Сравнительные характеристики оборудования для резки
полупроводниковых пластин на кристаллы (дисковая резка)
Технико-эксплуатационные данные | Оборудование | |
04ПП100 | ЭМ-225 | |
Скорость вращения шпинделя (х103), об. / мин | 40-45 | |
Глубина реза, мкм | 160- 180 | 180-200 |
Ширина реза, мкм | 50- 100 | 50 - 100 |
Тип диска | АСМ-14 | ДАР2А-2В |
Управление циклом работы | Авто м ати ч еское | Автоматическое |
Качество при надрезании полупроводниковых пластин определяется необходимостью обеспечения: требуемой глубины резки, минимальной величины сколов (сколы не должны выходить за пределы полосы скрайбирования), расположения реза в пределах скрайбирования по осевой линии.
В ТП первая контрольная операция имеет место только после операции ломки пластины на кристаллы, оценивается суммарный процент выхода годных после всех проведенных перед этим операций. С точки зрения сокращения потерь перспективна сквозная резка с использованием транспортных систем в виде адгезионных пленочных носителей, позволяющих транспортировать прорезанную насквозь пластину. При этом выход годных за счет ликвидации операции ломки увеличивается с 93 до 96 %.
Присоединение выводов методом ультразвуковой (УЗ) сварки проводится в специально подобранном оптимальном режиме. После сварки контролируют внешний вид соединений, проверяют соответствие разваренных проводников чертежу, выполнение требований по дефектам топологии кристалла, в том числе в части расположения металлизированных дорожек, отсутствие отслоения выводов от КП кристалла.
Измерение статических и динамических параметров ИМС, проверку функционирования, электротермотренировку проводят с помощью специальной системы функционального и параметрического контроля на установках "Викинг-256", "Визир-Г и на динамическом стенде ВЧ контроля функционирования с помощью автоматизированных испытательных систем "Визир-1", "Элекон-Ф-ЗУМ". Контролируют время задержки по выбранным выходам по испытательным программам, индивидуальным для каждого типа ИМС (БИС). Структура испытательных программ строится в соответствии с требованиями, заложенными в ТУ на ИМС, и, как правило, включает:
а) программу проверки контактирования - обрывов и замыканий
периферийных входов и выходов;
б) контроль статических параметров (I вх , I nбp, Uвых и др.);
в) контроль функционирования (логики);
г) контроль времени задержки, быстродействия.
Технология сборки и монтажа бескорпусных ИМС
С объемными выводами
Метод формирования контактных, выступов на пластине отличается простотой и легкостью автоматизации. Он основан на УЗ присоединении предварительно изготовленных золотых выступов к КП кристаллов. Золотые выступы формируются плавлением золотой проволоки диаметром 30 мкм, после присоединения выступа к контактной площадке кристалла проволока отрезается. Разработаны два типа специализированного автоматизированного оборудования для реализации метода: ОЗУС-10000 и УЗС.ПСП. Обозначение ОЗУС-10000 означает "объемных выводов из золота ультразвуковая сварка", далее указан номер разработки завода-изготовителя; УЗС.ПСП - "ультразвуковая сварка, полуавтоматическая сварка пауков". Кроме того, для тех же целей используются ручные и полуавтоматические установки для проволочной стыковой микросварки, например ЭМ-4006. Установка ЭМ-4006-1 реализует ремонтные операции и разварку объемных выводов на кристаллах в случае малой эффективности автоматов (маловыводные кристаллы, малое число годных кристаллов на пластине).
Принцип работы автоматов ОЗУС-10000 и УЗС.ПСП состоит в том, что основной объем информации, обеспечивающей их функционирование, заносится в память микроЭВМ "Электроника-60" с помощью перфолент. Оперативная информация заносится в память ЭВМ путем организованных команд пульта коррекции, блока магнитного зрения и блока управления.
С помощью проектора или монитора и пульта коррекции производится обход реперных точек кристаллов на пластине и топологии КП кристалла перемещением координатного стола, величина перемещения фиксируется в памяти ЭВМ, после чего ЭВМ выполняет перерасчет траектории его движения.
Запуск автоматов осуществляется с помощью клавиш пульта коррекции и блока управления ЭВМ, которая в соответствии с заданной программой вырабатывает сигналы, поступающие на исполнительные механизмы микросварки, приводы координатных столов и т.д.
Выборочная обработка кристаллов на пластине - разварка только годных кристаллов - для УЗС. ПСП осуществляется в результате обмена информацией блока машинного зрения с видиконом и
ЭВМ через блок управления, т.е. происходит поиск и обработка годных, не помеченных эмалью кристаллов. Сравнительные характеристики установок приведены в табл.5.
ТП сборки и монтажа ИМС с объемными выводами на полиимидных носителях имеет общие технологические операции с ТП сборки и монтажа с помощью А1-ПН: резка пластин, измерение статических параметров и функционально-динамический контроль ИМС (установки «Визир-1», «Элекон-Ф-ЗУМ»).
Таблица 5