Измерение толщины напыленных слоев
1. Взять «свидетели», которые использовались при напылении рабочей стороны и обратной стороны проверяемой партии, и в центральной части их кисточкой нанести на поверхность слой краски размером ориентировочно 10*10 мм. Разрешается вместо «свидетеля» использовать отбракованную подложку из этой же партии. Свидетель и контрольные подложки брать только за торцы. Краска НЦ-11 ГОСТ 9198-83. Кисть художественная №6-10 ОСТ 17888-81;
2. Положить «свидетеля» в пару для контрольных подложек так чтобы окрашенное пятно не касалось корпуса тары;
3. Из отбракованных подложек взять 3 подложки по одной из каждого ряда подложкодержателя в качестве контрольных и установить их в тару для контрольных подложек. Если отбракованных подложек не имеется, то в качестве контрольных взять не менее трех годных подложек из той же партии;
4. Передать тару с контрольными подложками и «свидетелями» на операцию травления проводящего слоя по ши.25200.00048. До передачи на операцию травления нанесенная краска на «свидетели» должна высыхать не менее 10 минут;
5. Получить контрольные подложки и «свидетели» со стравленными проводящими слоями;
6. Взять «свидетель», который использовался при напылении рабочей стороны из тары и положить его на плоскость стола окрашенным слоем вверх и салфеткой смоченной в ацетоне, стереть слои краски. Ацетон ГОСТ 2603-79;
7. Включить микроскоп согласно инструкции по эксплуатации. Микроскоп МИИ-4 ГОСТ 9847-79;
8. Положить «свидетель» на предметный столик микроскопа стороной с пленочными слоями вниз так, чтобы край проводящего слоя был виден в центре поля зрения микроскопа и располагался там горизонтально;
9. Вывести в центре поля зрения микроскопа интерференционные полосы так, чтобы они располагались вертикально. При этом на границе проводящего слоя полосы сдвинутся в сторону, образуя ступеньку;
10. Пользуясь визирной линией микроскопа и микрометрическим винтом измерить величину сдвига «d» интерференционных полос на границе проводящего слоя, приняв за единицу измерения расстояние между соседними интерференционными полосами «в» т.е. измерить d/в;
11. По результатам измерения рассчитать толщину проводящего слоя Д в мкм. Если толщина проводящего слоя Д в мкм выходит за пределы 0.027 < Д < 0.03 , то это брак.
20. Выключить напряжение на мишени и цепь питания магнетрона для меди;
21. Записать время и режимы напыления меди в рабочий журнал;
22. Установить переключатель питания магнетрона в положение для напыления никеля;
23. Установить в камере с помощью натекателя рабочее давление аргона, указанное в таблице 5 для напыления никеля, контролируя по показаниям вакуумметра;
24. Выставить режимы напыления никеля, указанные в таблице 5 для напыления никеля, и тренировать мишень при закрытой рабочей заслонке в течение (3+-1) минут;
25. Открыть в рабочую заслонку, произвести напыление никеля в течение 8-15 минут, после чего закрыть заслонку. Во время напыления поддерживать стабильность рабочих режимов напыления и рабочее давление, контролируя их по приборам. Время напыления никеля уточняется технологом по результатам контролируемого процесса;
26. Выключить напряжение в цепи питания мишени для никеля и выключить блок питания магнетронов;
27. Записать время и режим напыления в рабочий журнал;
28. Отключить подачу аргона в камеру, открыть дросселирующую заслонку;
29. Закрыть подачу холодной воды на магнетроны и камеру через 5-10 мин. После выключения блока питания магнетронов;
30. Отключить подачу азота в ловушку, выключить вакуумметр и закрыть шибер паромасляного насоса;
31. Разгерметизировать камеру;
32. Выключить привод вращения барабана;
33. Выдвинуть из камеры барабан с подложками и развернуть его на 90о;
34. Выгрузить подложку из барабана в тару отдельно по рядам или в соответствии с сортировкой резистивного слоя. Подложки брать за торцы в напальчниках;
35. Заполнить сопроводительный лист и партию с сопроводительным листом передать на операцию «Проверка тонкопленочных структур». ДО операция «Нанесение фоторезиста» подложки с напыленными слоями хранить не более трех суток в таре, помещенной в эксикатор с силикагелем. Допускается хранение подложек в шкафу типа ШЗА-2М;
По окончанию работы создать вакуум в камере и выключить установку в соответствии с инструкцией по эксплуатации.
Вывод
В ходе лабораторной работы мы изучили технологию процесса нанесения металлических пленок методом термического испарения в вакууме и экспериментально исследовали зависимости удельного сопротивления тонких пленок от толщины.
Отчет подготовил студент группы РК-093 Баранов В.И.