Технологический процесс изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий
Преимущества МПП:
- высокая плотность монтажа, что уменьшает габариты и массу аппаратуры, требует уменьшения ширины проводниов, расстоянии между ними, размеров контактных площадок, увеличивает число слоев и внутренних межслойных переходов, уменьшает длинну электрических связей и в результате повышает быстродействие ЭА
- устойчивость к внешним воздействиям
- стабильность электрических сигналов, в частности, за счет сокращения количества контактов разъемов и др.
- наличие экранирующих слоев между любыми внутренними слоями или на наружных слоях, которые позволяют экранировать схему от внешних и внутренних воздействий, которые также можно использовать в качестве эффективных теплоотводов и слздания специальных структур.
Недостатки МПП:
- высокая стоимость
- значительная трудоемкость изготовления и проектирования МПП
- более высокий по сравнению с ДПП процент брака
- возможность нарушения электрических связей в местах контакта торцев контактных площадок внутренних слоев и столбика меди в отверстиях в процессе эксплуатации
- высокие требования к точности изготовления элементов печатного рисунка
- значительная разница ТКЛР меди, диэлектрика и смолы и пр. 
Метод металлизации сквозных отверстий (МСО)
Метод МСО применяется для изготовления жестких, гибких и гибко-жестких МПП.
Технологический процесс изготовления МПП методом МСО включает:
- изготовление отдельны односторонних или двухсторонних слоев с рисунком и металлизированными отверстиями (или без отверстий)
- сбоку и прессование пакета, состоящего из отдельных слоев, склеивающих прокладок между ними, экранов (при необходимости)
- сверление сквозных отверстий в спрессованном пакете
- получение рисунки наружных слоев и металлизацию сквозных отверстий
1. Входной контроль термостабилизация диэлеткрика
2. Получение заготовок слоев
3. Получение базовых и технологических отверстий
4. получение переходных отверстий