Как прозвонить предохранитель.
Любой плавкий предохранитель внутри имеет токопроводящий проводок определенной толщины, который рассчитан на определенную силу тока, если это предел будет превышен она перегорит. Исправный предохранитель показывает сопротивление 0 Ом на дисплее и выдает звуковой сигнал.
Автоматическая пробка проверяется аналогично, только в ней не перегорает проволочка, а выбивает биметаллическую пластину, поэтому перед проверкой проследите, что бы он был включен.
Как прозванивать электродвигатель.
Тестером или мультиметром можно проверить только целосность обмоток якоря или статора, но полноценно измерить сопротивление изоляции возможно только довольно дорогим прибором под названием мегомметр, который выдает во время проверки в несколько раз более высокое напряжение ( 500 или 1000 вольт).
Вывод:научились производить прозвонку электрической цепи и электронных приборов.
ПРАКТИЧЕСКАЯ РАБОТА 5-6
Тема: Составление схем для разработки печатных плат. Пайка печатных плат.
Цель работы: научиться производить пайку печатных плат, знать материалы, используемые при паячных работах.
Теоретические сведения:
Печатные платы являются обязательными компонентами большинства современных приборов. Применение печатных плат повсеместно: приборы бытовой техники и электроники, мобильные телефоны и многие другие устройства. Также печатные платы широко применяются в силовой электронике.
Технологический процесс работы с печатными платами опирается на 4 этапа:
- изготовление печатной платы;
- проверка печатной платы на целостность проводников;
- монтаж компонентов;
- настройка или проверка на работоспособность.
Пайка плат — наиболее распространенный метод крепления компонентов на печатную плату. Как распайка, так и пайка плат на предприятии доверяется опытным специалистам с профильным образованием.
Цель работы специалиста — качественный продукт. С использованием различных техник пайки достигаются равномерные хорошие соединения вмонтированных в плату микросхем.
Изготовление печатных плат
Печатная плата – пластина с отверстиями, выполненная из изолятора, на которой находятся проводники с контактными площадками для установки с помощью пайки электронных компонентов. Переход от объемного монтажа к монтажу на печатных платах стал новым этапом в производстве электроники. Монтаж в объеме сменился монтажом на плоскости. Сборка прибора с использованием технологии объемного монтажа тяжелее, чем использование монтажа на платах. Выполнение объемного монтажа требует крепления проводов для защиты от вибрации, компоненты устанавливаются в специальные носители. Разветвление сигнала по нескольким проводам выполняется с помощью клемм, которые вместе с держателями компонентов монтируются на шасси корпуса прибора. Разработка прибора на основе технологии объемного монтажа требует от конструктора длительной проработки механических креплений элементов схемы.
Плата совмещает функции носителя проводников и носителя компонентов. С внедрением в производство электроники плат появилась возможность автоматизации монтажа. Существенно упростились ремонт и настройка. Значительное снижение доли объемного монтажа в сборке электронного прибора позволило снизить затраты и сократить количество ошибок. Если раньше для сборки электрической схемы требовалось большое количество проводов, то теперь достаточно одной или нескольких плат. Расположение проводников идентично при тиражировании плат, что позволяет производить приборы с высокой повторяемостью параметров, обусловленных емкостью и индуктивностью между электрическими связями и их электрическим сопротивлением. Поиск неисправности можно производить заменой плат, установленных в разъем вместо проверки множества проводов, которыми ранее выполнялся объемный монтаж. Использование плат снижает металлоемкость, размеры и массу, позволяет применять микросхемы, улучшить теплоотвод, что повышает характеристики приборов и снижает цену по сравнению с применением объемного монтажа.
Преимущества монтажа на платах перед объемным монтажом сделали платы основным выбором производителей электроники. Потребность в большом количестве плат постоянно стимулирует совершенствование производства печатных плат и появление новых технологий, материалов в этой области.
