Типовые схемы модулей ключей
Для улучшения технико-экономических показателей силовых электронных устройств – преобразователей, регуляторов и других широко используется интеграция силовых ключей, соединенных, по типовым, наиболее распространенным схемам. Интегрированные отдельные приборы в одном, обычно пластмассовом корпусе с теплоотводящим основанием называются модулями. Металлическое основание для отвода тепла отделяется от токопроводящих элементов специальным электроизоляционным слоем. Этот слой, с одной стороны, обеспечивает необходимую электрическую изоляцию интегрированных элементов, с другой – хорошую теплопроводность между токопроводящими элементами и металлическим основанием.
Типовые схемы соединения элементов в модулях обычно соответствуют типовым схемам преобразования параметров электрической энергии (например, однофазные и трехфазные мостовые схемы выпрямителей и инверторов, схемы двухтактных ключевых регуляторов и т.д.).
IGBT-модули
Биполярный транзистор с изолированным затвором (IGBT - Insulated Gate Bipolar Transistors) - полностью управляемый полупроводниковый прибор, в основе которого трёхслойная структура. Его включение и выключение осуществляются подачей и снятием положительного напряжения между затвором и истоком.
В настоящее время IGBT-транзисторы выпускаются, как правило, в виде модулей в прямоугольных корпусах с односторонним прижимом и охлаждением или в таблеточном исполнении с двухсторонним охлаждением. Модули с односторонним охлаждением выполняются в прочном пластмассовом корпусе с паяными и винтовыми контактами и изолированным основанием (рис. 6.17.). Все электрические контакты находятся в верхней части корпуса. Отвод тепла осуществляется через основание.
Рис. 6.17. Внешний вид IGBT-модулей
IGBT-модуль по внутренней электрической схеме может представлять собой единичный IGBT, двойной модуль, где два IGBT соединены последовательно (полумост), прерыватель, в котором единичный IGBT последовательно соединён с диодом, однофазный или трёхфазный мост. Во всех случаях, кроме прерывателя, модуль содержит параллельно каждому IGBT встроенный обратный диод. Наиболее распространённые схемы соединений IGBT- модулей приведены на рис. 6.18.
Рис. 6.18. Схемы соединений IGBT-модулей
«Интеллектуальные» силовые интегральные схемы
Развитие высоких технологий в области силовой электроники привело в конце 80-х годов к созданию новой элементной базы, получившей название Smart Power Integrated Circuits – «интеллектуальные» силовые интегральные схемы (ИСИС).
Ток управления IGBT-модуля мал, поэтому цепь управления – драйвер, конструктивно компактна. В связи с этим в IGBT-модулях драйверы непосредственно включены в их структуру.
По существу ИСИС являются электронными модулями, объединяющими в одном кристалле (или корпусе) как силовые электронные компоненты, например силовые транзисторы, так и схемы их управления, защиты, диагностики состояния модуля, а также различные интерфейсы, позволяющие обеспечить функционирование модуля в системе с учетом обмена информацией и контроля более высокого уровня. ИСИС можно определить как устройство, функционально и конструктивно объединяющее элементы силовой и информационной электроники на основе высоких технологий их интеграции.
В «интеллектуальных» транзисторных модулях (ИТМ – альтернативное название ИСИС), в ряде случаев предусматривается система управления с широтно-импульсной модуляцией (ШИМ) и микропроцессор. Во многих модулях имеется схема активного фильтра для коррекции коэффициента мощности сos и уменьшения содержания высших гармоник в питающей сети.
Модули ИСИС могут создаваться как в одном кристалле, так и посредством объединения элементов в одном корпусе по гибридной технологии. Монокристальные ИСИС более компактны и надежны. В качестве силовых ключей в таких модулях получили распространение силовые МОП- и IGBT-транзисторы. Основными преимуществами ключей этого типа являются малая мощность управления и высокая рабочая частота.
На основе МОП-технологий, обеспечивающих высокую плотность интеграции элементов в кристалле, реализуются и логические схемы, и аналоговые схемы управления. В наиболее общем случае модуль ИСИС включается между источником питания и нагрузкой с характерными функциональными элементами, что отражено на рис. 6.19.
Рис. 6.19. Структурная схема ИСИС
Функциональные узлы управления, в частности, логические схемы, генераторы импульсов, компараторы и другие обычно имеют гальваническую развязку от цепей силовых ключей. Такая развязка необходима для нормального функционирования системы с ИСИС, так как их выходные цепи связаны с силовой частью объекта управления, например, асинхронным двигателем. В то же время цепи управления ИСИС являются низковольтными и маломощными схемами с разветвленной топологией, не допускающие воздействия существенных помех со стороны силовых цепей. Для гальванической развязки обычно используют трансформаторы или оптоэлектронные приборы.
Развязка посредством трансформатора является весьма эффективной и малокритичной к напряжениям и мощности развязываемых цепей. Однако ее реализация связана с усложнением конструкции модуля ИСИС и может значительно повлиять на его технико-экономические показатели.
Основным недостатком оптоэлектронной развязки является отрицательное влияние «паразитной» емкости между элементами оптопары, что может оказаться существенным при воздействии высокочастотных помех. Драйверы ИСИС обычно выполняются на основе МОП-транзисторов в соответствии с общепринятой схемотехникой для конкретных типов силовых ключей оконечного каскада модуля.
Большинство современных ИСИС имеют собственную защиту силовых ключей по току, напряжению и температуре. Основой такой защиты являются датчики, контролирующие эти параметры. При этом используются способы, основанные на измерении параметров косвенным методом. Например, ток нагрузки определяется по падению напряжения на транзисторе. С этой целью в качестве датчиков используют маломощные измерительные транзисторы, включаемые таким образом, чтобы минимизировать потери мощности при измерении и обеспечить максимальное быстродействие защиты.
Сигналы различных датчиков сравниваются с допустимыми (эталонными) значениями. Результирующие сигналы этих измерений обычно суммируются и поступают в триггерный элемент, срабатывание которого блокирует поступление импульсов управления на силовые транзисторы. Одновременно информация об аварии поступает через интерфейс во внешние управляющие устройства.
Часто внешние управляющие устройства содержат микропроцессорную систему, которая обрабатывает поступающую информацию и выдаёт соответствующие команды в большое количество ИСИС с различными функциями. Однако в отдельных случаях возникает необходимость, чтобы ИСИС содержала собственный микропроцессор, обеспечивающий управление силовыми ключами по определенному закону и их диагностирование.
Микропроцессорные ИСИС находят применение в самых различных областях техники и существенно повышают технико-экономические показатели систем. Такой, наиболее обширной, областью является автоматизированный электропривод.
Основными преимуществами применения ИСИС являются: улучшение массогабаритных показателей управляющих устройств; высокое быстродействие, надёжность, возможность самодиагностики; минимизация монтажных соединений; программное изменение функций и высокие технические характеристики.