывается десяти процентным раствором хлористого кадмия, высушивается, помещается в пяти процентный раствор сернокислого натрия до образования равномерного жёлтого цвета (CdS), бумага промывается и тщательно высушивается.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 11 - Электрофизический метод контроля пористости.

Пропуская постоянный ток Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru , выдерживаем при давлении Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru 30 секунд. Если есть пора, то ионы меди осаждаются в этом месте на бумагу.

Таблица 3.

Виды брака печатных плат

Вид брака Эскиз изделия
Годного Бракованного
Вздутие фольги   Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Отсутствие металлизации в отверстии   Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Отслоение СПФ   Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Отслоение контактных площадок и проводников   Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Крупнозернистое покрытие Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru   Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru  
Отслоение гальванического покрытия Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Смещение отверстий Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Заусенцы Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Узкие контактные площадки Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru  
Порваны проводники Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Трещины в металлизированных отверстиях Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Недостаточная металлизация отверстий Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Заросшие отверстия Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Протрав проводников Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Отслоение фольги Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Ошибка в фотооригинале Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Короткое замыкание из-за расплавленного припоя Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Неметаллические включения в диэлектрике Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
  Продолжение таблицы 3  
Металлические включения в диэлектрике Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Смещение контактных площадок Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Деформация плат Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Плохая растекаемость припоя Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Нарушение металлизации при штамповке Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Смещение стекла при экспонировании Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Усадка материала Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Перевёрнутое зеркальное изображение Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Наволакивание смолы в отверстия Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Риски и царапины на материале Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Не выдержаны размеры при штамповке Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Поломка сверла Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Залипание смолы на контактные площадки Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Неверный диаметр отверстий Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Подтравливание проводников Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Неверный диаметр базовых отверстий Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Занижена толщина покрытия
а) медной фольги Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
б) защитного Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Продолжение таблицы 3  
Разбиты базовые отверстия Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Непротрав Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Недостаточное раздублирование Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Не выдержаны размеры при фрезеровании плат по контуру Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru
Не нанесено защитное технологическое покрытие Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Контроль степени вакуума

Для контроля низких давлений (от 13,3 Па до 0,13 Па, соответственно от Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru до Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru мм.рт.ст.) обычно используют термокондуктометрические вакуумметры. Чаще всего используют термопарные манометры. Схематично термопарный манометр можно представить следующим образом:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 12 - Термопарный манометр

Принцип действия такого манометра основан на зависимости теплопроводности газа от давления. При уменьшении давления остаточных газов теплопроводность газа уменьшается. При этом количество теплоты, отводимой от спая в окружающее пространство, будет уменьшаться, соответственно, будет возрастать температура спая. Чем ниже давление остаточных газов, тем выше термоэдс.

Достоинства термопарных манометров:

· возможность контроля давления любых газов;

· простота конструкции;

· Возможность непрерывного контроля давления.

Недостаток: тепловая инерция.

Ионизационный манометр

Используется для измерения давлений в диапазоне от 0,0013Па ( Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru мм.рт.ст.) до 0,13Па.

Принцип действия такого монтажа основан на зависимости степени ионизации газа от его давления. Схематично ионизационный манометр можно изобразить:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 13 - Ионизационный манометр

Катод нагревается, возникает эмиссия электронов. В цепи аноа возникает электронный ток Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru . Большая часть электронов проходит сквозь витки анода, но так катод отрицательно заряжен, то возвращаются на анод. При столкновении с атомами остаточных газов происходит ионизация последних. Положительные ионы устремляются к коллектору, следовательно, возникает ионный ток Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru . Таким образом, давление остаточных газов можно определить из формулы:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru ,

где P – давление остаточных газов, k – чувствительность манометра.

Контроль температуры

Для контроля температуры можно использовать контактные и бесконтактные методы. К контактным относятся: термопарный, терморезистивный… ( Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru ); к бесконтактным: пирометрические методы.

Пирометр регистрирует тепловое излучение нагретого тела. Выделяют три группы пирометров:

1) радиационные;

2) яркостные;

3) фотометрические.

Радиационные пирометры воспринимают тепловое излучение во всём спектральном диапазоне. Принцип действия основан на законе Стефана-Больцмана:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

где Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - коэффициент, который зависит от материала и свойств линзы, Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - фактическая степень черноты тела.

Радиационные пирометры позволяют измерить температуру в очень широком диапазоне (до 2000 Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru ).

Яркостные пирометры используют монохроматическое излучение. Принцип действия основан на измерении интенсивности излучения и сравнении её с интенсивностью излучения абсолютно чёрного тела на той же длине волны. Этот пирометр измеряет яркостную температуру. Яркостной температурой тела в лучах с длиной волны Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru называют такую температуру абсолютно чёрного тела, при которой яркости обоих тел в свете одной и той же длины волны равны между собой.