МАТЕРИАЛЫ
Основные элементы конструкции печатной платы – диэлектрическое основание и размещенный на одной или двух сторонах проводящий рисунок. Все большее применение находят многослойные платы. Для решения некоторых инженерных задач выпускаются платы, выполненные на гибком основании. Иногда уместно применение комбинации двух и более материалов в конструкции одной платы и сочетание гибких и твердых оснований.
Стеклотекстолит чаще других материалов применяется для изготовления основания жесткой платы. Стеклотекстолит обладает хорошими диэлектрическими свойствами, механической прочностью и химической стойкостью, долговечностью и безопасностью, допускается эксплуатация стеклотекстолита в условиях повышенной влажности. Наиболее важные характеристики материала – электроизолирующие свойства и вторая по значимости характеристика – температура стеклования Tg, ограничивающая область применения. Температура перехода материала из твердого состояния в пластичное состояние – температура стеклования. Чем выше температура стеклования смолы, тем меньше коэффициент линейного расширения диэлектрика, приводящего к разрушению проводников платы. Значение температуры стеклования зависит от молекулярного веса молекул смолы, используемой при изготовлении материала. Появление и увеличение эластичности происходит в некотором диапазоне температур. Центральная величина внутри этого диапазона называется температурой стеклования. Увеличение температуры стеклования возможно при совершенствовании технологии производства стеклотекстолита.
Стеклотекстолит – материал, изготавливаемый методом горячего прессования нескольких слоев стеклоткани, пропитанных связующим составом – эпоксидной или фенолформальдегидной смолой. Существует множество марок выпускающихся для различных условий эксплуатации. Выработаны различные требования к технологии изготовления. Температура воспламенения различных марок стеклотекстолита от 300 до 500 °С. СТЭФ распространенная отечественная марка стеклотекстолита расшифровывается как стеклотекстолит эпоксиднофенольный. СТЭФ-1 отличается от СТЭФ только технологией изготовления делающей его более пригодным для механической обработки. СТЭФ-У имеет улучшенные механические и электроизолирующие свойства по сравнению с маркой СТЭФ-1.
Некоторые характеристики марок стеклотекстолита.
| СТЭФ | СТЭФ-1 | СТЭФ-У | СТЭФ-Т | СТТ | СТ-ЭТФ | |
| Класс нагревостойкости °С | ||||||
| Цвет | Желтый | коричневый |
Разновидностью этого материала является фольгированный стеклотекстолит, использующийся в производстве плат.
Фольгированным материалом называют материал основания платы, имеющий с одной или двух сторон проводящую фольгу – листовой проводниковый материал, предназначенный для образования проводящего рисунка платы. От качества и параметров применяемого материала зависит успех производства плат и надежность изготавливаемого прибора.
Фольгированный стеклотекстолит имеет множество марок. Для производства плат используются отечественные марки в соответствии с ГОСТ выпускающиеся нашими производителями: СФ, СОНФ-У, СТФ, СТНФ, СНФ, ДФМ-59, СФВН и марки импортных стеклотекстолитов FR-4, FR-5, CEM-3 имеющие множество модификаций. Для изготовления плат предназначенных для работы в условиях нормальной и повышенной влажности при температуре от -60 до +85 °С применяется марка СФ, имеющая множество типов, один из них СФ-1-35Г.
Обозначения в наименовании СФ-1-35Г.
| Символ | Расшифровка |
| СФ | стеклотекстолит фольгированный |
| односторонний | |
| Толщина фольги 35 микрон | |
| Г | гальваностойкая фольга |
Для производства большинства электронных приборов можно применять марку СОНФ-У, ее температура эксплуатации от -60 до +155 °С. Обозначения в наименовании: С и Ф – стеклотекстолит фольгированный, ОН – общего назначения, У - содержит бромсодержащую добавку и относится к классу негорючих пластиков. Толщина фольги размещенной на основании имеет значения из ряда 18, 35, 50, 70, 105 микрон. Толщина фольгированного стеклотекстолита находится в диапазоне от 0,5 до 3 мм.
