Качество подложек после резки

- Шероховатость поверхности Rz :порядка нескольких мкм; Толщина нарушенного слоя: > 10 мкм,

- Значительныq разброс толщины.

Схема снятия фаски по периметру подложки Схема хим–мех полирования подложек

Двухсторонняя шлифовка (поперечный разрез) Двухсторонняя шлифовка (вид сверху)

Параметры пластин, контролируемые после механических обработок

1. Внешний вид поверхности

2. Совершенство геометрической формы: – толщина; – разброс толщины в партии и в пределах одной пластины; – непараллельность; – неплоскостность; – прогиб.

3. Шероховатость4. Толщина нарушенного слоя

Технология очистки полупроводниковых пластин.

Схема обработки свободным абразивом

1 – полупроводниковый материал; 2 – обрабатывающий инструмент; 3 – зерна абразива; 4 – конические трещины; 5 – выколы; 6 – абразивная суспензия.

Абразивная суспензияпредставляет собой жидкость с взвешенными в ней частицами абразива.

Жидкость в суспензии выполняет следующие функции:

1. Распределение зерен абразива по поверхности обрабатывающего инструмента;

2. Удаление разрушенных зерен и частиц полупроводника;

3. снижение трения и отвод теплоты;

4. смягчение ударно–вибрационных усилий;

5. ускорение удаления материала за счет расклинивающего действия в микротрещинах.

Структура нарушенного слоя

d₁ – рельефный слой;

d₂ – трещиноватый слой;

d₃ – напряжённый слой

Характерные особенности обработки связанным абразивом

1. По сравнению с обработкой свободным абразивом достигается примерноодинаковый класс чистоты поверхности.

2. Большая производительность

3. Меньшая толщина нарушенного слоя.

=Методы очистки поверхности подложек

Зависят от характера загрязнений поверхности.

Примеси на поверхности подложки делят на:

- Физические загрязнения; - Химические загрязнения.

Особенности физических загрязнений

1. Обусловлены физической адсорбцией и слабо связаны с поверхностью полупроводника.

2. Физическая адсорбция загрязнений к поверхности происходит в результате межмолекулярного взаимодействия, обусловленного: - силами Ван–дер–Ваальса;

- электростатической поляризацией (кулоновским взаимодействием заряженных частиц).

3. Адсорбированные частицы могут преодолевать силы адсорбции десорбироваться (т.е. физические загрязнения носят обратимый характер).

Особенности химических загрязнений

- химические загрязнения связаны с поверхностью подложки силами хемосорбции;

- образуются прочные ковалентные или ионные связи с поверхностью (необратимый характер).