Наибольшее распространение в этой группе пирометров нашли пирометры с исчезающей нитью накала.

В последние годы стали применяться так называемые фотометрические пирометры. Схематично можно изобразить:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 14 - Фотометрический пирометр

Такие пирометры обладают высокой чувствительностью, быстродействием, надёжностью, простотой конструкции.

В качестве приёмников излучения используют фотоэлементы: фотодиоды, фоторезисторы, фототранзисторы.

Для контроля высоких температур используют термопары. Их можно использовать в труднодоступных местах, их показания не зависят от степени черноты тела, мы можем измерять температуры меньше температуры свечения тела. Наибольшее распространение получили вольфрам-рениевые термопары (W-Re). Они обладают большой стабильностью, высоким значением ЭДС, высокими химической стойкостью и точностью измерения. Такие термопары имеют линейную характеристику во всём диапазоне температур.

Метод замещения

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 18 – Схема метода замещения

Метод замещения состоит в том, что объект контроля включается вместо изделия-образца. Образец специально побирается с помощью высокоточной аппаратуры. По выходным параметрам образцового устройства судят о соответствии ОК требованиям технических условий.

Требования к сопротивлению нагрузки

Чтобы сохранить калибровку измерительного генератора по напряжению, сопротивление нагрузки должно удовлетворять требованиям:

- если генератор калиброван по напряжению в режиме холостого хода, то сопротивление нагрузки генератора должно быть много больше выходного сопротивления генератора (Rнаг.>> RГ);

- если же генератор калиброван при согласованной нагрузке (Rнаг.= RГ), то при подключении генератора к объекту контроля должно выполняться: Rнаг.= RГ.

В общем случае, необходимо применять согласующее устройство:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 20 – Схема сопротивлений

Rвх.согл..= Rнаг, Rвых.согл.= Rвых.сх.

Сопротивление резистора выбирают таким образом, чтобы выполнялись 2 условия:

1) Rвх. согласующего устройства при подключенном объекте контроля должно быть равно Rнаг.;

2) Rвых. согласующего устройства при подключенном генераторе должно быть равно Rвых. Отключенной схемы: Rвых.согл..= Rвых.сх.

Контрольно-измерительные приборы с симметричным входом или выходом подключаются к симметричным схемам через симметрирующие элементы.

Общие сведения

Микросхемы низкой степени интеграции – законченный функциональный узел. Качество таких микросхем можно оценить по параметрам многополюсника. Следовательно, процесс контроля сводится к измерению электрических параметров на внешних выводах. Различают контроль статических и динамических параметров и функциональный контроль.

Статические параметры измеряют после завершения переходного процесса как в самой микросхеме, так и в подключенных внешних цепях.

Динамические параметры (характеризуют переходный процесс) измеряют в течении переходного процесса. При измерении динамических параметров на временной оси задают начало измерения и конец, или задают и измеряют временной интервал между уровнями сигнала.

Функциональный контроль. Он обязателен для проверки работоспособности логических комбинационных микросхем, а также сложных преобразователей информации и запоминающих устройств. В процессе проведения функционального контроля проверяют правильность выполнения основной функции микросхемы. Кроме того, сравнивают выходную последовательность сигналов с расчетной.

Средства контроля микросхем должны удовлетворять следующим требованиям:

1) реализовать заданные: метод контроля, режимы контроля, последовательность коммутации;

2) обеспечить заданную точность контроля;

3) обеспечить защиту микросхемы от различных перегрузок, которые возникают в цепях коммутации во время переходного процесса, а также обеспечивать защиту от статического электричества;

4) контактирующие устройства должны обеспечивать надежный контакт с микросхемой и не вызывать механических повреждений;

5) источники измерительных сигналов и измерители параметров при динамическом и функциональном контроле должны быть соединены с объектом контроля с учетом вышеназванных рекомендаций.

Функциональный контроль

Функциональный контроль микросхем состоит в реализации функциональных тестов, подачи на микросхему определенного набора входных тест-сигналов, формирование выходных эталонных сигналов и получении результатов логического сравнения эталонного и фактического выходного набор-сигналов. Функциональный контроль может быть проведен следующим образом:

1) в составе устройства;

2) в сравнении с эталоном;

3) алгоритмической генерации сигналов;

4) кодовым сигналом;

5) по заданной программе.