Параметры некоторых марок фольгированного стеклотекстолита.
| Марка | Предельная температура эксплуатации °С до | Температура стеклования Tg °C |
| СФ-1-35Г, СФ-2-35Г, СФ-1-50Г, СФ-2-50Г, СФ-1Н-50Г, СФ-2Н-50Г, СФ-1-70Г, СФ-2-70Г | ||
| СФН | ||
| СТФ-1-35Г, СТФ-2-35Г | ||
| СТНФ | ||
| СОНФ-У | ||
| CEM-3 | ||
| FR-4 | 135-170 | |
| FR-5 | ||
| ДФМ-59 | ||
| СФВН |
FR-4 огнеупорный (FireRetardent) импортный фольгированный стеклотекстолит. FR-4 на сегодня самая распространенная марка материала для производства печатных плат. Высокие технологические и эксплуатационные характеристики обусловили популярность этого материала.
CEM-3 – импортный материал (CompositeEpoxyMaterial), наиболее соответствующий фольгированному стеклотекстолиту марки FR-4, при цене на 10-15 % меньше. Представляет собой стекловолокнистое основание между двумя наружными слоями стеклоткани. Подходит для металлизации отверстий. CEM-3 молочно-белого цвета или прозрачный материал, очень гладкий. Материал легко сверлится и штампуется. Кроме фольгированного текстолита для изготовления плат используется множество различных материалов.
Фольгированный гетинакс предназначен для изготовления плат предназначенных для работы при обычной влажности воздуха с одно- или двухсторонним монтажом деталей без металлизации отверстий. Технологическое отличие гетинакса от стеклотекстолита состоит в использовании при его производстве бумаги, а не стеклоткани. Материал является дешевым и легко штампуемым. Имеет хорошие электрические характеристики в нормальных условиях. Материал обладает недостатками: плохая химическая стойкость и плохая теплостойкость, гигроскопичность.
Параметры некоторых марок фольгированного гетинакса.
| Марка | Температура эксплуатации не более °С | Температура стеклования Tg °C |
| ГФ-1-35, ГФ-1-35Г, ГФ-2-35, ГФ-2-35Г, ГФ-1-50, ГФ-1-50Г, ГФ-2-50, ГФ-2-50Г | ||
| FR-2 | ||
| FR-3 | ||
| FR-1 | ||
| CEM-1 |
Отечественный фольгированный гетинакс марок ГФ-1-35, ГФ-2-35, ГФ-1-50 и ГФ-2-50 рассчитан на работу при относительной влажности 45 - 76 % и температуре 15 - 35 С°, материал основания имеет коричневый цвет. XPC, FR-1, FR-2 – импортные фольгированные гетинаксы. Эти материалы имеют основание из бумаги с фенольным наполнителем, материалы хорошо штампуются.
FR-3 – модификация FR-2, но в качестве наполнителя вместо фенольной смолы используется эпоксидная смола. Материал предназначен для производства плат без металлизации отверстий.
CEM-1 – материал, состоящий из эпоксидной смолы (CompositeEpoxyMaterial) на бумажной основе с одним слоем стеклоткани. Предназначен для производства плат без металлизации отверстий, материал хорошо штампуется. Обычно молочно-белого или молочно-желтого цвета.
Прочие фольгированные материалы применяются для более жестких условий эксплуатации, но имеют более высокую цену. Их основание выполнено на основе химических соединений, позволяющих улучшить свойства плат: керамика, арамид, полиэстер, полиимидная смола, бисмалеинимид-триазин, эфир цианат, фторопласт.
Параметры некоторых марок фольгированных материалов.
| Марка | Температура стеклования Tg °C |
| BT | 180-220 |
| CE | |
| PD | |
| PTFE | 240-280 |
| CHn |