Подготовка поверхности детали

Основное условие прочного и надежного соединения тензорезисторов с исследуемой деталью, независимо от типа применяемого клея состоит в том, что после обработки поверхность балки должна быть гладкой с матовой поверхностью. Производится вручную с использованием абразивной ленты (шкурки).

Рисунок 3.3 – Подготовка поверхности детали

Последовательность действий:

1. Удаление с поверхности детали краски, масляных пятен, ржавчины, окалины и т. п. Для этого используются растворители, жесткие металлические щетки, напильники и шаберы.

2. Зачистка поверхности до матового оттенка, так как к шлифованным или полированным поверхностям тензорезисторы приклеиваются плохо. Зачистка поверхности абразивной лентой (шкуркой) выполняется так, чтобы риски располагались перпендикулярно оси наклеиваемых датчиков или перекрещивались с ней под углом 45⁰.

3. Обезжиривание поверхности чистым тампоном, смоченным в спирте или других растворителях; тампон меняют несколько раз до тех пор пока он не будет оставаться совершенно чистым.

4. Просушка обработанной поверхности в течение 5...10 минут. До начала наклейки нельзя прикасаться к подготовленной поверхности детали.

5. Обезжиривание поверхности основы и подложки выбранных тензорезисторов производится следующим образом. Взяв тензорезисторный преобразователь одной рукой за выводные электроды, другой протирают одновременно обе поверхности тензорезистора тампоном, слегка смоченном в растворителе или спирте (рис. 3.3).

6. Обезжиренные тензорезисторы кладут на чистую бумагу, прикрывая их сверху от попадания пыли и влаги.

Наклейка тензорезисторов

В зависимости от условий выполняемых исследований и типа применяемых тензорезисторов применяют различные марки клеев; наибольшее распространение получили клеи горячего отверждения типа БФ–2 (БФ–4) и клей холодного отверждения типа "Циакрин АО".

Наклейка тензорезисторов должна выполняться только кондиционным клеем. Перед применением клеи следует тщательно перемешать; для повышения жидкотекучести клеи подогревают или разбавляют соответствующим растворителем. Температура поверхности детали должна быть не ниже 18...20 ⁰С при влажности не более 80%. Необходимо предотвратить возможность конденсации влаги на поверхности детали, для этого в случае необходимости деталь следует подогревать с помощью нагревательных приборов.

Последовательность действий.

1. Дополнительная изоляция мест пайки выводных электродов; для этого на деталь к пассивной части тензорезистора подклеивается бумажная полоска, длина которой позволяет расположить на ней выводные электроды.

2. Нанесение на поверхность детали меток для точной ориентации продольной оси чувствительной решетки датчика. При известных направлениях главных деформаций одиночные датчики ориентируются соответственно, в противном случае на поверхность детали наклеиваются трехкомпонентные

3. Наклейка тензорезисторов клеями горячего отверждения (БФ–2, 4) включает непрерывную последовательность операций: на подготовленную поверхность детали ровным слоем наносят клей, площадью, перекрывающей поверхность тензорезистора. Нижнюю (рабочую) поверхность тензорезистора, включая бумажную полоску, также покрывают тонким слоем клея. Тензорезистор держат за выводные проводники, не касаясь пальцами основы. Клею дают просохнуть, после чего наносят второй слой клея, и выдерживают его до "отлипа". Затем тензорезистор накладывают на поверхность и прокатывают его резиновым валиком. При этом нужно следить за тем, чтобы не нарушалась правильная ориентация тензорезистора, а давление было достаточно сильным, но не чрезмерным, так как можно повредить чувствительную решетку датчика. С помощью прикатывания и приглаживания пальцами выдавливают излишки клея, устраняют образующиеся в нем пузырьки воздуха и пустоты, добиваясь равномерного распределения клея и плотного соприкосновения соединяемых поверхностей по всей площади тензорезисторов.

4. При применении клеев холодного отверждения (Циакрин АО) на подготовленную поверхность наносят тонкий слой клея; после чего, без выдержки, накладывается тензорезистор, который равномерно прижимается к поверхности детали через полиэтиленовую пленку (рис. 3.4).

Рисунок 3.4 – Последовательность установки тензорезистора на поверхность детали