Для БИС запоминающих устройств наиболее эффективны алгоритмические сигналы; для БИС микропроцессоров – сигналы по заданной программе; для матричных БИС – псевдослучайные входы.

Считается, что наиболее эффективным является не сам функциональный контроль, а функционально-параметрический контроль. Он обеспечивает одновременно контроль функционирования микросхемы и контроль статических и динамических параметров. В настоящее время разработано большое количество тестов:

1. Алгоритм теста «бег» (для контроля ОЗУ). Выполняемые операции:

а) в каждой ячейке ОЗУ последовательно производят 2 обращения : запись кода и считывания и контроль;

б) код первой ячейки изменяется на противоположный и последовательно контролируется содержимое всех основных ячеек;

в) восстанавливается предыдущее состояние первой ячейки;

г) повторяют операции б), в) последовательно для всех ячеек ОЗУ.

2. Алгоритм «марш»:

а) запись кода по всем адресам;

б) считывание и проверка записанного кода и запись обратного кода при переходе от первой ячейки к последующей;

в) считывание, проверка, запись обратного кода в той же последовательности;

г) считывание, проверка и запись обратного кода при переходе от последующей ячейки к первой;

д) снова считывание, проверка и запись обратного кода при переходе от последующей ячейки к первой.

Электрофизическая диагностика (ЭФД)электронных средств (ДНК)

Общие сведения об ЭФД

ЭФД основана на исследовании и анализе механизмов и причин отказов ЭС, на контроле и прогнозировании их качества (надёжности) по информативным параметрам. При этом предполагается наличие стохастической связи между качеством и начальными значениями информативных параметров. Можно выделить три обстоятельства, которые определяют возможность практического использования методов ЭФД:

1) возможность оперативного контроля и выявления потенциально ненадёжных изделий в процессе их изготовления;

2) возможность определять состояние изделий практически любой сложности;

3) возможность обеспечения высокой надёжности аппаратуры путем отбора для её комплектации электрорадиоизделий (ЭРИ) повышенного качества.

Достоинства ЭФД:

1. Простота получения информации.

2. Оперативность.

3. Возможность использования при автоматизированном контроле.

4. Ресурсосбережение по сравнению с испытанием на термоциклы и электротренировки.

5. Возможность надёжного проектирования.

Области применения:

1. Технологические испытания в дополнение к разрушающим испытаниям.

2. Технологические испытания взамен разрушающим испытаниям.

3. Входной контроль ЭРИ для отбора наиболее надёжной базы при сборке аппаратуры.

4. Анализ отказов в повторяющихся случаях и выявление скрытых дефектов, приводящих к отказам.

5. Исследование ЭРИ с целью прогнозирования их надёжности.

6. Разработка предложений для принятия решений при определении сроков эксплуатации аппаратуры.

Возможная эффективность ЭФД

1. Повышение проценты выхода годной продукции.

2. Снижение затрат на снижение санкции по рекламациям.

3. Сокращение затрат на испытания.

4. Снижение отказов ЭРИ в общей доле отказов аппаратуры.

5. Оперативность и повышение достоверности анализа отказов.

6. Снижение затрат на проведение исследований.

7. Объективность оценок состояния и принятия решений о продлении сроков эксплуатации.

Классификация методов ЭФД

В зависимости от способа наблюдения за проявлением особенностей ЭС принято различать три основные группы методов ЭФД по интегральным электрофизическим эффектам.

Первая группа основана на рассеянии или диссипации энергии внутри системы или во внешнюю среду. Вторая группа – на внутренних флуктуациях спонтанного типа. Третья группа – на нелинейности функциональных характеристик

При этом обычно выделяют шесть групп методов:

1) группа ВАХ;

2) группа вольт-фарадных характеристик;

3) группа удельного сопротивления;

4) группа пробивного напряжения;

5) группа шумовых параметров;

6) группа измерения параметров носителей заряда.

Конкретные методы приведены на рисунке 25.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 25 – Методы ЭФД

Методы ВАХ

Группа методов ВАХ основана на получении, преобразовании и анализе зависимостей токов и напряжений, токов и сопротивления на входе и выходе путём сравнения вида ВАХ исследуемого образца и ВАХ образцового или контрольного изделия. Если в качестве примера взять транзистор, то различают входные и выходные характеристики для схем с ОБ и ОЭ. Если имеем входные характеристики, то по ним можно легко определить интегральное и дифференциальное сопротивления. Имея входные ВАХ для схем с ОЭ можно определить выходное сопротивление, коэффициент передачи, остаточное напряжение на открытом транзисторе, сопротивление насыщения, а также зависимости этих параметров от токов и напряжений. Методы ВАХ находят применение при исследовании влияния механических, тепловых и электрических нагрузок на возникновение дефектов, для выявления влаги, других загрязнений, для оценки распределения концентрации носителей заряда, а также для оценки эффективности различных операций технологического процесса на стадии лабораторных исследований и определительных испытаний.

Метод m-характеристик

Он является одним из эффективных методов получения информации о качестве полупроводникового прибора. Этот метод основан на анализе ВАХ прямо смещённого р-n-перехода. Уравнение прямой ветви ВАХ описывается выражением:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru , (*)

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru - тепловой ток (обратный ток насыщения);

q – элементарный заряд;

U – прямое напряжение, приложенное к р-n-переходу;

k – постоянная Больцмана;

Т – абсолютная температура р-n-перехода.

Формула (*) отражает некоторое приближение для случая идеального р-n-перехода. Для реального р-n-перехода:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

m – безразмерный параметр ВАХ.

Из этого выражения можно определить параметр m:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru .

Для идеального р-n-перехода m=1. Для реального – отличается от 1.

Ток прямосмещённого p-n перехода состоит из нескольких составляющих. Каждая из составляющая имеет своё значение параметра m:

1) m ≈ 1 объёмный диффузионный ток

2) ток генерации рекомбинации в объёме полупроводника 1≤m≤2

3) ток генерации рекомбинации на поверхности 1≤m≤2

4) ток, обусловленный поверхостными каналами в области p-n перехода 1≤m≤10

По величине m и зависимости m = f (Iпер) можно определить вклад каждой из составляющих тока и определить класс или группу дефектов. Зависимость m = f (Iпер) как функцию тока через переход имеет вид:

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 27 - Зависимость m = f (Iпер)

Имеется небольшое количество дефектов.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 28 - Зависимость m = f (Iпер)

Здесь аномальный процесс генерации-рекомбинации, связанный с аномалией дефектов.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 29

При наличии поверхностных дефектов они ведут к дополнительному току генерации рекомбинации.

На практике кроме вида m – характеристики используют зону или границу забракования. Методика определения этой зоны состоит в следующем: определяется m – параметр. Для его определения используются генератор тока с постоянным отношением Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru . В этом случае измеряют дифференциальное сопротивление.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

В любой точке диапазона токов через p-n-переход задаётся прямой ток и одновременно накладывается переменный сигнал от генератора импульсов тока с низкой частотой, например 10 Гц. При обеспечении Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru величина m параметра будет пропорциональна ΔU. Измеряя значение переменной составляющей напряжения на p-n – переходе с помощью вольтметра, получим значение m.

Прямой метод

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 36 - Схема измерения прямым методом

Несмотря на простоту, метод характеризуется высокими требованиями к точности измерения: усилитель должен иметь низкое значение собственных шумов, должен иметь широкую полосу пропускания, Fш оценивается отношением мощности шума при включенном и выключенном генераторе шума. Этот метод требует тщательной градуировки измерительного тракта. В этом отношении является более простым сравнительный метод.

Сравнительный метод

Этот метод основан на сравнении шума от образцового генератора с шумом на испытуемом образце. При этом измерительный тракт не нуждается в градуировке.

Контроль точности совмещения слоёв многослойных печатных плат - student2.ru

Рисунок 37 - Схема сравнительного метода в общем случае.

Измерение коэффициента шума осуществляется сравнением шума образцового источника шума с шумом контролируемого изделия. С этой целью с помощью аттенюатора на измерителе устанавливается то же значение шума. Что было получено от образцового источника. Коэффициент шума определяется как отношение показаний аттенюатора при замерах шума от генератора шума.

Общим недостатком шумовых методов является малая повторяемость результатов измерения даже на одном и том же рабочем месте.

Общие сведения о контроле

Контроль – процесс установления соответствия между состоянием объекта (параметра) и заданными на него нормами.

В качестве объекта контроля могут выступать:

1) изделия;

2) документация;

3) процессы;

4) технологические среды;

5) организации, предприятия.

В соответствии и Госстандартом 16504-81 виды контроля могут классифицироваться:

1) по стадии существования;

2) по этапу процесса;

3) по полноте охвата;

4) по влиянию на объект контроля;

5) по применению средств контроля.

На практике и в нормативно-технической документации понятие «контроль» отличается от понятия «измерение».

Измерение – нахождение значения физической величины опытным путём с помощью специальных технических средств. В процессе измерения мы получаем количественную величину. Науку об измерениях и методах обеспечения точности измерения называют метроло

Наши рекомендации